一种电路板和电子设备制造技术

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板和电子设备，其中电路板包括第一部分和第二部分；第一部分包括第一连接区域和第一介质层；第二部分包括第二连接区域和第二介质层，第一部分和第二部分处于不同的平面，第一连接区域和第二连接区域层叠设置并焊接连接，第一介质层的材料和第二介质层的材料不同。本申请实施例将具有不同材料的介质层的结构拼接形成电路板，结合低损材料应用，实现全链路射频损耗最低，同时降低成本。同时降低成本。同时降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，特别涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]5G手机天线频段及数量急剧增加，需要使用更多射频同轴线缆(RF Cable
‑
Line)实现连接，而同轴线缆占据整机空间较多，同时同轴线缆座由于组装需求占用更多主板空间。
[0003]为此，通过使用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)替代同轴线缆，可节省整机及单板空间。而对于折叠机的射频信号传输，转轴区域FPC需要随折叠屏的开合进行动态弯折，对FPC弯折要求高。穿轴FPC传输射频信号需要兼顾损耗以及折叠需求，因为动态弯折的诉求，当前FPC通常使用MPI(Modified polyimide，改性聚酰亚胺)材料，这导致非弯折区为了兼顾折叠性能而牺牲损耗性能。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种电路板，通过组合拼接技术，将具有不同材料的介质层的结构拼接形成FPC，结合低损材料应用，实现全链路射频损耗最低，同时降低FPC成本。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种电路板，包括：第一部分和第二部分；第一部分包括第一连接区域和第一介质层；第二部分包括第二连接区域和第二介质层，第一部分和第二部分处于不同的平面，第一连接区域和第二连接区域层叠设置并焊接连接，第一介质层的材料和第二介质层的材料不同。
[0007]由于电路板是通过第一部分和第二部分拼接焊接形成，第一部分的第一介质层的材料和第二部分的第二介质层的材料不同，可以提升电路板设计的灵活性，将具有不同材料的介质层的结构拼接形成电路板，第一介质层和第二介质层可以是采用不同射频信号幅度衰减的材料，结合低损材料应用，实现全链路射频损耗最低，同时降低电路板的成本。
[0008]在上述第一方面的一种可能实现中，第一部分还包括第三连接区域，第三连接区域和第一连接区域位于第一部分的长度方向的相反两侧；电路板还包括第三部分，第三部分包括第四连接区域和第三介质层，第三部分和第一部分处于不同的平面，第四连接区域和第三连接区域层叠设置并焊接连接，第三介质层的材料和第二介质层的材料不同。
[0009]在上述第一方面的一种可能实现中，第一部分是电路板的弯折区，第二部分和第三部分是电路板的非弯折区。即，电路板是FPC，例如是穿轴FPC。
[0010]在上述第一方面的一种可能实现中，第三部分包括层叠设置的绝缘膜、铜箔、第三介质层、铜箔、第三介质层、铜箔、绝缘膜。
[0011]在上述第一方面的一种可能实现中，第一部分包括层叠设置的铜箔、第一介质层、铜箔、第一介质层、铜箔。
[0012]在上述第一方面的一种可能实现中，第二部分包括层叠设置的绝缘膜、铜箔、第二
介质层、铜箔、第二介质层、铜箔、绝缘膜。
[0013]在上述第一方面的一种可能实现中，第三介质层的材料是氟系材料或LCP。
[0014]在上述第一方面的一种可能实现中，第一介质层的材料是MPI或PI。
[0015]在上述第一方面的一种可能实现中，第二介质层的材料是氟系材料或LCP。
[0016]在上述第一方面的一种可能实现中，第一连接区域包括第一射频过孔和第一回流地孔，第一回流地孔与第一射频过孔间隔设置；
[0017]第二连接区域包括第二射频过孔和第二回流地孔，沿层叠方向，第一射频过孔和第二射频过孔相对应并焊接连接，第一回流过孔和第二回流地孔相对应并焊接连接。
[0018]在上述第一方面的一种可能实现中，第一回流地孔包括至少两个，至少两个第一回流地孔环绕第一射频过孔设置，第二回流地孔包括至少两个，至少两个第二回流地孔环绕第二射频过孔设置，至少两个第二回流地孔与至少两个第一回流地孔一一对应。
[0019]在上述第一方面的一种可能实现中，每一个第一回流地孔呈圆形状或圆弧状，每一个第二回流地孔呈圆形状或圆弧状。
[0020]在上述第一方面的一种可能实现中，第三连接区域包括第三射频过孔和第三回流地孔，第三回流地孔与第三射频过孔间隔设置；
[0021]第四连接区域包括第四射频过孔和第四回流地孔，沿层叠方向，第三射频过孔和第四射频过孔相对应并焊接连接，第三回流过孔和第四回流地孔相对应并焊接连接。
[0022]在上述第一方面的一种可能实现中，第三回流地孔包括至少两个，至少两个第三回流地孔环绕第三射频过孔设置，第四回流地孔包括至少两个，至少两个第四回流地孔环绕第四射频过孔设置，至少两个第四回流地孔与至少两个第三回流地孔一一对应。
[0023]在上述第一方面的一种可能实现中，每一个第三回流地孔呈圆形状或圆弧状，每一个第四回流地孔呈圆形状或圆弧状。
[0024]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：上述第一方面任一项所描述的电路板。
附图说明
[0025]图1根据本申请的一些实施例，示出了折叠手机的结构示意图；
[0026]图2a根据本申请的一些实施例，示出微带线传输结构示意图；
[0027]图2b根据本申请的一些实施例，示出带状线传输结构示意图；
[0028]图2c根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的结构示意图；
[0029]图2d根据本申请的一些实施例，示出了几种不同材料的射频信号幅度衰减(损耗)对比图；
[0030]图3a根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的侧视图；
[0031]图3b根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的俯视图；
[0032]图3c根据本申请的一些实施例，示出了几种不同结构的穿轴FPC的射频信号幅度衰减(损耗)对比图；
[0033]图4a根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的第一部分的层叠结构示意图；
[0034]图4b根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的第二部分的层叠结构示意图；
[0035]图4c根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的第三部分的层叠结构示意图；
[0036]图5根据本申请的一些实施例，示出了穿轴FPC的第一部分的回流地孔和射频过孔的结构示意图；
[0037]图6根据本申请的一些实施例，示出了FPC的结构示意图；
[0038]图7根据本申请的一些实施例，示出了LCD的结构示意图。
具体实施方式
[0039]以下将参考附图详细说明本申请的具体实施方式。
[0040]本申请实施例提供了一种电路板(例如FPC)，电路板由多段具有不同损耗材料的结构体组合拼接形成，并实现全链路射频损耗低，实现优良的传输性能、低成本、高灵活性。
[0041]本申请实施例的电路板可用于电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于折叠手机、平板电脑(tablet personal computer)、电子书阅读器、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(pe本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一部分和第二部分；所述第一部分包括第一连接区域和第一介质层；所述第二部分包括第二连接区域和第二介质层，所述第一部分和所述第二部分处于不同的平面，所述第一连接区域和所述第二连接区域层叠设置并焊接连接，所述第一介质层的材料和所述第二介质层的材料不同。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一部分还包括第三连接区域，所述第三连接区域和所述第一连接区域位于所述第一部分的长度方向的相反两侧；所述电路板还包括第三部分，所述第三部分包括第四连接区域和第三介质层，所述第三部分和所述第一部分处于不同的平面，所述第四连接区域和所述第三连接区域层叠设置并焊接连接，所述第三介质层的材料和所述第二介质层的材料不同。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一部分是所述电路板的弯折区，所述第二部分和所述第三部分是所述电路板的非弯折区。4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述第三部分包括层叠设置的绝缘膜、铜箔、第三介质层、铜箔、第三介质层、铜箔、绝缘膜。5.如权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一部分包括层叠设置的铜箔、第一介质层、铜箔、第一介质层、铜箔。6.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二部分包括层叠设置的绝缘膜、铜箔、第二介质层、铜箔、第二介质层、铜箔、绝缘膜。7.如权利要求2至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第三介质层的材料是氟系材料或LCP。8.如权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一介质层的材料是MPI或PI。9.如权利要求1至8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二介质层的材料是氟系材料或LCP。10.如权利要求1至9任一项所述的电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩杰，白谱伟，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：