一种包含OCP连接器的PCB产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包含OCP连接器的PCB产品，所述PCB产品的表面边缘设置有OCP连接器，还包括加厚铜层组件，所述加厚铜层组件包括并列设置的若干个第一虚拟焊盘；所述第一虚拟焊盘的一端位于OCP连接器中，另一端位于板边区域中；其中，所述板边区域为OCP连接器和PCB产品边框之间的区域。本实用新型专利技术提供的一种包含OCP连接器的PCB产品，通过加厚铜层组件来增加PCB产品边缘处OCP连接器的厚度，提升OCP连接器的使用寿命。OCP连接器的使用寿命。OCP连接器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种包含OCP连接器的PCB产品


[0001]本技术涉及OCP连接器领域，尤其涉及一种包含OCP连接器的PCB产品。

技术介绍

[0002]OCP(OpenComputeProject)连接器是一种开放式的服务器架构，用于服务器架构扩充。通常位于主板或者卡板边沿，一般不做镀金处理，由于有过电流和插拔可靠性要求，对板厚的要求也较高。
[0003]若是主板或者卡板边沿的厚度不够，在OCP连接器与其他部件连接的时候，容易导致连接处断裂损坏，无法确保OCP连接器的正常工作和使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种包含OCP连接器的PCB产品，通过加厚铜层组件来增加PCB产品边缘处OCP连接器的厚度，提升OCP连接器的使用寿命。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种包含OCP连接器的PCB产品，所述PCB产品的表面边缘设置有OCP连接器，还包括加厚铜层组件，所述加厚铜层组件包括并列设置的若干个第一虚拟焊盘；所述第一虚拟焊盘的一端位于OCP连接器中，另一端位于板边区域中；其中，所述板边区域为OCP连接器和PCB产品边框之间的区域。
[0006]进一步的，所述第一虚拟焊盘为长方体结构，所述第一虚拟焊盘在第一方向上的长度为180mil，在第二方向上的长度为5mil；其中，第一方向指的是第一虚拟焊盘的中心与板边区域的中心连线方向，第二方向指的是在PCB产品的表面所在平面内，垂直于第一方向的方向。r/>[0007]进一步的，在第一方向上，所述第一虚拟焊盘在OCP连接器中的尺寸为15mil。
[0008]进一步的，相邻的所述第一虚拟焊盘之间的间距相等。
[0009]进一步的，所述第一虚拟焊盘与PCB产品的边框不重叠。
[0010]进一步的，所述OCP连接器中设置有连接凹槽，所述连接凹槽具有朝向PCB产品表面边框的缺口；所述连接凹槽中设置有第二虚拟焊盘。
[0011]进一步的，所述第二虚拟焊盘在第一方向上的长度为5mil，在第二方向上的长度等于连接凹槽的尺寸，其中，第一方向指的是第一虚拟焊盘的中心与板边区域的中心连线方向，第二方向指的是在PCB产品的表面所在平面内，垂直于第一方向的方向。
[0012]进一步的，所述PCB产品包括堆叠的若干个PCB板，所述OCP连接器位于最外侧的PCB板中。
[0013]进一步的，所述OCP连接器包括通孔，所述通孔处的加厚铜层组件位于OCP连接器相邻的PCB板中。
[0014]进一步的，所述PCB产品中包括地层，所述加厚铜层组件还包括位于地层相邻信号层中的第三虚拟焊盘，所述第三虚拟焊盘的位置与所述OCP连接器的位置相对应。
[0015]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请中PCB产品的表面边缘设置有OCP连接器，同时还在OCP连接器中设置了加厚铜层组件，具体的加厚铜层组件包括并列设置的若干个第一虚拟焊盘；第一虚拟焊盘的一端位于OCP连接器中，另一端位于板边区域中；其中，板边区域为OCP连接器和PCB产品边框之间的区域。由于OCP连接器距离PCB产品边框还有一端距离，当外界器件与OCP连接器连接时，外界器件位于板边区域内，本申请中第一虚拟焊盘同时位于OCP连接器和板边区域中，用于提升整个PCB产品边缘的厚度，包括OCP连接器的厚度以及板边区域的厚度，这样就可以确保OCP连接器在使用过程中，其自身厚度以及板边区域的质量均有保障，即使多次插拔磨损，OCP连接器和板边区域仍然能保持较好的机械性能，有效提升了OCP连接器的使用寿命。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]附图中：
[0019]图1为实施例2中第一虚拟焊盘的分布示意图；
[0020]图2为实施例3中第一虚拟焊盘的分布示意图；
[0021]附图标号：11、第一虚拟焊盘；12、第二虚拟焊盘；13、OCP连接器；14、板边区域；15、连接凹槽。
具体实施方式
[0022]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具
体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1
‑
图2，本申请提供的一种包含OCP连接器13的PCB产品，所述PCB产品的表面边缘设置有OCP连接器13，还包括加厚铜层组件，所述加厚铜层组件包括并列设置的若干个第一虚拟焊盘11；所述第一虚拟焊盘11的一端位于OCP连接器13中，另一端位于板边区域14中；其中，所述板边区域14为OCP连接器13和PCB产品边框之间的区域。
[0027]由于OCP连接器13距离PCB产品边框还有一端距离，当外界器件与OCP连接器13连接时，外界器件位于板边区域14内，因此，OCP连接器13的厚度以及板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含OCP连接器的PCB产品，所述PCB产品的表面边缘设置有OCP连接器，其特征在于，还包括加厚铜层组件，所述加厚铜层组件包括并列设置的若干个第一虚拟焊盘；所述第一虚拟焊盘的一端位于OCP连接器中，另一端位于板边区域中；其中，所述板边区域为OCP连接器和PCB产品边框之间的区域。2.根据权利要求1所述的一种包含OCP连接器的PCB产品，其特征在于，所述第一虚拟焊盘为长方体结构，所述第一虚拟焊盘在第一方向上的长度为180mil，在第二方向上的长度为5mil；其中，第一方向指的是第一虚拟焊盘的中心与板边区域的中心连线方向，第二方向指的是在PCB产品的表面所在平面内，垂直于第一方向的方向。3.根据权利要求2所述的一种包含OCP连接器的PCB产品，其特征在于，在第一方向上，所述第一虚拟焊盘在OCP连接器中的尺寸为15mil。4.根据权利要求1所述的一种包含OCP连接器的PCB产品，其特征在于，相邻的所述第一虚拟焊盘之间的间距相等。5.根据权利要求4所述的一种包含OCP连接器的PCB产品，其特征在于，所述第一虚拟焊盘与PCB产品的边框不重叠。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，谢明运，黄金广，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：