一种散热内嵌式显示芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热内嵌式显示芯片，涉及芯片技术领域，该显示芯片旨在解决现有技术的显示芯片通常缺少高效的散热结构，难以将芯片上的热量快速导出的技术问题，该显示芯片包括电路板和活动设置于电路板左端的隔热板；电路板的上端固定安装有均匀分布的第一导热筒，第一导热筒的上端固定安装有第一铜板，第一铜板的上端固定安装有第一导热板，第一导热板的上端固定安装有芯片本体，芯片本体的上端固定安装有均匀分布的第二铜板，第二铜板的上端固定安装有均匀分布的第二导热筒，电路板的上端贯穿开设有均匀分布的第二通风孔，该显示芯片具备高效的散热结构，可将芯片上的热量快速导出。热量快速导出。热量快速导出。

【技术实现步骤摘要】
一种散热内嵌式显示芯片


[0001]本技术属于芯片
，具体涉及一种散热内嵌式显示芯片。

技术介绍

[0002]显示芯片一般分为两种，一种是主板板载的显示芯片，另一种是独立显卡的核心芯片，显示芯片在使用过程中会产生大量的热量，目前的显示芯片通常在其外表增设散热片实现芯片的散热，目前的显示芯片通常缺少高效的散热结构，难以将芯片上的热量快速导出，有待进一步的改善。
[0003]目前，专利号为CN202020464753.9的技术专利公开了一种散热芯片，所述散热芯片包括依次层叠设置的铜箔层、散热层和芯片；所述散热层为氮化铝层，该芯片采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层可大幅提高芯片的散热能力，可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内，从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性，进而提高用户体验，但采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层的散热效果有限，目前的显示芯片通常缺少高效的散热结构，难以将芯片上的热量快速导出。
[0004]因此，针对上述的目前的显示芯片通常缺少高效的散热结构，难以将芯片上的热量快速导出的问题，亟需得到解决，以实现显示芯片具备高效的散热结构，可将芯片上的热量快速导出以提高芯片的散热能力。

技术实现思路

[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种散热内嵌式显示芯片，该显示芯片旨在解决现有的显示芯片通常缺少高效的散热结构，难以将芯片上的热量快速导出的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种散热内嵌式显示芯片，该显示芯片包括电路板和活动设置于所述电路板左端的隔热板；所述电路板的上端固定安装有均匀分布的第一导热筒，所述第一导热筒的上端固定安装有第一铜板，所述第一铜板的上端固定安装有第一导热板，所述第一导热板的上端固定安装有芯片本体，所述芯片本体的上端固定安装有均匀分布的第二铜板，所述第二铜板的上端固定安装有均匀分布的第二导热筒，所述电路板的上端贯穿开设有均匀分布的第二通风孔，所述隔热板的前后两端贯穿开设有均匀分布的第一螺槽，所述第一螺槽的内壁螺纹安装有螺栓。
[0009]使用本技术方案的显示芯片时，第一导热筒、第一导热板和第一铜板可将芯片本体上的热量快速导至多个第一导热筒上，第一导热筒为筒形结构，热量传递至第一导热筒上可快速散发至空气中，从而实现快速散热，芯片本体上产生的热量通过第二铜板传递至多个第二导热筒上，实现芯片本体上端热量的快速散热，从而可实现芯片本体的快速散热。
[0010]进一步地，所述电路板的下端固定安装有均匀分布的第三铜板，所述第三铜板的
宽度为三毫米，所述电路板的下端贯穿开设有均匀分布的第三通风孔，第三铜板的设置可提高电路板的散热效果。
[0011]进一步地，所述第一导热筒的壁厚为一毫米，所述第二导热筒的壁厚为一毫米，第一导热筒和第二导热筒的壁厚较薄的设置利于散热。
[0012]进一步地，所述芯片本体的前端固定安装有均匀分布的第二导热块，所述第二导热块的前后两端贯穿开设有均匀分布的第一通风孔，所述第二导热块的俯面呈“U”形结构，第二导热块的设置可提高芯片本体的散热效果。
[0013]进一步地，所述隔热板的左右两端贯穿开设有均匀分布的通风槽，所述电路板的上端固定安装有均匀分布的第一导热块，所述第一导热块呈倒“U”形结构，隔热板的设置在该芯片安装后，可阻隔附近其他电子元器件散发的热量，隔热板采用导热材料制作同时利于电路板的散热。
[0014]进一步地，所述电路板的左右两端贯穿开设有第一槽体，所述第一槽体的上下两端内壁固定安装有均匀分布的第二导热板，第一槽体和第二导热板的设置可提高电路板的散热效果。
[0015]进一步地，所述电路板的左端固定安装有对称的限位块，所述限位块的前后两端贯穿开设有第二螺槽，所述隔热板的左右两端贯穿开设有对称的第二槽体，所述限位块的前后两端与第二槽体的前后两端内壁相贴合，所述第一螺栓穿过第一螺槽螺纹安装于第二螺槽的内壁，将第一螺栓螺纹安装于第一螺槽和第二螺槽的内壁，可将限位块固定在隔热板上。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的显示芯片通过设置第一导热板、第一铜板和第一导热筒，可将芯片本体上的热量快速导至多个第一导热筒上，第一导热筒为筒形结构，热量传递至第一导热筒上可快速散发至空气中，从而实现快速散热，芯片本体上产生的热量通过第二铜板传递至多个第二导热筒上，实现芯片本体上端热量的快速散热，从而可实现芯片本体的快速散热，第一导热块的设置可提高芯片本体的散热效果，隔热板可阻隔附近其他电子元器件散发的热量，隔热板采用导热材料制作同时利于电路板的散热，通过设置第一槽体、第二导热板和第三铜板，可提高电路板的散热效果，利于芯片本体的散热。
附图说明
[0018]图1为本技术显示芯片一种具体实施方式的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术显示芯片一种具体实施方式的电路板的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术显示芯片一种具体实施方式的隔热板的立体结构示意图；
[0021]图4为本技术显示芯片一种具体实施方式的电路板的下端立体结构示意图。
[0022]附图中的标记为：1、电路板；2、隔热板；3、芯片本体；4、第一导热板；5、第一铜板；6、第一导热筒；7、第一导热块；8、第二铜板；9、第二导热筒；10、第三铜板；11、第二导热块；12、第一通风孔；13、通风槽；14、第一螺槽；15、螺栓；16、限位块；17、第二螺槽；18、第二通风孔；19、第一槽体；20、第二导热板；21、第二槽体；22、第三通风孔。
具体实施方式
[0023]本具体实施方式是一种散热内嵌式显示芯片，其立体结构示意图如图1所示，其电路板1的立体结构示意图如图2所示，该显示芯片包括电路板1和活动设置于电路板1左端的隔热板2；电路板1的上端固定安装有均匀分布的第一导热筒6，第一导热筒6的上端固定安装有第一铜板5，第一铜板5的上端固定安装有第一导热板4，第一导热板4的上端固定安装有芯片本体3，芯片本体3的上端固定安装有均匀分布的第二铜板8，第二铜板8的上端固定安装有均匀分布的第二导热筒9，电路板1的上端贯穿开设有均匀分布的第二通风孔18，隔热板2的前后两端贯穿开设有均匀分布的第一螺槽14，第一螺槽14的内壁螺纹安装有螺栓15，电路板1的下端固定安装有均匀分布的第三铜板10，第三铜板10的宽度为三毫米，电路板1的下端贯穿开设有均匀分布的第三通风孔22，第一导热筒6的壁厚为一毫米，第二导热筒9的壁厚为一毫米，电路板1的左右两端贯穿开设有第一槽体19，第一槽体19的上下两端内壁固定安装有均匀分布的第二导热板20。
[0024]为了提高芯片本体3的散热效果，芯片本体3的前端固定安装有均匀分布的第二导热块11，第二导热块11的前后两端贯穿开设有均匀分布的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热内嵌式显示芯片，该显示芯片包括电路板和活动设置于所述电路板左端的隔热板；其特征在于，所述电路板的上端固定安装有均匀分布的第一导热筒，所述第一导热筒的上端固定安装有第一铜板，所述第一铜板的上端固定安装有第一导热板，所述第一导热板的上端固定安装有芯片本体，所述芯片本体的上端固定安装有均匀分布的第二铜板，所述第二铜板的上端固定安装有均匀分布的第二导热筒，所述电路板的上端贯穿开设有均匀分布的第二通风孔，所述隔热板的前后两端贯穿开设有均匀分布的第一螺槽，所述第一螺槽的内壁螺纹安装有螺栓。2.根据权利要求1所述的一种散热内嵌式显示芯片，其特征在于，所述电路板的下端固定安装有均匀分布的第三铜板，所述第三铜板的宽度为三毫米，所述电路板的下端贯穿开设有均匀分布的第三通风孔。3.根据权利要求1所述的一种散热内嵌式显示芯片，其特征在于，所述第一导热筒的壁厚为一毫米，所述第二导热筒的壁厚为一毫米。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓普生，李建业，
申请(专利权)人：深圳市昂岱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：