一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板，铝基板两侧分别设有上覆铜板和下覆铜板，上覆铜板外侧粘接有绝缘层，下覆铜板外侧设有低烟无卤阻燃层，铝基板两侧开设有第一定位槽，上覆铜板和下覆铜板一侧均安装有定位凸起，且定位凸起卡接在第一定位槽内，铝基板两侧安装有加强凸筋，第一定位槽设置成半圆形槽，定位凸起设置成半圆柱状，本实用新型专利技术通过上覆铜板和下覆铜板一侧均设有的定位凸起，且定位凸起卡接在铝基板两侧的第一定位槽内，使得能够提高覆铜板与铝基板连接固定的稳定性，防脱落效果较好，而且铝基板两侧安装有加强凸筋，使得铝基覆铜板内部结构强度高，有利于提高其使用的寿命。有利于提高其使用的寿命。有利于提高其使用的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板


[0001]本技术涉及铝基覆铜板
，具体是一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层，用于高端使用的也有设计为双面板，结构由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。铝基覆铜板作为制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
[0003]现有技术中申请号为CN202120313618.9的一种铝基覆铜板，包括：铝基板、胶层和铜箔板，通过铝槽内的热量传递到铜槽的侧壁进入铜槽内进行散热，而不同位置的铝基覆铜板上的热量可以通过铝通道进行传递，使得热量在铝基覆铜板上散发开来，并通过铜槽散发到外界，避免局部的铝基覆铜板热量过高，使得散热更加均匀，但是，覆铜板与铝基板连接固定的稳定性较差，覆铜板与铝基板之间易脱落，而且铝基覆铜板结构强度低下，难以很好地满足铝基覆铜板使用所需。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，以解决现有技术中覆铜板与铝基板连接固定的稳定性较差，覆铜板与铝基板之间易脱落，而且铝基覆铜板结构强度低下，难以很好地满足铝基覆铜板使用所需的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板两侧分别设有上覆铜板和下覆铜板，所述上覆铜板外侧粘接有绝缘层，所述下覆铜板外侧设有低烟无卤阻燃层，所述铝基板两侧开设有第一定位槽，所述上覆铜板和下覆铜板一侧均安装有定位凸起，且定位凸起卡接在第一定位槽内，所述铝基板两侧安装有加强凸筋。
[0006]进一步的，所述第一定位槽设置成半圆形槽，所述定位凸起设置成半圆柱状。
[0007]进一步的，所述第一定位槽和定位凸起之间通过粘胶层粘接固定，所述第一定位槽和定位凸起等间距设置有多个。
[0008]进一步的，所述上覆铜板和下覆铜板一侧均开设有第二定位槽，且加强凸筋一端卡设在第二定位槽内。
[0009]进一步的，所述加强凸筋采用矩形合金板，且加强凸筋等间距设置有多个。
[0010]进一步的，所述加强凸筋内部开设有散热通孔，且散热通孔设置成椭圆形孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过上覆铜板和下覆铜板一侧均设有的定位凸起，且定位凸起卡接
在铝基板两侧的第一定位槽内，使得能够提高覆铜板与铝基板连接固定的稳定性，防脱落效果较好，而且结构强度高。
[0013]2、本技术而且铝基板两侧安装有加强凸筋，上覆铜板和下覆铜板一侧均开设有第二定位槽，且加强凸筋一端卡设在第二定位槽内，使得铝基覆铜板内部结构强度高，有利于提高铝基覆铜板的使用寿命。
[0014]3、本技术通过加强凸筋内部开设有散热通孔，且散热通孔设置成椭圆形孔，使得加强凸筋具有优良的导热性能，便于对铝基覆铜板内部进行通风散热处理，散热效果较好。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术的整体结构主截面图；
[0017]图2为本技术的铝基板立体结构示意；
[0018]图3为本技术的A处结构放大示意图。
[0019]图中：1、铝基板；2、上覆铜板；3、下覆铜板；4、绝缘层；5、低烟无卤阻燃层；6、定位凸起；7、粘胶层；8、第一定位槽；9、第二定位槽；10、加强凸筋；11、散热通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，图2，图3，本技术实施例中，一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板1，铝基板1两侧分别设有上覆铜板2和下覆铜板3，上覆铜板2外侧粘接有绝缘层4，使得具有优良的绝缘性能，下覆铜板3外侧设有低烟无卤阻燃层5，便于对下覆铜板3外部进行阻燃处理，铝基板1两侧开设有第一定位槽8，上覆铜板2和下覆铜板3一侧均安装有定位凸起6，且定位凸起6卡接在第一定位槽8内，使得能够提高覆铜板与铝基板1连接固定的稳定性，防脱落效果较好，而且结构强度高，铝基板1两侧安装有加强凸筋10，使得铝基覆铜板内部结构强度高，有利于提高铝基覆铜板的使用寿命。
[0022]优选的，第一定位槽8设置成半圆形槽，定位凸起6设置成半圆柱状，使得定位凸起6结构强度高，加工方便快捷。
[0023]优选的，第一定位槽8和定位凸起6之间通过粘胶层7粘接固定，第一定位槽8和定位凸起6等间距设置有多个，便于提高第一定位槽8和定位凸起6连接固定的稳定性。
[0024]优选的，上覆铜板2和下覆铜板3一侧均开设有第二定位槽9，且加强凸筋10一端卡设在第二定位槽9内，便于提高覆铜板和铝基板1连接固定的稳定性，支撑定位结构强度高。
[0025]优选的，加强凸筋10采用矩形合金板，且加强凸筋10等间距设置有多个，使得加强凸筋10结构强度高，便于提高铝基覆铜板内部进行均匀的支撑处理。
[0026]优选的，加强凸筋10内部开设有散热通孔11，且散热通孔11设置成椭圆形孔，使得
加强凸筋10具有优良的导热性能，便于对铝基覆铜板内部进行通风散热处理，散热效果较好。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：通过上覆铜板2和下覆铜板3一侧均设有的定位凸起6，且定位凸起6卡接在铝基板1两侧的第一定位槽8内，使得能够提高覆铜板与铝基板1连接固定的稳定性，防脱落效果较好，而且结构强度高，同时通过铝基板1两侧安装有的加强凸筋10，上覆铜板2和下覆铜板3一侧均开设有第二定位槽9，且加强凸筋10一端卡设在第二定位槽9内，使得铝基覆铜板内部结构强度高，有利于提高铝基覆铜板的使用寿命。
[0028]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)两侧分别设有上覆铜板(2)和下覆铜板(3)，所述上覆铜板(2)外侧粘接有绝缘层(4)，所述下覆铜板(3)外侧设有低烟无卤阻燃层(5)，所述铝基板(1)两侧开设有第一定位槽(8)，所述上覆铜板(2)和下覆铜板(3)一侧均安装有定位凸起(6)，且定位凸起(6)卡接在第一定位槽(8)内，所述铝基板(1)两侧安装有加强凸筋(10)。2.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征在于：所述第一定位槽(8)设置成半圆形槽，所述定位凸起(6)设置成半圆柱状。3.根据权利要求1所述的一种使用时间长的高强度无卤铝基覆铜板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠，李法财，赵凡，
申请(专利权)人：山东宏迅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：