本发明专利技术提供一种覆铜板的液压加压成型装置，包括压合容器和设置在该压合容器外壁的控制装置，容器盖上设有压控装置，压控装置用于控制压合容器中的压力值；压合容器本体中设有真空袋，真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在压合容器本体的底部设有一加热装置，在压合容器本体的内壁设有多个温度传感器和压力传感器，控制装置控制加热装置对液体介质加热以及控制压控装置使压合容器中处于合适的压力范围内以完成层压操作。采用本发明专利技术的技术方案，由于覆铜板层压过程在密封容器的液体介质中完成，从而使得层压样品表面处处均匀加压，同时能够在层压过程中能够实现对压力和温度的精确控制，压制出来的产品的翘曲度小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板制备
，尤其涉及一种覆铜板的液压加压成型装置。
技术介绍
覆铜板(Copper Clad Laminates)是用于制造印制线路板(PCB)的基板材料，现有技术中通常由基材、绝缘介质粘连层和铜箔三种介质复合热压而成。由于热压过程在空气或真空中完成，成型压力比较大，覆铜板表面的层压受力并不是均匀的，这样就导致压制出来的产品翘曲度高、均匀性差。故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种利用液体介质均匀传递压力的性质实现覆铜板表面处处均匀加压的覆铜板的液压加压成型装置。为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的技术方案为:—种覆铜板的液压加压成型装置，包括压合容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置，所述压合容器包括压合容器本体和容器盖，所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形成密闭空间；所述容器盖上设有压控装置，所述压控装置用于控制所述压合容器中的压力值；所述压合容器本体中设有真空袋，所述真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在所述压合容器本体的底部设有一加热装置，在所述压合容器本体的内壁设有多个温度传感器和压力传感器，所述加热装置、所述温度传感器和所述压力传感器与所述控制装置电气连接；所述压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对所述真空袋均匀加压，所述控制装置控制所述加热装置对液体介质加热以及控制所述压控装置使所述压合容器中处于合适的压力范围内以完成层压操作。优选地，所述控制装置进一步包括控制模块、输入模块和显示模块，其中，所述输入模块用于输入层压操作的参数信息；所述显示模块用于显示压合容器的工作状态；所述控制模块与所述温度传感器、所述压力传感器、所述压控装置、所述加热装置、所述输入模块和所述显示模块相连接，用于根据所述输入模块的参数信息、所述温度传感器所测量的温度信息和所述压力传感器所测量的压力信息控制所述加热装置和所述压控装置的工作状态。优选地，所述控制模块采用三菱公司FX3U系列可编程逻辑控制器。优选地，所述压控装置为补压栗。优选地，所述真空袋为硅胶袋。优选地，压所述压合容器本体和所述容器盖由铸钢材料制成。优选地，所述加热装置采用硅碳棒加热器。优选地，所述硅碳棒加热器的功率不小于50KW。优选地，所述温度传感器采用电阻式温度传感器PT100。优选地，所述压力传感器为一体化压力变送器，所述一体化压力变送器的测量范围为O?20MPa。相对于现有技术，采用本专利技术的技术方案，由于覆铜板层压过程在密封容器的液体介质中完成，利用液体不可压缩的性质和均匀传递压力的性质，从而使得层压样品表面处处均匀加压，同时通过控制密封容器的温度和压力曲线以达到最优层压效果，使压制出来的产品的翘曲度小，板内树脂固化量可以减少，不易出现白斑、裂纹，层内的气泡、空隙及麻点等。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的一种覆铜板的液压加压成型装置的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种覆铜板的液压加压成型装置中控制装置的原理示意图。【具体实施方式】以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。申请人经过多次生产试验发现，仅仅依靠亚和容器内液体介质温度升高带来的自身升压速度缓慢，生产效率低下，同时层压工艺曲线可调节范围非常小，而且压力升高处于不确定状态，在生产中存在安全隐患。为了克服现有技术存在的缺陷，请参阅图1及图2，所示为本专利技术实施例提供的一种覆铜板的液压加压成型装置的结构示意图，包括压合容器I和设置在该压合容器外壁用于控制压合容器完成层压操作的控制装置2 (图1中并未示出)，压合容器包括由坚固、耐磨、耐腐蚀的铸钢材料制成的压合容器本体11和容器盖12，压合容器本体11和容器盖12具有相互配合的紧密封闭结构，容器盖12封闭后形成密闭空间，在层压操作中能够保证压合容器处于密闭状态；在容器盖12上设有压控装置17，用于控制所述压合容器I中的压力值；压合容器本体11中设有真空袋13，真空袋13用于内装多片待压合成型的覆铜板14，通常真空袋13选用硅胶袋。未层压时，覆铜板14的基板、铜箔以及用于粘合基板和铜箔的粘合胶层虽然紧密层合在一起但尚未固化，需通过液体介质的压力及温度对其进行层压固化。通过真空栗对真空袋13进行抽真空操作并使真空袋13处于真空状态，保证覆铜板14在层压过程不受液体介质的影响。在压合容器本体11的底部设有一加热装置15，在压合容器本体11的内壁设有多个温度传感器16和压力传感器18，加热装置15和温度传感器16与控制装置2电气连接；压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对真空袋13均匀加压，控制装置控制加热装置15对液体介质加热以及控制压控装置17使压合容器I中处于合适的压力范围内以完成层压操作。完成层压操作。实际中，根据粘合胶层的融化、固化等参数，控制装置控制加热装置15的加热及冷却过程，并通过控制压控装置17使压合容器I始终处于合适的压力范围内，如此可让压合容器I中的压力环境和温度环境符合设定的层压工艺曲线。采用上述技术方案，由于覆铜板层压过程在密封容器的液体介质中完成，利用当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆铜板的液压加压成型装置，其特征在于，包括压合容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置，所述压合容器包括压合容器本体和容器盖，所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形成密闭空间；所述容器盖上设有压控装置，所述压控装置用于控制所述压合容器中的压力值；所述压合容器本体中设有真空袋，所述真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在所述压合容器本体的底部设有一加热装置，在所述压合容器本体的内壁设有多个温度传感器和压力传感器，所述加热装置、所述温度传感器和所述压力传感器与所述控制装置电气连接；所述压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对所述真空袋均匀加压，所述控制装置控制所述加热装置对液体介质加热以及控制所述压控装置使所述压合容器中处于合适的压力范围内以完成层压操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：嘉兴市上村电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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