本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，涉及PCB板加工制造技术领域，解决了相关技术中多层PCB板之间在压合过程中的相对偏移的检测精度较差的问题。其中，多层PCB板上设置有第一检测件和第二检测件，多层PCB板包括第一...

本申请提供一种信息处理方法、装置、系统、存储介质及产品。该方法包括：接收基于印制电路板PCB的制造说明MI设计界面触发的第一审核请求，获取第一审核请求对应的MI设计信息；对MI设计信息进行预处理，获取预处理后的待审核的MI设计信息；将所...

本发明涉及一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括铜块、芯板、粘结铜块和芯板的导电胶层，芯板包括芯板本体和通过PP介质层粘结在芯板本体表面的铜层，所述制作方法包括：对印制电路板的预设阶梯槽部位进行开槽处理，清除预设阶梯槽...

本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安...

本实用新型提供一种线路板，线路板包括本体，本体包括由上至下依次层叠设置的第一混压子板、第三半固化片层和第二混压子板，第一混压子板包括由上至下依次层叠设置的第一覆铜基板、第一半固化片层和第二覆铜基板，第二混压子板包括由上至下依次层叠设置的...

本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置，该方法包括：确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，第一导线的线宽大于第二导线的线宽，设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线，根据两根辅助线，在第一导线与第二导线的交接位置填充填充...

本实用新型实施例属于印刷电路板生产设备领域，具体涉及一种电路板生产系统。本实用新型旨在解决相关技术中生产过程中出现异常板或转产其他型号的印刷电路板时需全线停机的问题。本实用新型的印刷电路板生产流水线，包括钻孔设备、检测设备以及第一暂存设...

本发明提供了一种印刷线路板的生产系统，以解决现有印刷线路板生产线的工人劳动负荷大且生产效率低的问题。该印刷线路板的生产系统包括DES处理装置、光学检测装置、VRS检修装置、仓储装置、棕化处理装置和输送装置。输送装置包括位于DES处理装置...

本发明实施例提供一种标记添加方法，所述方法包括：获取标记添加信息；所述标记添加信息是根据用户的指示信息得到的；所述标记添加信息包括：标记代码和标记添加位置；根据所述标记代码获取对应的标记图示；在PCB板的所述标记添加位置添加所述标记图示...

本实用新型实施例提供一种印刷线路板，包括：设置有多层芯板的线路板本体，芯板包括至少一层内层芯板，内层芯板的上表面包括线路铺设区、裁磨定位区域以及呈预设图形样式的裁磨定向区域；线路铺设区由位于内层芯板中心的矩形区域构成；裁磨定向区域中的预...

本发明实施例提供的一种电路板处理系统，属于电路板制造技术领域，旨在解决电路板钻孔后处理过程中人工操作较多导致生产效率低下的问题，该电路板处理系统包括传输装置、暂存装置以及至少两个后处理装置，各后处理装置依次设置，并且相邻的两个后处理装置...

本发明提出了一种参数处理方法、系统和计算机可读存储介质。其中，方法包括：获取目标参数的文本信息；识别文本信息中的项目信息和参数信息；根据项目信息和参数信息，生成目标参数表；根据目标参数表生成并存储编辑指示单。本发明参数处理方法，将文本目...

本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其...

本发明提供了一种电阻的制作方法、电路板的制作方法和电路板。其中，电阻的制作方法，包括：步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。本发...

本发明公开一种PCB板的蚀刻方法、蚀刻系统及制备方法，蚀刻方法为将基板的第一表面向下朝向蚀刻液，蚀刻液对第一表面进行蚀刻处理；翻转基板，使基板的与第一表面相对的第二表面向下朝向蚀刻液；蚀刻液对第二表面进行蚀刻出来。蚀刻系统包括用于支撑基...

本发明提供了一种干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法。干膜包括：上保护层；光聚合单体层，光聚合单体层包括至少两种不同的光聚合单体；和下保护层；上保护层和下保护层贴合在光聚合单体层的两侧。本发明提供的干膜结构简单，应用范围广泛...

本发明提供了一种线路板、其制作方法及射频器件。其中，线路板包括：第一基板，设为多个且间隔设置；半固化片，连接设置于各相邻所述第一基板之间；金属基和第二基板，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板和所述半固化片，且两者分别有一个...

本发明公开了一种多层线路板及其制作方法。该多层线路板包括：双面线路板，至少为一个，包括第一基材以及设置在所述第一基材顶面和底面上的第一金属线路层，若干个所述双面线路板间隔设置；单面线路板，为一个，包括第二基材以及设置在所述第二基材外表面...

本发明公开一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法，其中，形成槽的方法包括在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上铣出预制的通槽；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半...

本发明提供一种制作阶梯金手指电路板的方法，包括如下步骤，在基板的至少一侧面上制作金手指和包围金手指的铜条；在铜条围合区域的上方覆盖保护膜，并使保护膜与铜条的顶面固定连接；在基板上层叠压合半固化片和铜箔；去除部分半固化片、铜箔和保护膜形成...