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本发明公开一种在PCB板上形成槽的方法及PCB板的制备方法，其中，形成槽的方法包括在基板的顶部以及底部的铜箔上分别设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上铣出预制的通槽；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化...该专利属于珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;北大方正集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;北大方正集团有限公司授权不得商用。