【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，更为具体地，涉及一种防止焊球偏移的基板焊盘。
技术介绍
1、随着电子行业对产品小型化、便携化需求的提高，而封装技术直接关系到产品的功能性和便携性。而球珊阵列封装技术(即，ball grid array，bga植球)一出现便成为cpu、南北桥等vlsi芯片的高密度、高性能、多功能及高i/o引脚封装的最佳选择。
2、具体地说，植球是通过植球机将焊球放到基板焊盘上，然后通过回流炉完成焊接；但是，在实际应用中，现有的bga植球过程存在有下述问题：通过回流炉进行焊接之前，焊球若偏移出基板焊盘，会导致焊球缺失，焊球位置偏移、焊球直径偏大、焊球直径偏小或焊球桥接等不良。
3、因此，亟需一种可以防止焊球偏移的基板焊盘。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种防止焊球偏移的基板焊盘，以解决现有技术中存在的至少一个问题。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种防止焊球偏移的基板焊盘，用于放置待焊接的焊球，包括，
3、焊盘，焊盘位于pcb板上；
4、阻焊层，所述阻焊层围绕所述焊盘设置在pcb板上，并形成用于容置所述待焊接的焊球的凹槽；
5、所述焊盘具有朝向所述pcb板所在侧的弧形凹面。
6、进一步的，优选的结构为，所述弧形凹面的最高点与最低点之间的距离≤15μm。
7、进一步的，优选的结构为，在所述阻焊层靠近所述焊盘的端面的远离pcb板的一侧设置有倒角。
...【技术保护点】
1.一种防止焊球偏移的基板焊盘，用于放置待焊接的焊球，其特征在于，包括，
2.如权利要求1所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述弧形凹面的最高点与最低点之间的距离≤15μm。
3.如权利要求2所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，在所述阻焊层靠近所述焊盘的端面的远离PCB板的一侧设置有倒角。
4.如权利要求3所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述倒角角度为30～60°。
5.如权利要求3所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述阻焊层与所述焊盘的接触面的垂直部分的最高点与所述焊盘上表面的最高点相接。
6.如权利要求1所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述焊球的材质为锡、金、铜或锡和铜的合金中的一种。
7.一种基于基板焊盘的防止焊球偏移的方法，其特征在于，所述基板焊盘为如权利要求1-6中任意一项所述的防止焊球偏移的基板焊盘，方法包括，
8.如权利要求6所述的基于基板焊盘的防止焊球偏移的方法，其特征在于，当所述焊球在所述凹槽中产生位移时，所述焊球与所述阻焊层的倒角相抵接
9.如权利要求8所述的基于基板焊盘的防止焊球偏移的方法，其特征在于，所述弧形凹面的最高点与最低点之间的距离≤15μm。
10.如权利要求8所述的基于基板焊盘的防止焊球偏移的方法，其特征在于，所述倒角角度为30～60°。
...【技术特征摘要】
1.一种防止焊球偏移的基板焊盘，用于放置待焊接的焊球，其特征在于，包括，
2.如权利要求1所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述弧形凹面的最高点与最低点之间的距离≤15μm。
3.如权利要求2所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，在所述阻焊层靠近所述焊盘的端面的远离pcb板的一侧设置有倒角。
4.如权利要求3所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述倒角角度为30～60°。
5.如权利要求3所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述阻焊层与所述焊盘的接触面的垂直部分的最高点与所述焊盘上表面的最高点相接。
6.如权利要求1所述的防止焊球偏移的基板焊盘，其特征在于，所述焊球的材质为锡、金、铜或锡和铜的合金中的一种。
【专利技术属性】
技术研发人员：李文正，段明瑞，张宏，王俊惠，詹新明，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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