【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属基印制线路板制作
，具体涉及。
技术介绍
金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、招基板、不镑钢基板等不同类型。铝基板由于其重量轻、成本低、加工性强等优点而得到广泛应用。另外，铝基板还可根据客户装配时的挠折要求而选择韧性较好的PI材质作为绝缘层使用到铝基板材中，由于PI材料比较软在CNC锣板加工方式中会产生毛肩披锋不好处理而影响产品的品质，容易被客户投诉，所以对于使用PI材质作为绝缘层的铝基板加工时必须解决PI材料锣板披锋问题。
技术实现思路
针对上述现有技术之不足，本专利技术提供一种可有效改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法。本专利技术的目的通过以下技术方案予以实现:—种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，包括如下步骤:(1)制作可挠折型铝基板；(2)在铝基板线路面贴保护膜；(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带；(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸；(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板；(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。进一步的，所述保护膜为中粘度保护膜。本专利技术相对于现有技术具有如下优点:通过在可挠折铝基板线路面贴中粘度保护膜及线路面朝下紧贴工作台面垫板方式进行锣板，所加工的可挠折铝基板PI介质层无锣板披锋，大大改善了可挠折铝基板锣板的品质，避免了客户投诉。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。—种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，包括如下步骤:(1)制作可挠折型铝基板。即对介质层为PI材质的可挠折铝基板开...
【技术保护点】
一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制作可挠折型铝基板；(2)在铝基板线路面贴保护膜；(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带；(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸；(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板；(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李仁荣，包庆生，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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