一种绑定金手指补偿方法技术

本发明专利技术涉及一种绑定金手指补偿方法，其包括如下步骤：S1：钻孔,S2：镀铜,S3：干膜前处理,S4:图形转移，S5:线路蚀刻-DES，S6:AOI检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-FQC。本发明专利技术通过减小相邻的线路后端彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端呈直角,从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域，特别是。
技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上。随着手机摄像头相素越来线路越来越密，目前已发展到面铜厚度为0.030绑定手指宽0.08mm,线距0.08mm正常设计补偿无法满足焊接的有效面积，所以设计就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的技术目的是通过减小相邻的线路后端彼此之间的间隙来减慢间隙中药水交换的速度，使蚀刻出来的线路后端呈直角，从而确保了蚀刻后的绑定手指面积与蚀刻前的绑定手指面积一致；提供。为解决上述的技术问题，本专利技术的提供，其包括如下步骤:S1:钻孔，S2:镀铜，S3:干膜前处理，S4:图形转移，S5:线路蚀刻-DES，S6:A0I检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-FQC。进一步:所述的步骤S4:图形转移的工艺流程依次为压干膜和线路曝光。又进一步:所述的步骤S5:线路蚀刻-DES是在线路前端16不变的前提下通过减小相邻的线路后端17彼此之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绑定金手指补偿方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：钻孔,S2：镀铜,S3：干膜前处理,S4:图形转移，S5:线路蚀刻‑DES，S6:AOI检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验‑FQC。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，钱小进，黎军，郑冬华，
申请(专利权)人：江苏弘信华印电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32