一种可静电消除集成电路测试载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可静电消除集成电路测试载板，包括载板，导气孔，所述载板的底部固定安装有扣槽，所述载板的两侧内部均开设有扣槽，所述载板的内部活动安装有托起组件；通过设计的气囊组件，当气流在橡胶气囊的内部不断积蓄时，致使橡胶气囊会产生膨胀，在膨胀的过程中会将托起组件顶起，这时再将阀门一顺时针转动，能将连接管的顶部密封住，这时气流不会在向橡胶气囊的内部输送，随后通过托起组件和橡胶气囊可以组成弹性件，相比弹簧，橡胶气囊不会被锈蚀，长时间工作时延展性不会变差，且平时可以呈收缩状态，从而提高弹性件的实用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可静电消除集成电路测试载板


[0001]本技术属于集成电路测试设备
，具体涉及一种可静电消除集成电路测试载板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示，现有的集成电路测试载板在使用时，不能对集成电路提供弹性支撑，从而容易使得集成电路放置时损坏，并且载板又不能对测试的集成电路板消除静电，进而容易使得静电对集成电路板损坏。
[0003]根据中国专利：CN217034026U所公布的，一种集成电路测试载板，该集成电路测试载板，通过支撑板，可对静电消除组件安装固定，然后静电消除组件中的进风管，可外接离子风机，从而能够将含有大量正负电荷的气流输送至导风管道内，然后通过排风管吹拂在放置在托起组件上的集成电路板表面，进而能够消除集成电路板上的电荷，达到了对集成电路板消除静电作用，保证了集成电路板测试的安全，同时利用弹簧对托板提供弹性支撑，从而提高集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可静电消除集成电路测试载板，包括载板(1)，导气孔(3)，所述载板(1)的底部固定安装有扣槽(2)，所述载板(1)的两侧内部均开设有扣槽(2)，所述载板(1)的内部活动安装有托起组件(4)，其特征在于：所述载板(1)的背面固定安装有固定套板(7)，所述固定套板(7)的顶部固拆卸安装有静电消除组件(6)，所述静电消除组件(6)的背面开设固定安装有注入管(10)，所述静电消除组件(6)的底部卡接有气囊组件；所述气囊组件包括连接管(8)，橡胶气囊(11)，挤压板(12)，阀门一(13)，密封圈组件一(14)，卡接管(15)，所述阀门一(13)位于连接管(8)顶部的一侧，所述密封圈组件一(14)的底部和连接管(8)的上表面固定连接，所述卡接管(15)的底部和密封圈组件一(14)的顶部固定连接，所述橡胶气囊(11)的外壁固定安装有限位管，所述限位管的外壁和连接管(8)的内部相互连通，所述挤压板(12)的顶部固定安装有连接杆，所述连接杆的顶部和托起组件(4)的底部固定连接，所述卡接管(15)的顶部和静电消除组件(6)的底部相互卡接。2.根据权利要求1所述的一种可静电消除集成电路测试载板，其特征在于：所述静电消除组件(6)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志丽，徐广德，
申请(专利权)人：深圳市汉沣微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：