电子产品的制作方法、柔性电路板、电子产品及电子设备技术

本发明专利技术提供一种电子产品的制作方法、柔性电路板、电子产品及电子设备，电子产品的制作方法包括：提供一柔性电路板；其中，柔性电路板包括基板和预埋于基板内的塑性变形件；在基板预埋有塑性变形件的区域进行开槽；将基板沿开槽的位置进行折弯，以使塑性变形件发生形变，形成三维结构的电子产品。柔性电路板内预埋有塑性变形件，在基板预埋有塑性变形件的区域进行开槽；将基板折弯，在折弯处的塑性变形件也会发生形变，折弯后的塑性变形件会保持折弯后的状态，使得折弯后的基板在没有外力驱使下也保持折弯状态，形成了一个三维的结构的电子产品。该电子产品的制作方法充分利用了三维空间，能够有效减小电子产品的体积。能够有效减小电子产品的体积。能够有效减小电子产品的体积。

【技术实现步骤摘要】
电子产品的制作方法、柔性电路板、电子产品及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子产品制作
，尤其涉及一种电子产品的制作方法、柔性电路板、电子产品及电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术，制作电子产品的基板一般是电路板，将芯片等电子元器件通过平铺的方式贴装在电路板表面，这种制作方式只能制作平面的电子产品，需要占用较大的平面面积。随着用户需求的变化，电子产品越来越朝向小型化和集成化发展，现有的电子产品体积较大，已无法满足电子产品更加小型化的要求。尤其是在系统级封装产品中，对封装产品的小型化需求更加强烈。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的电子产品的制作方法、柔性电路板、电子产品及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本专利技术提供一种电子产品的制作方法、柔性电路板、电子产品及电子设备，旨在解决相关技术中电子产品体积大的技术问题。
[0005]根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种电子产品的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供一柔性电路板；其中，所述柔性电路板包括基板和预埋于所述基板内的塑性变形件；
[0007]在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽；
[0008]将所述基板沿所述开槽的位置进行折弯，以使所述塑性变形件发生形变，形成三维结构的电子产品。
[0009]在一实施例中，所述在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽的步骤之前，还包括步骤：
[0010]在所述柔性电路板上设置电子元器件，并在所述柔性电路板上设置塑封层以包裹所述电子元器件。
[0011]在一实施例中，所述在所述柔性电路板上设置电子元器件，并在所述柔性电路板上设置塑封层以包裹所述电子元器件的步骤包括：
[0012]在所述柔性电路板上的一侧设置电子元器件；并在所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一侧设置塑封层以包裹所述电子元器件。
[0013]在一实施例中，所述在所述柔性电路板上设置电子元器件，并在所述柔性电路板上设置塑封层以包裹所述电子元器件的步骤包括：
[0014]在所述柔性电路板上的两侧均设置电子元器件；在所述柔性电路板的两侧均设置塑封层以分别包裹两侧的所述电子元器件。
[0015]在一实施例中，所述在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽的步骤包括：
[0016]采用激光在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽，以暴露出所述塑性变形件。
[0017]在一实施例中，所述将所述基板沿所述开槽的位置进行折弯，以使所述塑性变形件发生形变，形成三维结构的电子产品的步骤包括：
[0018]将所述基板沿所述开槽的位置进行折弯形成缺口，以使所述塑性变形件发生形变，在所述缺口处点胶填补所述缺口，以形成三维电子产品。
[0019]根据本专利技术的另一个方面，本专利技术提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基板和预埋于所述基板内的塑性变形件；所述基板能够折弯，以使所述塑性变形件发生形变，形成三维结构的电子产品。
[0020]在一实施例中，所述塑性变形件包括间隔设置的多个子变形件。
[0021]在一实施例中，所述基板对应所述塑性变形件的位置设置有槽口，以暴露所述塑性变形件。
[0022]根据本专利技术的又一个方面，本专利技术提供一种电子产品，所述电子产品采用上述所述的电子产品的制作方法制得。
[0023]在一实施例中，所述电子产品包括第一基板、第二基板和塑性变形件，所述第一基板和所述第二基板相互连接且分别位于两个平面上，所述塑性变形件设置于所述第一基板和所述第二基板的连接处，且分别连接所述第一基板和所述第二基板。
[0024]在一实施例中，所述塑性变形件为铜条。
[0025]在一实施例中，所述塑性变形件包括间隔设置的多个子变形件，每一所述子变形件分别设置于所述第一基板和所述第二基板的连接处，且分别连接所述第一基板和所述第二基板。
[0026]在一实施例中，所述电子产品为圆柱体或立方体。
[0027]根据本专利技术的又一个方面，本专利技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的电子产品。
[0028]上述方案中，电子产品的制作方法包括以下步骤：提供一柔性电路板；其中，柔性电路板包括基板和预埋于基板内的塑性变形件；在基板预埋有塑性变形件的区域进行开槽；将基板沿开槽的位置进行折弯，以使塑性变形件发生形变，形成三维结构的电子产品。柔性电路板内预埋有塑性变形件，在基板预埋有塑性变形件的区域进行开槽；将基板折弯，在折弯处的塑性变形件也会发生形变，折弯后的塑性变形件会保持折弯后的状态，使得折弯后的基板在没有外力驱使下也保持折弯状态，形成了一个三维的结构的电子产品。该实施例充分利用了三维空间，能够有效减小电子产品的体积，满足日益增长的产品小型化的需求。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0030][0031]通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
[0032]图1为本专利技术第一实施例电子产品的制作方法的流程示意图；
[0033]图2位本专利技术第二实施例电子产品的制作方法的流程示意图；
[0034]图3为本专利技术第三实施例电子产品的制作方法的流程示意图；
[0035]图4为本专利技术第四实施例电子产品的制作方法的流程示意图；
[0036]图5为本专利技术第五实施例电子产品的制作方法的流程示意图；
[0037]图6为本专利技术实施例柔性电路板的剖面结构示意图；
[0038]图7为本专利技术实施例柔性电路板、塑封层和电子元器件的一结构示意图；
[0039]图8为本专利技术实施例柔性电路板、塑封层和电子元器件的另一结构示意图；
[0040]图9为图8上设置槽口的结构示意图；
[0041]图10为本专利技术实施例一电子产品的一结构示意图；
[0042]图11为本专利技术实施例一电子产品的另一结构示意图；
[0043]图12为本专利技术实施例另一电子产品的一结构示意图；
[0044]图13为本专利技术实施例另一电子产品的另一结构示意图；
[0045]图14为本专利技术实施例电子产品为立方体的结构示意图；
[0046]图15为本专利技术实施例电子产品为圆柱体的结构示意图。
[0047]具体实施方式中的附图标号如下：
[0048]1、柔性电路板；11、基板；12、塑性变形件；121、子变形件；13、槽口；2、电子产品；21、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一柔性电路板；其中，所述柔性电路板包括基板和预埋于所述基板内的塑性变形件；在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽；将所述基板沿所述开槽的位置进行折弯，以使所述塑性变形件发生形变，形成三维结构的电子产品。2.根据权利要求1所述的电子产品的制作方法，其特征在于，所述在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽的步骤之前，还包括步骤：在所述柔性电路板上设置电子元器件，并在所述柔性电路板上设置塑封层以包裹所述电子元器件。3.根据权利要求2所述的电子产品的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板上设置电子元器件，并在所述柔性电路板上设置塑封层以包裹所述电子元器件的步骤包括：在所述柔性电路板上的一侧设置电子元器件；并在所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一侧设置塑封层以包裹所述电子元器件。4.根据权利要求2所述的电子产品的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板上设置电子元器件，并在所述柔性电路板上设置塑封层以包裹所述电子元器件的步骤包括：在所述柔性电路板上的两侧均设置电子元器件；在所述柔性电路板的两侧均设置塑封层以分别包裹两侧的所述电子元器件。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子产品的制作方法，其特征在于，所述在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽的步骤包括：采用激光在所述基板预埋有所述塑性变形件的区域进行开槽，以暴露出所述塑性变形件。6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子产品的制作方法，其特征在于，所述将所述基板沿所述开槽的位置进行折弯，以使所述塑性变形件...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕浩然，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：