一种多层封装式集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，具体为一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过所述连接机构进行固定，本实用新型专利技术通过设有的主板、散热板和背板，相互配合使用，主板与背板相连，将散热板完全贴合在主板外侧，接触面积大，再有散热板将热量导出，由多个散热片将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板对主板进行保护，防止主板遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命。大幅提高了使用寿命。大幅提高了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层封装式集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为一种多层封装式集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，复合多层电路板装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件包括元器件间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要，安装简单，可靠性高。
[0003]现有的集成电路板多为单层结构，在使用过程中，由于集成电路板上会焊接有核心芯片，在核心芯片工作时会产生高温，传统的集成电路板散热效果差，导致核心芯片的温度较高，影响到核心芯片散热，同时集成电路板并未有保护机构，裸露在外侧，容易发生剐蹭和碰撞，导致集成电路板外侧的电容和核心芯片等造成脱落和损坏，使用寿命较短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层封装式集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的集成电路板多为单层结构，在使用过程中，由于集成电路板上会焊接有核心芯片，在核心芯片工作时会产生高温，传统的集成电路板散热效果差，导致核心芯片的温度较高，影响到核心芯片散热，同时集成电路板并未有保护机构，裸露在外侧，容易发生剐蹭和碰撞，导致集成电路板外侧的电容和核心芯片等造成脱落和损坏，使用寿命较短问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；
[0006]所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过所述连接机构进行固定。
[0007]优选的，所述连接机构包括弹簧槽、抵紧弹簧和圆销，所述弹簧槽开设在所述散热板两侧，所述抵紧弹簧的一端连接在所述弹簧槽内部，所述圆销的一端与所述抵紧弹簧另一端相连，所述连接槽内部两侧开设有连接孔，且所述圆销的另一端插接在所述连接孔内部。
[0008]优选的，所述弹簧槽内部两侧开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑杆的一端，且所述滑杆另一端连接在所述圆销两侧。
[0009]优选的，所述散热板背部安装有多个散热片。
[0010]优选的，所述圆销开口处开设有推槽。
[0011]优选的，所述主板外侧四周安装有保护垫圈，所述背板上远离所述散热板的一侧四周安装有缓冲垫圈。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过设置有的主板、散热板和背板，相互配合使用，主板与背板相连，将散热板完全贴合在主板外侧，接触面积大，再有散热板将热量导出，由多个散热片将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板对主板进行保护，防止主板遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命；
[0014]2、通过设置有的连接机构和保护垫圈，连接机构配合散热板与主板进行连接，连接机构内部的抵紧弹簧可实现带动圆销收缩，与连接孔进行连接，散热板与连接槽进行连接，实现卡扣，拆卸时，将两者分离，抵紧弹簧会收缩，将圆销收缩，实现主板与背板的快速拆卸和连接。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术散热片的结构示意图；
[0017]图3为本技术散热板和散热片结构示意图；
[0018]图4为本技术连接槽内部的结构示意图；
[0019]图5为本技术连接机构的结构示意图。
[0020]图中：1、主板；2、连通口；3、散热板；4、缓冲垫圈；
[0021]5、连接机构；501、弹簧槽；502、滑槽；503、滑杆；504、圆销；505、抵紧弹簧；
[0022]6、背板；7、保护垫圈；8、散热片；9、推槽；10、连接孔；11、连接槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例
[0025]请参阅图1
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5，图示中的：本实施例为本技术方案中一种优选实施方式，一种多层封装式集成电路板，包括主板1和背板6；
[0026]主板1背部开设有连接槽11，背板6内部同轴心贯穿开设有连通口2，连通口2内部插接有散热板3，散热板3两侧安装有连接机构5，散热板3插接在连接槽11内部，且通过连接机构5进行固定；
[0027]如图2所示，连接机构5包括弹簧槽501、抵紧弹簧505和圆销504，弹簧槽501开设在散热板3两侧，抵紧弹簧505的一端连接在弹簧槽501内部，圆销504的一端与抵紧弹簧505另一端相连，连接槽11内部两侧开设有连接孔10，且圆销504的另一端插接在连接孔10内部；
[0028]如图2所示，弹簧槽501内部两侧开设有滑槽502，滑槽502内部滑动连接有滑杆503的一端，且滑杆503另一端连接在圆销504两侧；
[0029]如图2、3所示，散热板3背部安装有多个散热片8；
[0030]如图4所示，圆销504开口处开设有推槽9；
[0031]如图1、2和4所示，主板1外侧四周安装有保护垫圈7，背板6上远离散热板3的一侧四周安装有缓冲垫圈4；
[0032]本实施例中，首先将散热板3插入到主板1内部的连接槽11，连接机构5配合散热板3与主板1进行连接，连接机构5内部的抵紧弹簧505可实现带动圆销504收缩，与连接孔10进行连接，散热板3与连接槽11进行连接，实现卡扣，拆卸时，将两者分离，抵紧弹簧505会收缩，将圆销504收缩，实现主板1与背板6的快速拆卸和连接，此时，主板1与背板6相连，将散热板3完全贴合在主板1外侧，接触面积大，再有散热板3将热量导出，由多个散热片8将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板6对主板1进行保护，防止主板1遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命。
[0033]以上内容是结合具体实施方式对本技术作进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的构思的前提下，还可以作出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术所提交的权利要求书确定的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层封装式集成电路板，包括主板(1)和背板(6)；其特征在于：所述主板(1)背部开设有连接槽(11)，所述背板(6)内部同轴心贯穿开设有连通口(2)，所述连通口(2)内部插接有散热板(3)，所述散热板(3)两侧安装有连接机构(5)，所述散热板(3)插接在所述连接槽(11)内部，且通过所述连接机构(5)进行固定。2.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述连接机构(5)包括弹簧槽(501)、抵紧弹簧(505)和圆销(504)，所述弹簧槽(501)开设在所述散热板(3)两侧，所述抵紧弹簧(505)的一端连接在所述弹簧槽(501)内部，所述圆销(504)的一端与所述抵紧弹簧(505)另一端相连，所述连接槽(11)内部两侧开设有连接孔(10)，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志丽，徐广德，
申请(专利权)人：深圳市汉沣微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：