【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，更为具体地，涉及一种防止基板翘曲的pmi真空底座、植球后缺陷检测装置及其方法。
技术介绍
1、随着电子行业对产品小型化、便携化需求的提高，而封装技术直接关系到产品的功能性和便携性。而球珊阵列封装技术(即，ball grid array，bga植球)一出现便成为cpu、南北桥等vlsi芯片的高密度、高性能、多功能及高i/o引脚封装的最佳选择。由于bga植球存在焊点位置隐蔽以及焊点分布密集的特点，导致焊球缺陷不易被发现；但是焊球存在缺陷会导致封装后出现不良。为了控制植球质量，bga植球机会通过传送机构将已植球基板传送至植球后检测装置进行缺陷检测；具体过程为，bga植球机会通过植球后品质检测(pmi)真空底座吸平已植球基板(pcb产品)，然后通过光学检测植球后的品质，检测焊球缺失；焊球冗余、焊球位置偏移、焊球直径偏大和焊球直径偏小等不良。
2、但是，在实际应用中，现有的bga植球后检测存在有下述问题：当已植球基板的翘曲度过大时，已植球基板与真空底座之间的间隙过大，存在漏真空现象，导致bga植球机的工件台吸盘无法将已植球基板吸附变为平整，进而影响植球后缺陷检测的精准度。
3、因此，亟需一种可以克服基板翘曲的pmi真空底座。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种pmi真空底座，以通过克服基板翘曲达到提高植球后缺陷检测的精准度的技术效果。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种pmi真空底座，用于真空吸附已植球
3、底板，在所述底板上设置有用于连接真空发生装置的真空孔；
4、至少一组挡板，所述一组挡板设置于所述底板的两端，且两块挡板分别设置于已植球基板的两侧的翘曲面处；挡板的设置高度大于已植球基板的翘曲度。
5、进一步的，优选的结构为，底板包括第一底板和第二底板，第一底板和第二底板可伸缩连接；两块挡板分别设置在第一底板和第二底板上。
6、进一步的，优选的结构为，第一底板和第二底板通过弹簧相连接。
7、进一步的，优选的结构为，包括：第一底板和第二底板的底部分别固定连接有第一滑块和第二滑块，第一滑块与第二滑块与检测丝杠滑动连接。
8、进一步的，优选的结构为，在底板的上表面设置有密封层。
9、进一步的，优选的结构为，在挡板的与基板的抵接面上设置有密封层。
10、进一步的，优选的结构为，挡板包括第一挡板组和第二挡板组，第一挡板组设置在底板的长度方向，第二挡板组设置在底板的宽度方向。
11、进一步的，优选的结构为，第一挡板组和第二挡板组为一体成型结构。
12、
13、根据本专利技术的另一个方面，提供一种植球后缺陷检测装置，包括上述权利要求的pmi真空底座；以及，用于对已植球于pcb基板上的待检测焊球进行缺陷检测的aio光学检测组件。
14、根据本专利技术的另一个方面，提供一种植球后缺陷检测方法，方法包括：
15、将已植球基板放置于底板上，并保持底板上的挡板设置于已植球基板的两侧的翘曲面处；其中，挡板的设置高度大于已植球基板的翘曲度；
16、开启真空，将已植球基板吸平于底板之上，对设置于pcb基板上的待检测焊球进行植球后缺陷检测。
17、为了解决现有技术中，在pcb产品翘曲过大的场景中，pcb基板与pmi真空底板之间的间隙过大，而植球机在吸平过程中存在漏真空情况，进而导致植球机无法盘将已植球基板吸附变为平整的问题；本专利技术的pmi真空底座以及植球后缺陷检测装置及其方法，通过在底板的两端设置用于夹持pcb基板的翘曲面的两块挡板；通过挡板结构与pcb基板产生翘曲的侧面形成闭合，阻碍气体流动，避免了植球机在吸平过程中漏真空情况的发生，使得翘曲度较大的pcb基板也可以通过植球机吸附变为平整；达到有效提升焊球缺陷检测的准确性，进而有助于保证bga基板植球作业的正常进行，并提升成品合格率的技术效果。
18、为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
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1.一种PMI真空底座，用于真空吸附已植球基板，所述已植球基板包括PCB基板和已植球于所述PCB基板上的待检测焊球；其特征在于，所述PMI真空底座包括，
2.如权利要求1所述的PMI真空底座，其特征在于，所述底板包括第一底板和第二底板，所述第一底板和所述第二底板可伸缩连接；所述一组挡板分别设置在所述第一底板和所述第二底板上。
3.如权利要求2所述的PMI真空底座，其特征在于，所述第一底板和第二底板通过弹簧相连接。
4.如权利要求2所述的PMI真空底座，其特征在于，所述第一底板和所述第二底板的底部分别固定连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块与所述第二滑块与检测丝杠滑动连接。
5.如权利要求1所述的PMI真空底座，其特征在于，在所述底板的上表面设置有密封层。
6.如权利要求1所述的PMI真空底座，其特征在于，在所述挡板的与所述PCB基板的抵接面上设置有密封层。
7.如权利要求1所述的PMI真空底座，其特征在于，所述挡板包括第一挡板组和第二挡板组，所述第一挡板组设置在所述底板的长度方向，所述第二挡板组设置在所述底
8.如权利要求7所述的PMI真空底座，其特征在于，所述第一挡板组和所述第二挡板组为一体成型结构。
9.一种植球后缺陷检测装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的PMI真空底座；以及，用于对所述已植球于所述PCB基板上的待检测焊球进行缺陷检测的AIO光学检测组件。
10.一种植球后缺陷检测方法，其特征在于，方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种pmi真空底座，用于真空吸附已植球基板，所述已植球基板包括pcb基板和已植球于所述pcb基板上的待检测焊球；其特征在于，所述pmi真空底座包括，
2.如权利要求1所述的pmi真空底座，其特征在于，所述底板包括第一底板和第二底板，所述第一底板和所述第二底板可伸缩连接；所述一组挡板分别设置在所述第一底板和所述第二底板上。
3.如权利要求2所述的pmi真空底座，其特征在于，所述第一底板和第二底板通过弹簧相连接。
4.如权利要求2所述的pmi真空底座，其特征在于，所述第一底板和所述第二底板的底部分别固定连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块与所述第二滑块与检测丝杠滑动连接。
5.如权利要求1所述的pmi真空底座，其特征在于，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文正，段明瑞，焦友，孙勤润，张宏，王俊惠，詹新明，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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