【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装，具体地，本专利技术涉及一种封装组件以及该封装组件的封装方法。
技术介绍
1、对于射频系统级封装结构而言，为了避免电子元件之间电磁干扰问题，需要采用电磁屏蔽(cps)技术。如图1和图2所示，现在应用的cps主要方案为将金属屏蔽盖罩设于电子元件，并将金属屏蔽罩与基板激光烧蚀，该过程需要在封装之后增加激光烧蚀制程，工艺繁琐，并且金属屏蔽盖占用体积较大，造成空间浪费，影响产品的小型化设计。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是提供一种封装组件，能够至少解决现有技术中封装工艺复杂，占用空间较大的问题。
2、本专利技术又提出了一种采用上述封装组件的封装方法。
3、根据本专利技术的第一方面，提供了一种封装组件，包括：基板；电子元件，所述电子元件设于所述基板；金属打线层，所述金属打线层设于所述基板，且位于所述电子元件外周；封装层，所述封装层与所述金属打线层连接以封装所述电子元件和所述金属打线层，所述金属打线层的远离所述基板的一端露出所述封装层；溅镀层，所述溅镀层设于所述封装层，所述溅镀层与所述金属打线层配合形成电磁屏蔽所述电子元件的屏蔽体。
4、可选地，所述金属打线层由围绕所述电子元件的多根金属线组成，每根所述金属线分别垂直于所述基板设置。
5、可选地，所述金属线为铜线或金线。
6、可选地，多根所述金属线沿所述电子元件的周向围绕至少一圈。
7、可选地，所述溅镀层为不锈钢层或铜层。
8、根据本
9、s5、在所述封装层上溅镀得到溅镀层，所述溅镀层与所述金属打线层配合形成电磁屏蔽所述电子元件的屏蔽体。
10、可选地，步骤s3包括：将多根金属线分别垂直设置于所述基板，多根所述金属线围绕所述电子元件形成所述金属打线层。
11、可选地，多根所述金属线沿所述电子元件的周向围绕至少一圈。
12、可选地，所述金属线为铜线或金线。
13、可选地，步骤s4包括：s41、封装所述电子元件和所述金属打线层，得到所述封装层；s42、对所述封装层进行磨削，使所述金属打线层的远离所述基板的一端露出所述封装层。
14、根据本专利技术实施例的封装组件，通过采用金属打线层结合溅镀层形成电子元件的屏蔽体的方案，替代传统的用金属屏蔽壳来屏蔽电子元件的方案，不仅省去了对金属屏蔽壳进行激光烧蚀的过程，简化了制备工艺，降低了成本，而且可以有效节约封装电子元件所需的空间，提高了产品的可设计性。
15、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述金属打线层由围绕所述电子元件的多根金属线组成，每根所述金属线分别垂直于所述基板设置。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述金属线为铜线或金线。
4.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，多根所述金属线沿所述电子元件的周向围绕至少一圈。
5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述溅镀层为不锈钢层或铜层。
6.一种根据权利要求1-5中任一项所述的封装组件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的封装组件的封装方法，其特征在于，步骤S3包括：将多根金属线分别垂直设置于所述基板，多根所述金属线围绕所述电子元件形成所述金属打线层。
8.根据权利要求7所述的封装组件的封装方法，其特征在于，多根所述金属线沿所述电子元件的周向围绕至少一圈。
9.根据权利要求6所述的封装组件的封装方法，其特征在于，所述金属线为铜线或金线。
10.根据权利要求6所述的封装组件
...【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述金属打线层由围绕所述电子元件的多根金属线组成，每根所述金属线分别垂直于所述基板设置。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述金属线为铜线或金线。
4.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，多根所述金属线沿所述电子元件的周向围绕至少一圈。
5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述溅镀层为不锈钢层或铜层。
6.一种根据权利要求1-5中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏宇，王克德，田旭，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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