基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法，包括步骤：于基底两面分别形成第一柔性材料层及第二柔性材料层，并分别形成第一凹槽结构及第一孔位结、第二凹槽结构及第二孔位结构；于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路；于基底中形成通孔；于各第二凹槽结构、第二孔位结构及所述通孔内形成第二导电线路，以形成两面互联的线路。本发明专利技术填补了传统线路板与IC工艺之间的空白，使得在微小电子产品上应用柔性线路板成为可能；导电线路内嵌，可靠性大大增加；利用印刷或电镀工艺制备的线路，可以在沟槽内部和表面形成不同厚度的金属层；导入卷到卷的工艺，且金属层淀积的同时实现孔化，可简化工艺并降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板的制备方法，特别是涉及一种。
技术介绍
近些年，随着信息，通讯类电子产品爆炸式的增长以及信息网络通道的不断扩容，消费类电子产品产业以及成为全球快速增长的产业之一。日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性电路板(FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。回顾过去两年的软板市场，发现拉动软板的主要是来自于智能手机，电子书，LED板和笔记本电脑。随着可穿戴电子设备向人们生活中的渗透，电子设备小型化，复杂化的特点相结合，使得其对内置电路板提出了更高的要求，尤其是在布线密度方面，越来越多的高密度版成为产品追寻的方向，因为传统的印刷制版的方法中100 μ m左右的线宽已经成为制约电路板小型化的一个主要障碍。此外，电子元件构裝的小型化以及阵列化也对电路板的密度提出了更高的要求。业内可以生产出用于手机，手环使用的FPC板，但是对于更小的智能戒指或者植入式器件，当前的集成度就显得捉襟现肘了。因此，柔性和高集成度，就成为了下一代线路板必不可少的特点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准；3)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路；4)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间及基底中形成通孔；5)于各第二凹槽结构、第二孔位结构及所述通孔内形成第二导电线路，以形成两面互联的线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨恺，徐厚嘉，林晓辉，平财明，刘春雷，方健聪，刘升升，
申请(专利权)人：上海量子绘景电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31