一种多层封装式集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，具体为一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过所述连接机构进行固定，本实用新型专利技术通过设有的主板、散热板和背板，相互配合使用，主板与背板相连，将散热板完全贴合在主板外侧，接触面积大，再有散热板将热量导出，由多个散热片将热量快速散出，提高了散热效果，提高了集成电路板的运行稳定，同时背板对主板进行保护，防止主板遭受剐蹭和碰撞，大幅提高了使用寿命。大幅提高了使用寿命。大幅提高了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层封装式集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为一种多层封装式集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，复合多层电路板装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件包括元器件间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要，安装简单，可靠性高。
[0003]现有的集成电路板多为单层结构，在使用过程中，由于集成电路板上会焊接有核心芯片，在核心芯片工作时会产生高温，传统的集成电路板散热效果差，导致核心芯片的温度较高，影响到核心芯片散热，同时集成电路板并未有保护机构，裸露在外侧，容易发生剐蹭和碰撞，导致集成电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层封装式集成电路板，包括主板(1)和背板(6)；其特征在于：所述主板(1)背部开设有连接槽(11)，所述背板(6)内部同轴心贯穿开设有连通口(2)，所述连通口(2)内部插接有散热板(3)，所述散热板(3)两侧安装有连接机构(5)，所述散热板(3)插接在所述连接槽(11)内部，且通过所述连接机构(5)进行固定。2.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述连接机构(5)包括弹簧槽(501)、抵紧弹簧(505)和圆销(504)，所述弹簧槽(501)开设在所述散热板(3)两侧，所述抵紧弹簧(505)的一端连接在所述弹簧槽(501)内部，所述圆销(504)的一端与所述抵紧弹簧(505)另一端相连，所述连接槽(11)内部两侧开设有连接孔(10)，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志丽，徐广德，
申请(专利权)人：深圳市汉沣微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：