一种可静电消除集成电路测试载板制造技术

技术编号:37658544 阅读:13 留言:0更新日期:2023-05-25 10:35
本实用新型专利技术公开了一种可静电消除集成电路测试载板,包括载板,导气孔,所述载板的底部固定安装有扣槽,所述载板的两侧内部均开设有扣槽,所述载板的内部活动安装有托起组件;通过设计的气囊组件,当气流在橡胶气囊的内部不断积蓄时,致使橡胶气囊会产生膨胀,在膨胀的过程中会将托起组件顶起,这时再将阀门一顺时针转动,能将连接管的顶部密封住,这时气流不会在向橡胶气囊的内部输送,随后通过托起组件和橡胶气囊可以组成弹性件,相比弹簧,橡胶气囊不会被锈蚀,长时间工作时延展性不会变差,且平时可以呈收缩状态,从而提高弹性件的实用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可静电消除集成电路测试载板


[0001]本技术属于集成电路测试设备
,具体涉及一种可静电消除集成电路测试载板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示,现有的集成电路测试载板在使用时,不能对集成电路提供弹性支撑,从而容易使得集成电路放置时损坏,并且载板又不能对测试的集成电路板消除静电,进而容易使得静电对集成电路板损坏。
[0003]根据中国专利:CN217034026U所公布的,一种集成电路测试载板,该集成电路测试载板,通过支撑板,可对静电消除组件安装固定,然后静电消除组件中的进风管,可外接离子风机,从而能够将含有大量正负电荷的气流输送至导风管道内,然后通过排风管吹拂在放置在托起组件上的集成电路板表面,进而能够消除集成电路板上的电荷,达到了对集成电路板消除静电作用,保证了集成电路板测试的安全,同时利用弹簧对托板提供弹性支撑,从而提高集成电路板放置时的安全,通过呈线性阵列式分布的多组防静电胶板,既能降低托板对集成电路板的磨损,又能防止静电的产生,现有的弹簧随着不断使用,使得弹性和延展性均会变差,同时弹簧受到湿气时,容易导致自身产生锈蚀,当需要弹性结构对主板进行保护时,容易降低安全性,同时现有的导风管不能随意的调节高度,当主板位置低于导风管的高度时,气流无法与其接触,不能完全的将静电除去问题,为此我们提出一种可静电消除集成电路测试载板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可静电消除集成电路测试载板,以解决上述
技术介绍
中提通过呈线性阵列式分布的多组防静电胶板,既能降低托板对集成电路板的磨损,又能防止静电的产生,现有的弹簧随着不断使用,使得弹性和延展性均会变差,同时弹簧受到湿气时,容易导致自身产生锈蚀,当需要弹性结构对主板进行进行保护时,容易降低安全性,同时现有的导风管不能随意的调节高度,当主板位置低于导风管的高度时,气流无法与其接触,不能完全的将静电除去问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可静电消除集成电路测试载板,包括载板,导气孔,所述载板的底部固定安装有扣槽,所述载板的两侧内部均开设有扣槽,所述载板的内部活动安装有托起组件,所述载板的背面固定安装有固定套板,所述固定套板的顶部固拆卸安装有静电消除组件,所述静电消除组件的背面开设固定安装有注入管,所述静电消除组件的底部卡接有气囊组件;所述气囊组件包括连接管,橡胶气囊,挤压板,阀门一,密封圈组件一,卡接管,所述阀门一位于连接管顶部的一侧,所述密封圈组件一的底部和连接管的上表面固定连接,所述卡接管的底部和密封圈组件一的顶部固定连接,
所述橡胶气囊的外壁固定安装有限位管,所述限位管的外壁和连接管的内部相互连通,所述挤压板的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆的顶部和托起组件的底部固定连接,所述卡接管的顶部和静电消除组件的底部相互卡接,通过设置气囊组件,使得在工作的过程中能随意实用气囊组件,对其进行减震和使用,从而便于提高使用寿命。
[0006]优选的,所述固定套板的内部开设有内置口,所述内置口的内部和静电消除组件的底部相互卡接,通过设置内置口,使得在工作的过程中的过程中静电消除组件的底部能固定安装在需要工作的位置。
[0007]优选的,所述托起组件的内部开设有固定口,所述固定口的内部和挤压板的顶部固定连接,通过设置固定口,使得在工作的过程中挤压板的顶部能够固定安装在托起组件的底部。
[0008]优选的,所述载板的底部固定安装有橡胶板,所述橡胶板的底部开设有防滑纹,通过设置橡胶板和防滑纹,使得在工作的过程中能增大摩擦力,使得工作的过程中不会产生滑动。
[0009]优选的,所述静电消除组件的底部开设有卡接口,所述卡接口的内部和卡接管的顶部相互卡接,所述静电消除组件的另一侧底部开设有安装口,所述安装口的内部和密封圈组件二的顶部相互卡接,通过设置卡接口可以将连接管的顶部固定住,利用安装口可以将输送管的顶部连接在一起。
[0010]优选的,所述静电消除组件的另一侧底部卡接有分流机构;所述分流机构包括输送管,阀门二,密封圈组件二,所述静电消除组件的另一侧底部和密封圈组件二的顶部相互卡接,所述阀门二的外壁和输送管的外壁活动连接,所述载板的另一侧内部开设有底部孔,所述底部孔的内部和输送管的外壁相互连通,通过设置分流机构,使得在工作的过程中能将气流输送进入底部孔的内部,从而可以对载板的内部主板进行除静电,从而使得工作效率可以得到提高。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、通过设计的气囊组件,当气流在橡胶气囊的内部不断积蓄时,致使橡胶气囊会产生膨胀,在膨胀的过程中会将托起组件顶起,这时再将阀门一顺时针转动,能将连接管的顶部密封住,这时气流不会在向橡胶气囊的内部输送,随后通过托起组件和橡胶气囊可以组成弹性件,相比弹簧,橡胶气囊不会被锈蚀,长时间工作时延展性不会变差,且平时可以呈收缩状态,从而提高弹性件的实用寿命。
[0013]2、通过设计的分流机构,静电消除组件另一侧内部的卡接口相互套接,这时将阀门二的整体反向转动,使得气流会进入输送管的内部,然后通过输送管将气流输送进入底部孔的内部,这时底部孔会将气流排出,而排出的过程中能将最低位的电路板进行除静电,避免在除静电时会造成死角,从可以提高保护效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的载板背面整体结构示意图;
[0016]图3为本技术的连接管张恒提结构示意图;
[0017]图4为本技术的输送管整体结构示意图。
[0018]图中:1、载板;2、扣槽;3、导气孔;4、托起组件;5、底部孔;6、静电消除组件;7、固定套板;8、连接管;9、输送管;10、注入管;11、橡胶气囊;12、挤压板;13、阀门一;14、密封圈组件一;15、卡接管;16、阀门二;17、密封圈组件二。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种可静电消除集成电路测试载板,包括载板1,导气孔3,载板1的底部固定安装有扣槽2,载板1的两侧内部均开设有扣槽2,载板1的内部活动安装有托起组件4,载板1的背面固定安装有固定套板7,固定套板7的顶部固拆卸安装有静电消除组件6,静电消除组件6的背面开设固定安装有注入管10,静电消除组件6的底部卡接有气囊组件;气囊组件包括连接管8本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可静电消除集成电路测试载板,包括载板(1),导气孔(3),所述载板(1)的底部固定安装有扣槽(2),所述载板(1)的两侧内部均开设有扣槽(2),所述载板(1)的内部活动安装有托起组件(4),其特征在于:所述载板(1)的背面固定安装有固定套板(7),所述固定套板(7)的顶部固拆卸安装有静电消除组件(6),所述静电消除组件(6)的背面开设固定安装有注入管(10),所述静电消除组件(6)的底部卡接有气囊组件;所述气囊组件包括连接管(8),橡胶气囊(11),挤压板(12),阀门一(13),密封圈组件一(14),卡接管(15),所述阀门一(13)位于连接管(8)顶部的一侧,所述密封圈组件一(14)的底部和连接管(8)的上表面固定连接,所述卡接管(15)的底部和密封圈组件一(14)的顶部固定连接,所述橡胶气囊(11)的外壁固定安装有限位管,所述限位管的外壁和连接管(8)的内部相互连通,所述挤压板(12)的顶部固定安装有连接杆,所述连接杆的顶部和托起组件(4)的底部固定连接,所述卡接管(15)的顶部和静电消除组件(6)的底部相互卡接。2.根据权利要求1所述的一种可静电消除集成电路测试载板,其特征在于:所述静电消除组件(6)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志丽徐广德
申请(专利权)人:深圳市汉沣微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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