印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和散热块；压合结构包括层叠设置的多个芯板；散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；在压合结构形成散热孔，散热孔各处的截面面积相同；在第二散热部绕第一方向的周面形成导电块，导电块背离第二散热部的表面齐平设置于第一散热部绕第一方向的周面；将散热块安装于散热孔内，第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。本申请解决了散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，且压合结构形成有散热孔，散热孔内安装有散热块，散热块贴合于多个芯板，以通过散热块提高多个芯板的散热速度。然而，在制备印制电路板时，由于散热块的截面面积不均匀，使得压合结构的散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决压合结构的散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构和散热块；所述压合结构包括层叠设置的多个芯板；所述散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述第二散热部的截面面积小于所述第一散热部的截面面积；
[0007]在所述压合结构形成散热孔，所述散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以平行于所述压合结构的平面为截面，所述散热孔各处的截面面积相同；
[0008]在所述第二散热部绕所述第一方向的周面形成导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述第一散热部绕所述第一方向的周面；
[0009]将所述散热块安装于所述散热孔内，所述第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于所述多个芯板中的部分所述芯板，所述导电块背离所述第二散热部的表面贴合于所述多个芯板中的其余部分所述芯板。
[0010]通过采用上述技术方案，在印制电路板的制备过程中，在压合结构开设散热孔，使得散热孔各处的截面面积相同，从而使得散热孔的结构和形成过程更加方便，并在散热块中第二散热部绕第一方向的周面形成导电块；随后在散热孔内安装连接有导电块的散热块，使得散热块的第一散热部朝向散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，且第二散热部朝向散热孔的表面通过导电块贴合于多个芯板中的其余部分芯板，从而无需将散热块压合固定于散热孔内，简化了散热块的安装过程，并且减小了散热块与多个芯板之间填胶不均匀的可能性。
[0011]在一些可能的实施方式中，在所述第二散热部绕所述第一方向的周面形成导电块，包括以下步骤：
[0012]在所述第二散热部绕所述第一方向的周面涂覆导电胶，所述导电胶至少部分覆盖所述第一散热部朝向所述第二散热部的表面；
[0013]固化所述导电胶，以形成所述导电块基础；
[0014]去除部分所述导电块基础，以形成所述导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述第一散热部绕所述第一方向的周面，所述导电块沿所述第一方向背离所述第一散热块的表面齐平于所述第二散热部的表面。
[0015]在一些可能的实施方式中，在所述第二散热部绕所述第一方向的周面涂覆导电胶，包括以下步骤：
[0016]提供填充模具，所述填充模具设置有填充孔；
[0017]将所述第一散热部和所述第二散热部放置于所述填充孔内，所述第一散热部绕所述第一方向的周面抵接于所述填充孔的孔壁，且所述第二散热部绕所述第一方向的周面与所述填充孔的孔壁形成有间隙；
[0018]自所述第二散热部背离所述第一散热部的一侧向所述填充孔内填充所述导电胶，以使所述导电胶填充于所述间隙内。
[0019]在一些可能的实施方式中，在压合结构形成散热孔之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0020]在所述散热孔的孔壁形成导电层，所述导电层电连接于所述多个芯板；
[0021]将所述散热块安装于所述散热孔内，所述第一散热部电连接于所述导电层背离所述散热孔的表面。
[0022]在一些可能的实施方式中，在所述散热孔的孔壁形成导电层，包括以下步骤：
[0023]在所述散热孔的孔壁通过沉积形成所述导电层；或者，在所述散热孔的孔壁通过电镀形成所述导电层。
[0024]在一些可能的实施方式中，在将所述散热块安装于所述散热孔内之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0025]在所述压合结构的第一表面形成第一电镀层，所述第一电镀层覆盖所述第一散热部背离所述第二散热部的表面；
[0026]在所述压合结构的第二表面形成第二电镀层，所述第二电镀层覆盖所述第二散热部背离所述第一散热部的表面。
[0027]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的第一表面形成第一电镀层，在所述压合结构的第二表面形成第二电镀层，包括以下步骤：
[0028]通过树脂塞孔电镀填平工艺形成所述第一电镀层，所述第一电镀层背离所述压合结构的表面垂直于所述第一方向；
[0029]通过树脂塞孔电镀填平工艺形成所述第二电镀层，所述第二电镀层背离所述压合结构的表面垂直于所述第一方向。
[0030]在一些可能的实施方式中，所述第一散热部设置为圆柱型第一散热部，所述第二散热部设置为圆柱型第二散热部；沿所述第一方向，所述圆柱型第一散热部的中心轴和所述圆柱型第二散热部的中心轴重合设置；
[0031]或者，所述第一散热部设置为方型第一散热部，所述第二散热部设置为方型第二散热部；以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述方型第一散热部的截面长度等于所述方型第二散热部的截面长度，所述方型第一散热部的截面宽度大于所述方型第二散热部的截面宽度。
[0032]在一些可能的实施方式中，将所述散热块安装于所述散热孔内时，
[0033]在所述第一方向上，所述第一散热部背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第一表面；
[0034]在所述第一方向上，所述第二散热部背离所述第一散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第二表面。
[0035]在一些可能的实施方式中，在将所述散热块安装于所述散热孔内之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0036]提供连接结构，所述连接结构包括层叠设置的数个所述芯板；
[0037]将所述连接结构靠近所述压合结构，所述连接结构朝向所述第一散热部背离所述第二散热部的表面；
[0038]压合所述连接结构于所述压合结构，所述连接结构贴合于所述第一散热部背离所述第二散热部的表面。
附图说明
[0039]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0040]图1为本申请实施例提供的相关技术中印制电路板的结构示意图；
[0041]图2为本申请实施例提供的相关技术中压合结构的结构示意图；
[0042]图3为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0043]图4为本申请实施例提供的形成导电块的流程示意图；
[0044]图5为本申请实施例提供的在第二散热部表面涂覆导电胶的流程示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构和散热块；所述压合结构包括层叠设置的多个芯板；所述散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述第二散热部的截面面积小于所述第一散热部的截面面积；在所述压合结构形成散热孔，所述散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以平行于所述压合结构的平面为截面，所述散热孔各处的截面面积相同；在所述第二散热部绕所述第一方向的周面形成导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述第一散热部绕所述第一方向的周面；将所述散热块安装于所述散热孔内，所述第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于所述多个芯板中的部分所述芯板，所述导电块背离所述第二散热部的表面贴合于所述多个芯板中的其余部分所述芯板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第二散热部绕所述第一方向的周面形成导电块，包括以下步骤：在所述第二散热部绕所述第一方向的周面涂覆导电胶，所述导电胶至少部分覆盖所述第一散热部朝向所述第二散热部的表面；固化所述导电胶，以形成所述导电块基础；去除部分所述导电块基础，以形成所述导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述第一散热部绕所述第一方向的周面，所述导电块沿所述第一方向背离所述第一散热块的表面齐平于所述第二散热部的表面。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第二散热部绕所述第一方向的周面涂覆导电胶，包括以下步骤：提供填充模具，所述填充模具设置有填充孔；将所述第一散热部和所述第二散热部放置于所述填充孔内，所述第一散热部绕所述第一方向的周面抵接于所述填充孔的孔壁，且所述第二散热部绕所述第一方向的周面与所述填充孔的孔壁形成有间隙；自所述第二散热部背离所述第一散热部的一侧向所述填充孔内填充所述导电胶，以使所述导电胶填充于所述间隙内。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在压合结构形成散热孔之后，该制备方法还包括以下步骤：在所述散热孔的孔壁形成导电层，所述导电层电连接于所述多个芯板；将所述散热块安装于所述散热孔内，所述第一散热部电连接于所述导电层背离所述散热孔的表面。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述散热孔的孔壁形成导电层，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，向铖，李金鸿，杨永利，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：