PCB板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板及具有其的电子设备，PCB板包括板体和保护结构；板体上设有放电针；保护结构设于板体上，保护结构内形成有容纳腔，保护结构包括边沿部，边沿部围绕形成连通容纳腔的开口，放电针穿过开口以伸入容纳腔内，板体与边沿部连接，以堵塞开口。在保护结构内形成有容纳腔，放电针穿过开口以伸入容纳腔内。放电针伸入容纳腔内，使得保护结构能够保护放电针，在PCB板上覆盖有散热层时，保护结构能够将散热层和放电针隔离开，放电针能够在容纳腔内进行放电，进而降低散热层对放电针的影响。的影响。的影响。

【技术实现步骤摘要】
PCB板及电子设备


[0001]本技术涉及PCB板
，特别涉及一种PCB板及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备的工作过程中，电子设备内的PCB板会产生大量热量，这些热量会影响PCB板的使用寿命。相关技术中，通过在PCB板的表面覆盖一层散热层，以提高PCB板的散热效率。但，在PCB板的表面覆盖的散热层，同样会覆盖在PCB板上的放电针上，进而影响放电针的正常工作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本技术第一方面提供了一种PCB板，在本申请的PCB板上覆盖散热层后，本申请的PCB板上的放电针仍能够正常工作。本技术第二方面还提供一种包括本申请第一方面PCB板的电子设备。
[0004]根据本技术第一方面实施例提供的PCB板，包括板体和保护结构；板体上设有放电针；保护结构设于板体上，保护结构内形成有容纳腔，保护结构包括边沿部，边沿部围绕形成连通容纳腔的开口，放电针穿过开口以伸入容纳腔内，板体与边沿部连接，以堵塞开口。
[0005]本技术所述的PCB板至少具有以下有益效果：在保护结构内形成有容纳腔，放电针穿过开口以伸入容纳腔内。放电针伸入容纳腔内，使得保护结构能够保护放电针，在PCB板上覆盖有散热层时，保护结构能够将散热层和放电针隔离开，放电针能够在容纳腔内进行放电，进而降低散热层对放电针的影响。
[0006]根据本技术第一方面实施例所述的PCB板，边沿部与板体之间粘连连接。
[0007]根据本技术第一方面实施例所述的PCB板，板体上设有安装槽，安装槽围绕放电针设置，边沿部插入安装槽内，边沿部与安装槽的槽壁之间填充有胶水。
[0008]根据本技术第一方面实施例所述的PCB板，保护结构包括底板和多个侧板，侧板与底板连接，且侧板沿底板的边缘设置，底板和多个侧板围绕形成容纳腔，侧板远离底板的一端形成边沿部。
[0009]根据本技术第一方面实施例所述的PCB板，侧板与底板之间粘连连接，相邻侧板之间粘连连接。
[0010]根据本技术第二方面实施例提供的电子设备，包括本技术第一方面实施例所述的PCB板。
[0011]根据本技术第二方面实施例所述的电子设备，还包括散热层，散热层包裹PCB板。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0014]图1为本技术一个实施例的PCB板的结构示意图；
[0015]图2为本技术一个实施例的电子设备的结构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]板体100；放电针110；胶水120；
[0018]保护结构200；容纳腔201；底板210；侧板220；边沿部221；
[0019]壳体300；散热层310。
具体实施方式
[0020]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0024]下面参考图1至图2对本技术的PCB板及电子设备进行详细说明。
[0025]参照图1，根据本技术实施例的PCB板，包括板体100和保护结构200。
[0026]板体100上设有放电针110；保护结构200设于板体100上，保护结构200内形成有容纳腔201，保护结构200包括边沿部221，边沿部221围绕形成连通容纳腔201的开口，放电针110穿过开口以伸入容纳腔201内，板体100与边沿部221连接，以堵塞开口。
[0027]例如，如图1所示，在板体100上设有放电针110；保护结构200内形成有容纳腔201，边沿部221位于保护结构200的下端，边沿部221围绕形成开口，开口连通容纳腔201和外界，边沿部221与板体100连接，以使放电针110能够通过开口伸入容纳腔201内。可以理解的是，板体100上会设置有线路，在PCB板工作时，这些线路会产生热量，这些热量会使PCB板的温度过高，进而损坏PCB板，在PCB板安装于电子设备中时，往往会在PCB板表面覆盖一层散热层310，以提高PCB板的散热效率，但是在PCB板表面覆盖的散热层310会包裹住板体100上的放电针110，使得放电针110没有足够的空间进行放电，进而影响放电针110的正常工作。本申请中，通过设置保护结构200，保护结构200内设有容纳腔201，进而放电针110能够在容纳腔201内进行放电，在PCB板的表面覆盖散热层310后，保护结构200能够将放电针110与散热
层310隔离开来，以降低散热层310对放电针110的影响。
[0028]进一步的，边沿部221与板体100之间粘连连接。例如，边沿部221和板体100之间可以通过胶水120粘连连接。通过胶水120连接边沿部221和板体100，操作简单便捷。
[0029]在本技术的一些实施例中，板体100上设有安装槽，安装槽围绕放电针110设置，边沿部221插入安装槽内，边沿部221与安装槽的槽壁之间填充有胶水120。例如，如图1所示，在板体100的周围设置有安装槽，边沿部221插入安装槽内，在边沿部221和安装槽的槽壁之间填充有胶水120。安装槽的设置，能够提高保护结构200在板体100上安装的准确度，同时，边沿部221插入安装槽内，边沿部221和安装槽的槽壁之间填充有胶水120，能够提高边沿部221和安装槽之间的粘连面积，进而提高保护结构200在板体100上安装的牢固程度。
[0030]在本技术的一些实施例中，保护结构200包括底板210和多个侧板220，侧板220与底板210连接，且侧板220沿底板210的边缘设置，底板210和多个侧板220围绕形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：板体(100)，所述板体(100)上设有放电针(110)；保护结构(200)，设于所述板体(100)上，所述保护结构(200)内形成有容纳腔(201)，所述保护结构(200)包括边沿部(221)，所述边沿部(221)围绕形成连通所述容纳腔(201)的开口，所述放电针(110)穿过所述开口以伸入所述容纳腔(201)内，所述板体(100)与所述边沿部(221)连接，以堵塞所述开口。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述边沿部(221)与所述板体(100)之间粘连连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于，所述板体(100)上设有安装槽，所述安装槽围绕所述放电针(110)设置，所述边沿部(221)插入所述安装槽内，所述边沿部(221)与所述安装槽的槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何作通，杨建华，
申请(专利权)人：赛尔康技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：