一种模块化电路连接的集成电路主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化电路连接的集成电路主板，包括安装板，安装板的上表面开设有安装凹槽，安装凹槽内部的底端可拆卸安装有防断裂组件，防断裂组件的上表面可拆卸安装有集成电路主板本体，集成电路主板本体的上表面贯穿开设有连接通孔，集成电路主板本体的外表面涂覆有耐腐蚀涂层，安装凹槽和连接通孔的数量均为六个。上述方案中，集成电路主板通过设置安装凹槽和防断裂组件，当集成电路主板本体与掉落的物体发生接触时，此时集成电路主板本体会压缩防断裂组件内部的缓冲弹簧和限位伸缩杆，紧接着在缓冲弹簧所产生的缓冲下，将碰撞产生的力进行抵消，从而保证集成电路主板本体的质量，减少损失。减少损失。减少损失。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化电路连接的集成电路主板


[0001]本技术涉及集成电路主板
，更具体地说，本技术涉及一种模块化电路连接的集成电路主板。

技术介绍

[0002]集成电路主板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
[0003]如公开了CN217135892U的一种具有散热效果的集成电路主板，其主要通过设置防护机构，使得主板本体稳定的位于放置板内，从而防止在运输的过程中，主板本体受到撞击而损坏；但是当集成电路主板与掉落的物体发生接触时，一旦掉落的物体体积过大，就会导致集成电路主板的断裂，进而无法正常运作，因而需要提供一种模块化电路连接的集成电路主板。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种模块化电路连接的集成电路主板，以解决现有技术所存在的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种模块化电路连接的集成电路主板，包括安装板，所述安装板的上表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽内部的底端可拆卸安装有防断裂组件，所述防断裂组件的上表面可拆卸安装有集成电路主板本体，所述集成电路主板本体的上表面贯穿开设有连接通孔，所述集成电路主板本体的外表面涂覆有耐腐蚀涂层。
[0006]其中，所述安装凹槽和所述连接通孔的数量均为六个，所述安装凹槽的横截面积与所述连接通孔的横截面积相同。
[0007]其中，所述耐腐蚀涂层包括第一环氧树脂层和第一固化剂层，所述第一环氧树脂层的内部填充有第一固化剂层，所述第一环氧树脂层的横截面积与集成电路主板本体的横截面积相同。
[0008]其中，所述第一固化剂层的内部填充有第二环氧树脂层，所述第二环氧树脂层的内部填充有第二固化剂层，所述第二环氧树脂层的厚度与所述第一环氧树脂层的厚度相同。
[0009]其中，所述防断裂组件包括第一稳定板和限位伸缩杆，所述第一稳定板上表面的中部固定安装有限位伸缩杆，所述第一稳定板的上表面以圆形阵列可拆卸安装有多个连接螺栓，连接螺栓的底端通过所述第一稳定板与安装凹槽内部底端镶嵌安装的连接螺母相适配。
[0010]其中，所述限位伸缩杆的外表面固定套接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端固定安装有第二稳定板，所述第二稳定板的上表面与集成电路主板本体下表面的一侧相连接，
所述第二稳定板的横截面积大于连接通孔的横截面积，所述缓冲弹簧的长度大于安装凹槽的深度。
[0011]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0012]1、上述方案中，所述集成电路主板通过设置安装凹槽和防断裂组件，当集成电路主板本体与掉落的物体发生接触时，此时集成电路主板本体会压缩防断裂组件内部的缓冲弹簧和限位伸缩杆，紧接着在缓冲弹簧所产生的缓冲下，将碰撞产生的力进行抵消，从而保证集成电路主板本体的质量，减少损失；
[0013]2、上述方案中，所述集成电路主板通过设置耐腐蚀涂层，当集成电路主板本体受到潮湿空气的影响时，此时耐腐蚀涂层会进行工作，耐腐蚀涂层内部的第一环氧树脂层会与第一固化剂层、第二环氧树脂层和第二固化剂层相互配合，使得形成一种耐腐蚀的涂料，涂覆在集成电路主板本体的外表面，即使集成电路主板本体受到潮湿空气的影响，也不会导致电路元件发生锈蚀的现象，从而保证集成电路主板本体的正常工作。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的集成电路主板本体与安装板装配示意图；
[0016]图3为本技术的耐腐蚀涂层成分拆分示意图；
[0017]图4为本技术的防断裂组件拆分示意图。
[0018][附图标记][0019]1、安装板；2、安装凹槽；3、防断裂组件；4、集成电路主板本体；5、连接通孔；6、耐腐蚀涂层；31、第一稳定板；32、限位伸缩杆；33、缓冲弹簧；34、第二稳定板；61、第一环氧树脂层；62、第一固化剂层；63、第二环氧树脂层；64、第二固化剂层。
具体实施方式
[0020]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0021]实施例1：
[0022]请参阅图1
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3，一种模块化电路连接的集成电路主板，包括安装板1，安装板1的上表面开设有安装凹槽2，安装凹槽2内部的底端可拆卸安装有防断裂组件3，防断裂组件3的上表面可拆卸安装有集成电路主板本体4，集成电路主板本体4的上表面贯穿开设有连接通孔5，集成电路主板本体4的外表面涂覆有耐腐蚀涂层6，安装凹槽2和连接通孔5的数量均为六个，安装凹槽2的横截面积与连接通孔5的横截面积相同，耐腐蚀涂层6包括第一环氧树脂层61和第一固化剂层62，第一环氧树脂层61的内部填充有第一固化剂层62，第一环氧树脂层61的横截面积与集成电路主板本体4的横截面积相同，第一固化剂层62的内部填充有第二环氧树脂层63，第二环氧树脂层63的内部填充有第二固化剂层64，第二环氧树脂层63的厚度与第一环氧树脂层61的厚度相同。
[0023]有益性：通过设置安装凹槽2是为了有利于进一步的保证防断裂组件3的稳定，从而保证缓冲工作的进行。
[0024]实施例2：
[0025]请参阅图4，防断裂组件3包括第一稳定板31和限位伸缩杆32，第一稳定板31上表面的中部固定安装有限位伸缩杆32，第一稳定板31的上表面以圆形阵列可拆卸安装有多个连接螺栓，连接螺栓的底端通过第一稳定板31与安装凹槽2内部底端镶嵌安装的连接螺母相适配，限位伸缩杆32的外表面固定套接有缓冲弹簧33，缓冲弹簧33的顶端固定安装有第二稳定板34，第二稳定板34的上表面与集成电路主板本体4下表面的一侧相连接，第二稳定板34的横截面积大于连接通孔5的横截面积，缓冲弹簧33的长度大于安装凹槽2的深度。
[0026]有益性：通过将第二稳定板34的横截面积设置为大于连接通孔5的横截面积，是为了有利于安装板1与集成电路主板本体4的连接，从而增强了装置的实用性。
[0027]本技术的工作过程如下：
[0028]所述集成电路主板本体4在使用时，为了避免集成电路主板本体4上表面的电路元件发生锈蚀，所以设置有耐腐蚀涂层6，当集成电路主板本体4受到潮湿空气的影响时，此时耐腐蚀涂层6会进行工作，耐腐蚀涂层6内部的第一环氧树脂层61会与第一固化剂层62、第二环氧树脂层63和第二固化剂层64相互配合，使得形成一种耐腐蚀的涂料，涂覆在集成电路主板本体4的外表面，即使集成电路主板本体4受到潮湿空气的影响，也不会导致电路元件发生锈蚀的现象，从而保证集成电路主板本体4的正常工作。
[0029]上述方案，所述集成电路主板本体4在使用时，为了防止集成电路主板本体4发生断裂，所以设置有安装凹槽2和防断裂组件3，当集成电路主板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化电路连接的集成电路主板，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的上表面开设有安装凹槽(2)，所述安装凹槽(2)内部的底端可拆卸安装有防断裂组件(3)，所述防断裂组件(3)的上表面可拆卸安装有集成电路主板本体(4)，所述集成电路主板本体(4)的上表面贯穿开设有连接通孔(5)，所述集成电路主板本体(4)的外表面涂覆有耐腐蚀涂层(6)。2.根据权利要求1所述的模块化电路连接的集成电路主板，其特征在于，所述安装凹槽(2)和所述连接通孔(5)的数量均为六个，所述安装凹槽(2)的横截面积与所述连接通孔(5)的横截面积相同。3.根据权利要求1所述的模块化电路连接的集成电路主板，其特征在于，所述耐腐蚀涂层(6)包括第一环氧树脂层(61)和第一固化剂层(62)，所述第一环氧树脂层(61)的内部填充有第一固化剂层(62)，所述第一环氧树脂层(61)的横截面积与集成电路主板本体(4)的横截面积相同。4.根据权利要求3所述的模块化电路连接的集成电路主板，其特征在于，所述第一固化剂层(62)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志丽，徐广德，
申请(专利权)人：深圳市汉沣微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：