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本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种多层封装式集成电路板，包括主板和背板；所述主板背部开设有连接槽，所述背板内部同轴心贯穿开设有连通口，所述连通口内部插接有散热板，所述散热板两侧安装有连接机构，所述散热板插接在所述连接槽内部，且通过...
该专利属于深圳市汉沣微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汉沣微电子有限公司授权不得商用。

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