一种充配电三合一控制器集中式散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种一种充配电三合一控制器集中式散热结构，包括：电路板总成(1)、铝合金导热罐(2)、压片(3)、散热底座(4)；本发明专利技术将电路板总成上需要散热的电感、变压器、MOS管集中布置，在将需要散热的电感、变压器、MOS管装入铝合金导热罐(2)内，并将铝合金导热罐(2)注满灌封胶，最后通过铝合金导热罐(2)将电感、变压器、MOS管热量传导到散热底座(4)进行散热；此种集中散热结构对元器件散热的效果会更好，同时紧凑的结构设计，机箱的整体尺寸更小，成本低、易维护。易维护。易维护。

【技术实现步骤摘要】
一种充配电三合一控制器集中式散热结构


[0001]本专利技术涉及电动汽车充配电控制器结构设计
，具体涉及一种充配电三合一控制器集中式散热结构。

技术介绍

[0002]随着我国新能源汽车行业的快速发展，整车内部的空间越来越紧凑，对车上电气设备集成化要求越来越高，随着车载充电机集成度的提高，怎么能在小的结构内满足设备散热需求，是我们行业需要攻克的难题。
[0003]现有技术的车载充电机的集成化散热方案，都是将发热量大的元器件均布在电路板上，在将电路板装配在壳体上以后进行整体灌胶，保证元器件可以通过壳体进行散热，此种结构体积较大，而且整体灌胶的用胶量大成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种充配电三合一控制器集中式散热结构，通过集中式散热结构可高供元器件的冷却效果，同时紧凑的结构布局设计降低了箱体的体积和用胶量，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种充配电三合一控制器集中式散热结构，包括电路板总成(1)、铝合金导热罐(2)、压片(3)、散热底座(4)；电路板总成(1)上需要散热的电感(103)、变压器(102)、MOS管(104、107)进行集中布置，在将需要散热的电感(103)、变压器(102)、MOS管(104、107)装入铝合金导热罐(2)，并将铝合金导热罐(2)内注满灌封胶；铝合金导热罐(2)外壁设有MOS管固定位，可对MOS管(104、107)进行冷却；铝合金导热罐(2)装配在散热底座(4)上，通过铝合金导热罐(2)将电感(103)、变压器(102)、MOS管(104、107)热量传导到散热底座(4)进行散热，电路板总成(1)上电感(101)、电容(105、106)对应散热底座(4)位置设有导热块进行散热。
[0006]进一步地，所述电路板总成(1)设有电感(101)、变压器(102)、电感(103)、MOS管(104、107)、电容(105、106)，并将需要散热的电感(103)、变压器(102)、MOS管(104、107)集中布置。
[0007]进一步地，所述铝合金导热罐(2)设有定位柱(201)、灌胶腔(202)、压片固定孔(203)安装孔(204)。
[0008]进一步地，所述铝合金导热罐(2)通过定位柱(201)与电路板总成(1)进行定位装配，在通过压片(3)将MOS管(104、107)固定在铝合金导热罐(2)的侧壁上，实现铝合金导热罐(2)与电路板总成(1)的装配。
[0009]进一步地，所述电路板总成(1)上需要散热的电感(103)、变压器(102)元器件集中布置后装入铝合金导热罐(2)的灌胶腔(202)，并将灌胶腔(202)内注满灌封胶。
[0010]由此可见，电路板总成(1)需要散热的电感(101)、变压器(102)、电感(103)、MOS管(104、107)都通过与铝合金导热罐(2)接触，将热量传到铝合金导热罐(2)上。
[0011]进一步地，所述散热底座(4)设有散热接合面(401)、导热块(402、403)、散热槽(404)、定位柱(406)、安装孔(407)。
[0012]进一步地，所述散热底座(4)上设有定位柱(406)和安装柱(405)，电路板总成(1)通过定位柱(406)进行定位后安装在安装柱(405)上。
[0013]进一步地，所述铝合金导热罐(2)通过安装孔(201)与散热底座(4)上的安装孔(407)进行固定，铝合金导热罐(2)底面与散热底座(4)设置的散热接合面(401)间涂有导热凝胶进行导热。
[0014]由此可见，铝合金导热罐(2)为电路板总成(1)与散热底座(4)之间热量传导的媒介，将电路板总成(1)上元器件的热量传导到散热底座(4)进行散热。
[0015]进一步地，所述电路板总成(1)上电容(105、106)和电感(101)位置，对应的散热底座(4)上设有导热块(402、403)和散热槽(404)，安装时接触面加装导热绝缘垫。
[0016]本专利技术具有如下优点：
[0017]本专利技术提出的一种充配电三合一控制器集中式散热结构，通过将电路板总成上需要散热的电感、变压器、MOS管进行集中布置，在将需要散热的电感、变压器、MOS管装入铝合金导热罐注满灌封胶，铝合金导热罐装配在散热底座上，通过铝合金导热罐将电感、变压器、MOS管热量传导到散热底座进行散热，此种集中散热结构对元器件散热的效果会更好，同时紧凑的结构设计，机箱的整体尺寸更小，灌胶量减少成本也就更低。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0019]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0020]图1为本专利技术实施例1提供的一种充配电三合一控制器集中式散热结构整体爆炸图示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例1提供的一种充配电三合一控制器集中式散热结构铝合金导热罐装配示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例1提供的一种充配电三合一控制器集中式散热结构电路板总成示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例1提供的一种充配电三合一控制器集中式散热结构铝合金导热罐示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例1提供的一种充配电三合一控制器集中式散热结构散热底座示意图；
[0025]图1中：1
‑
电路板总成；2
‑
铝合金导热罐；3
‑
压片；4
‑
散热底座。
具体实施方式
[0026]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]现有技术中的车载充电机的集成化散热方案，都是将发热量大的元器件均布在电路板上，在将电路板装配在壳体上以后进行整体灌胶，保证元器件可以通过壳体进行散热，此种结构体积较大，而且整体灌胶的用胶量大成本高。
[0028]如图1至5所示，本实施例提出了一种充配电三合一控制器集中式散热结构，包括电路板总成(1)、铝合金导热罐(2)、压片(3)、散热底座(4)；所述电路板总成(1)设有电感(101)、变压器(102)、电感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充配电三合一控制器集中式散热结构，其特征在于，包括电路板总成(1)、铝合金导热罐(2)、压片(3)、散热底座(4)；所述电路板总成(1)设置有电感(103)、变压器(102)、MOS管(104、107)；所述铝合金导热罐(2)作为集中导热装置装配在电路板总成(1)上，电感(103)、变压器(102)装在灌胶腔(202)内，MOS管(104、107)通过压片(3)固定在铝合金导热罐(2)的侧壁上；所述散热底座(4)为各总成部件的承载及散热装置。2.根据权利要求1所述的一种充配电三合一控制器集中式散热结构，其特征在于，所述电路板总成(1)设有电感(101)、变压器(102)、电感(103)、MOS管(104、107)、电容(105、106)，并将需要散热的电感(103)、变压器(102)、MOS管(104、107)进行集中布置。3.根据权利要求1所述的一种充配电三合一控制器集中式散热结构，其特征在于，所述铝合金导热罐(2)设有定位柱(201)、灌胶腔(202)、压片固定孔(203)安装孔(204)。4.根据权利要求1所述的一种充配电三合一控制器集中式散热结构，其特征在于，所述铝合金导热罐(2)通过定位柱(201)与电路板总成(1)进行定位装配，在通过压片(3)将MOS管(104、107)固定在铝合金导热罐(2)的侧壁上，实现铝合金导热罐(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：白阳，肖德坤，
申请(专利权)人：北京宏瑞汽车科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：