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一种可静电消除集成电路测试载板制造技术
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下载一种可静电消除集成电路测试载板的技术资料
文档序号:37658544
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本实用新型公开了一种可静电消除集成电路测试载板,包括载板,导气孔,所述载板的底部固定安装有扣槽,所述载板的两侧内部均开设有扣槽,所述载板的内部活动安装有托起组件;通过设计的气囊组件,当气流在橡胶气囊的内部不断积蓄时,致使橡胶气囊会产生膨胀,...
该专利属于深圳市汉沣微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汉沣微电子有限公司授权不得商用。
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