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本发明涉及一种绑定金手指补偿方法，其包括如下步骤：S1：钻孔,S2：镀铜,S3：干膜前处理,S4:图形转移，S5:线路蚀刻-DES，S6:AOI检测，S7:印阻焊(包含前处理)，S8:表面处理，S9:成型，S10:电测，S11:成品检验-F...
该专利属于江苏弘信华印电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏弘信华印电路科技有限公司授权不得商用。

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