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本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其为一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB基板和SMT元器芯片，所述PCB基板顶面中间处设置有粘圈，所述粘圈上侧粘接有SMT元器芯片，所述SMT元器芯片的左右两侧安装有连接引脚，所述PC...
该专利属于深圳市芯华实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯华实业有限公司授权不得商用。

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