一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法技术

本发明专利技术公开一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法，其中，形成槽的方法包括在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上铣出预制的通槽；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成槽的方法，在基板上形成预制的通槽；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的通槽时，槽口边缘处产生的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的槽口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板的制备
，具体涉及一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法。
技术介绍
随着电子产品朝向小型化、数字化、高度集成化的发展趋势，电子产品的信号传输也趋向高频化、高速化发展，这对PCB板的性能和品质也提出更高的要求，尤其是应用在通信产品中的高频高速多层PCB板，为了达到高频高速的信号传输，在制备多层PCB板过程中要求，在多层PCB板上铣槽时，不能够在洗出槽的边缘处留下披锋或者毛刺。现有技术中在PCB板上形成槽的方法，包括如下步骤，首先在基板的两侧镀铜层上形成预制线路，作为内层芯板；之后，将至少两个半固化板与至少一个内层芯板沿竖直方向交替叠放，并在最顶层和最底层的半固化板上设置铜箔，来形成预叠放的多层芯板，再对预叠放的多层芯板进行压合处理，半固化板固化将相邻的两基板、以及基板与铜箔之间粘结；再在固化后的芯板上采用铣床的刀具铣出所需的槽。在铣槽过程中，由于多层PCB板的基板采用高频材料制成，例如铁氟龙，其硬度高对刀具的磨损大，甚至会导致刀具崩缺，形成缺口，进而使得铣刀不够锋利，芯板顶层表面、底层表面上的铜箔容易被刀具挤压，导致铜箔表面的铜向外扩张，在槽口边缘处形成披锋或者毛刺。目前，对芯板上槽口处的披锋或毛刺的处理方法，通常是人手拿刀具对着芯板上槽口边缘处的披锋或者毛刺进行刮除，或者手拿砂轮对芯板上槽口边缘进行打磨处理，来降低槽口边缘处的披锋和毛刺。这两种对芯板槽口边缘处的披锋和毛刺的处理方法，均采用手工方式，工作效率低，难以满足批量生产的需要；也无法彻底地将槽口边缘处的披锋或者毛刺完全除掉；同时，手动刮除或者打磨披锋和毛刺时，由于人手对刀具或者砂轮施加的力度不能够保持一致，很容易在芯板的顶层、底部铜箔上形成划痕，增加制备出的PCB板的报废率。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中在PCB板上形成槽的方法会在槽口边缘处形成披锋或者毛刺的缺陷，从而提高一种不会在槽口边缘处产生披锋和毛刺的形成槽的方法。本专利技术进一步所要解决的技术问题在克服现有技术中PCB板的制备方法会导致PCB板的报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废率的PCB板制备方法。为此，本专利技术提供一种在PCB板上形成槽的方法，包括如下步骤:在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上铣出预制的通槽；去掉金属箔。上述的在PCB板上形成槽的方法，所述金属箔的高温延展性不低于所述铜箔的高温延展性。上述的在PCB板上形成槽的方法，所述金属箔为金箔、铀箔、银箔、妈箔、铜箔中的任意一种。上述的在PCB板上形成槽的方法，所述金属箔的厚度为8-15 μπι。上述的在PCB板上形成槽的方法，所述金属箔与所述铜箔相接触的表面为光滑表面。上述的在PCB板上形成槽的方法，所述基板包括至少两层半固化板，沿竖直方向设置在相邻两层所述半固化板之间的芯板，以及两层铜箔；两层所述铜箔分别设置在最外两侧的所述半固化板上，以形成所述基板的顶部、底部。上述的在PCB板上形成槽的方法，所述基板为单层板，所述单层板的顶部、底部上的铜箔为镀铜层。本专利技术提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤:将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得所述半固化板位于最外两侧；在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述任一项所述的在PCB板上形成槽的方法，在所述基板上形成预制的通槽；在所述基板的铜箔表面上形成预制线路。上述的在PCB板上形成槽的方法，在所述在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板的步骤之前，在所述芯板的两侧表面上形成预制线路。上述的PCB板的制备方法，所述在所述基板的铜箔表面上形成预制线路的步骤之前，还包括对所述通槽进行沉积铜，和/或电镀铜的步骤。上述的PCB板的制备方法，所述在所述基板的铜箔表面上形成预制线路的步骤包括:在铜箔上覆盖感光膜，对感光膜进行曝光、显影处理；对感光膜之外的镀铜层进行蚀刻处理，形成所需预制线路。本专利技术提供的技术方案，具有如下优点:1.本专利技术提供的在PCB板上形成槽的方法，在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔，将金属箔与基板压合在一起，基板与金属箔形成一个整体，之后在基板上铣出预制的通槽，在槽口处的披锋和毛刺均产生并残留在金属箔上，不会产生以及残留在基板的槽口边缘处，当在基板上形成所需通槽后，将金属箔去掉的同时也将金属箔上槽口边缘处的披锋和毛刺带走，从而在基板上形成槽后不需要后续的去除毛刺或者披锋的处理工序，更不会在基板的表面上形成划痕，从而提尚在基板上形成的通槽的质量，进而改善制备出的PCB板的质量，降低PCB板的报废率。此外，此形成槽的方法，可以在多层PCB板上形成槽，也可以在单层PCB板上形成槽，均不会在基板的铜箔上产生披锋和毛刺。2.本专利技术提供的在PCB板上形成槽的方法，金属箔的高温延展性不低于铜箔的高温延展性，在高温条件下将金属箔与基板压合在一起时，确保整个金属箔依然能够完整地覆盖铜箔，从而即便在基板的边缘处形成槽时，由于金属箔完全地覆盖在基板的铜箔上，槽口边缘处的披锋和毛刺依然会形成在金属箔上，而不会形成在铜箔上，确保整个PCB板的板面任意位置处成槽的质量均高。3.本专利技术提供的在PCB板上形成槽的方法，金属箔为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。最佳地，金属箔为铜箔，在金属箔与基板压合过程中，铜箔具有一定粘性，可以直接粘结在基板的铜箔上；同时，在高温条件下，铜箔的延展性一致，使得作为金属箔的铜箔与基板上的铜箔能够随时保持同步，在基板上形成槽后，槽口边缘处产生的披锋或毛刺均残留在作为金属箔的铜箔上，进一步提高基板上形成槽的质量。4.本专利技术提供的PCB板的制备方法，将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述任意一种在PCB板上形成槽的方法，在基板上形成预制的通槽，在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于采用上述的在PCB板上形成槽的方法在基板上形成预制的通槽，使得基板形成的通槽的槽口边缘处不会产生任何的披锋和毛刺，提高基板上形成槽的质量，进而改善PCB板的质量，降低PCB板的报废率。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1提供的在PCB板上形成槽的方法的流程示意图；图2为本专利技术提供的在多层PCB板上形成通槽后的结构示意图；图3为本专利技术实施例1中提供的一种多层PCB板的结构示意图；图4为本专利技术施例1中提供的另一种多层PCB板的结构示意图；图5为本专利技术实施例2中提供的PCB板的制备方法的流程示意图；图中附图标记说明:1_基板；2_芯板；3_铜箔；4_半固化板；41-第一层半固化板；42_第二层半固化板；5_金属箔。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在PCB板上形成槽的方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板(1)的顶部以及底部的铜箔(3)上分别设置一层金属箔(5)；将金属箔(5)与基板(1)压合在一起；在基板(1)上铣出预制的通槽；去掉金属箔(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳小华，苏新虹，胡新星，李晓，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44