一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，尤其为一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB基板和SMT元器芯片，所述PCB基板顶面中间处设置有粘圈，所述粘圈上侧粘接有SMT元器芯片，所述SMT元器芯片的左右两侧安装有连接引脚，所述PCB基板的顶面并且与连接引脚对应开设有限位槽，所述限位槽的前端边缘处开设有第一凹槽，所述限位槽的后端边缘处开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部安装有限位金属框条，设置的粘圈能够将SMT元器芯片与PCB基板固定粘接到一起，设置的限位槽、第一凹槽、第二凹槽、限位金属框条、限位螺栓、限位螺孔能够将连接引脚固定限位在PCB基板上，从而能够在进行封装点胶时不会因为胶水的流动使得插接件发生错位的现象。生错位的现象。生错位的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构


[0001]本技术涉及电子元件
，具体为一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构。

技术介绍

[0002]元件封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]现有的电子元件封装技术存在以下问题：现有的电子元件在进行封装时通过直接进行点胶使得固定在一起，这样可能在点胶的时候会使得插接的元件产生错位，导致使得封装之后的元件出现不良品，影响了后续工作的进度并且增加了成本的问题。
[0004]因此需要一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB基板和SMT元器芯片，所述PCB基板顶面中间处设置有粘圈，所述粘圈上侧粘接有SMT元器芯片，所述SMT元器芯片的左右两侧安装有连接引脚，所述PCB基板的顶面并且与连接引脚对应开设有限位槽，所述限位槽的前端边缘处开设有第一凹槽，所述限位槽的后端边缘处开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部安装有限位金属框条，所述限位金属框条的上方安装有限位螺栓，所述第一凹槽的内部开设有限位螺孔。
[0008]作为本技术优选的方案，所述粘圈采用双面胶结构设计，并且粘圈与PCB基板、SMT元器芯片的连接结构均为粘接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述限位槽的设置有连接金属片。
[0010]作为本技术优选的方案，所述限位金属框条与第二凹槽的连接结构为转动合页连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述限位螺栓贯穿限位金属框条，并且限位螺栓与限位金属框条的连接方式为螺纹连接。
[0012]作为本技术优选的方案，所述限位螺栓与限位螺孔的连接结构为螺纹连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，通过在基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构中设置的粘圈能够将SMT元器芯片与PCB基板固定粘接到一起，设置的限位槽、第一凹槽、第二凹槽、限位金属框条、限位螺栓、限位螺孔能够将连接引脚固定限位在PCB基板上，从而能够在进行封
装点胶时不会因为胶水的流动使得插接件发生错位的现象，从而可以提高封装件的良品率，避免了增加生产成本的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术整体外观结构示意图；
[0016]图2为本技术PCB基板结构示意图；
[0017]图3为本技术限位金属框条结构示意图；
[0018]图4为本技术A放大图。
[0019]图中：1、PCB基板；2、SMT元器芯片；3、粘圈；4、连接引脚；5、限位槽；6、第一凹槽；7、第二凹槽；8、限位金属框条；9、限位螺栓；10、限位螺孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]实施例，请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB基板1和SMT元器芯片2，PCB基板1顶面中间处设置有粘圈3，粘圈3上侧粘接有SMT元器芯片2，SMT元器芯片2的左右两侧安装有连接引脚4，PCB基板1的顶面并且与连接引脚4对应开设有限位槽5，限位槽5的前端边缘处开设有第一凹槽6，限位槽5的后端边缘处开设有第二凹槽7，第二凹槽7的内部安装有限位金属框条8，限位金属框条8的上方安装有限位螺栓9，第一凹槽6的内部开设有限位螺孔10。
[0026]在该实施例中，粘圈3采用双面胶结构设计，并且粘圈3与PCB基板1、SMT元器芯片2的连接结构均为粘接，限位槽5的设置有连接金属片，限位金属框条8与第二凹槽7的连接结构为转动合页连接，限位螺栓9贯穿限位金属框条8，并且限位螺栓9与限位金属框条8的连接方式为螺纹连接，限位螺栓9与限位螺孔10的连接结构为螺纹连接，设置的粘圈3能够将
SMT元器芯片2与PCB基板1固定粘接到一起，设置的限位槽5、第一凹槽6、第二凹槽7、限位金属框条8、限位螺栓9、限位螺孔10能够将连接引脚4固定限位在PCB基板1上，从而能够在进行封装点胶时不会因为胶水的流动使得插接件发生错位的现象，从而可以提高封装件的良品率，避免了增加生产成本的问题。
[0027]本技术工作流程：在将SMT元器芯片2封装在PCB基板1上时，首先将SMT元器芯片2粘接在粘圈3上，此时连接引脚4便会插入到限位槽5内，接着将限位金属框条8合页盖在限位槽5的上侧，此时连接引脚4便会在固定在限位槽5内，然后将限位螺栓9转动拧入到限位螺孔10内，最后将胶点入到限位5内即可完成SMT元器芯片2与PCB基板1的封装连接，通过在基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构中设置的粘圈3能够将SMT元器芯片2与PCB基板1固定粘接到一起，设置的限位槽5、第一凹槽6、第二凹槽7、限位金属框条8、限位螺栓9、限位螺孔10能够将连接引脚4固定限位在PCB基板1上，从而能够在进行封装点胶时不会因为胶水的流动使得插接件发生错位的现象，从而可以提高封装件的良品率，避免了增加生产成本的问题。
[0028]尽管已经示出和描述了本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB基板(1)和SMT元器芯片(2)，其特征在于：所述PCB基板(1)顶面中间处设置有粘圈(3)，所述粘圈(3)上侧粘接有SMT元器芯片(2)，所述SMT元器芯片(2)的左右两侧安装有连接引脚(4)，所述PCB基板(1)的顶面并且与连接引脚(4)对应开设有限位槽(5)，所述限位槽(5)的前端边缘处开设有第一凹槽(6)，所述限位槽(5)的后端边缘处开设有第二凹槽(7)，所述第二凹槽(7)的内部安装有限位金属框条(8)，所述限位金属框条(8)的上方安装有限位螺栓(9)，所述第一凹槽(6)的内部开设有限位螺孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，其特征在于：所述粘圈(3)采用双面胶结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：师康丽，冯江隆，秦高杨，
申请(专利权)人：深圳市芯华实业有限公司，
类型：新型
国别省市：