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本发明提供了一种封装组件及其封装方法，封装组件包括：基板；电子元件，电子元件设于基板；金属打线层，金属打线层设于基板，且位于电子元件外周；封装层，封装层与金属打线层连接以封装电子元件和金属打线层，金属打线层的远离基板的一端露出封装层；溅镀层...
该专利属于荣成歌尔微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣成歌尔微电子有限公司授权不得商用。

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