本发明专利技术公开了一种光源高反射PCB板制作工艺，对经过第一次丝印阻焊的PCB板进行表面处理、成型、检查测试合格后，在光源高反射区域进行第二次丝印阻焊，然后再烘烤。本发明专利技术的目的在于提供一种光源高反射PCB板制作工艺，通过改进光源高反射区域的制作工艺流程，解决杂物、针孔、起皱、划痕、水迹印、曝光菲林印等不良问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板制作
，特别是一种光源高反射PCB板制作工艺。
技术介绍
现有的光源高反射板制作方法，主要是板子正常制作到阻焊，第一次丝印阻焊油墨后预烤、曝光、显影，检查合格后高温烘烤，然后进行第二丝印阻焊油墨(制作光源高反射区域)，预烤、曝光、显影，检查合格后进行高温烘烤，接着进行成型、测试、最终检查。或者第二丝印热固油墨(制作光源高反射区域)，高温烘烤，成型、测试、最终检查。其存在以下缺点:生产过程中光源高反射区域易出现杂物、针孔、气泡、起皱、曝光的菲林印、水迹印、制作过程的擦花，无法满足客户要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种光源高反射PCB板制作工艺，通过改进光源高反射区域的制作工艺流程，解决杂物、针孔、起皱、划痕、水迹印、曝光菲林印等不良问题。本专利技术提供的技术方案为:一种光源高反射PCB板制作工艺，对经过第一次丝印阻焊的PCB板进行表面处理、成型、检查测试合格后，在光源高反射区域进行第二次丝印阻焊，然后再烘烤。需要说明的是，光源高反射区域即为PCB板上经过第二次丝印阻焊的区域，当光源照射在光源高反射区域上时无明显的光线散射现象。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，所述的烘烤操作具体为:将经过第二次丝印阻焊的PCB板先进行低温烘烤，再进行高温烘烤，其中，低温烘烤的温度为75±3°C，高温烘烤的温度为150±5°C。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，所述的低温烘烤的时间为30min，所述的高温烘烤的时间为60min。在实际应用中，低温烘烤的时间选择在25-35min之间，高温烘烤的时间选择为55-65min之间，根据烘烤温度作出适当的调整。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，所述的表面处理的具体操作为:在铜面的焊盘面上进行镀面加工处理增强焊盘的可焊性。具体来说，镀面加工处理具体为:将板子浸入260-270°C无铅锡合金中1-4秒，提起时用350-380°C热风将板子铜面上的锡合金吹平整，在铜面上喷一层均匀无铅锡合金层，增强可焊性。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，在表面处理之前还包括在PCB板上印上字符。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，所述的成型的具体操作为:通过数控铣床机械切割将板子裁切成客户所需规格尺寸。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，所述的检测测试的具体操作为:检测PCB板上各条线路有无开路或短路，并检查PCB板的外观是否符合预设的参数。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，经过第一次丝印阻焊的PCB板的制备工艺具体包括如下步骤:开料:将基板材料裁切成生产工作所需尺寸；钻孔:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；沉铜:通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜；图形转移:将外层线路菲林片上设计的图形转移到板上；电二铜:将裸露铜面的厚度加厚，并孔铜镀厚以达到客户所要求的铜厚；退膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除，该干膜在图形转移步骤中施加在板上；蚀刻:将非导体部分的铜蚀刻掉；退锡:将导体部分起保护作用的锡剥除；需要说明的是这里起保护作用的锡是在电二铜的步骤中施加在需要保护的导体的表面；AO1:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置，根据找出缺点发生的位置，确定不良板的位置，对不良板进行报废处理，不再继续生产。在上述的光源高反射PCB板制作工艺中，在第二次丝印阻焊结束后且进行烘烤之前，对PCB外观进行检查。本专利技术的有益效果如下:在PCB板其它流程制作完成后，再在洁净房内丝印光源高反射区域，丝印后在洁净房低温烘烤，最后高温烘烤、检查。避免与环境的杂物、丝印油墨起皱、曝光菲林印、表面处理水迹印、划痕。【附图说明】图1是本专利技术实施例1的步骤方框图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】，对本专利技术的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本专利技术的任何限制。实施例1如图1所示，光源高反射PCB板制作工艺具体包括如下步骤:SOl开料:将基板材料裁切成生产工作所需尺寸；S02钻孔:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；S03沉铜:通过化学沉积的方式在孔内表面沉积上厚度为0.3-0.5um的化学铜；S04图形转移:将外层线路菲林片上设计的图形转移到板上；S05电二铜:将裸露铜面的厚度加厚，并孔铜镀厚以达到客户所要求的铜厚；S06退膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除；S07蚀刻:将非导体部分的铜蚀刻掉；S08退锡:将导体部分起保护作用的锡剥除；需要说明的是这里起保护作用的锡是在电二铜的步骤中施加在需要保护的导体的表面。S09A01:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置，这里的缺点位置是指缺点发生的位置；根据缺点位置确定不良板的位置并对不良板进行报废处理，不再继续生产。SlO第一次丝印阻焊:在板的两面印上阻焊油墨，保护线路图形；Sll印字符:在PCB板上印上字符；S12表面处理:在铜面的焊盘面上进行镀面加工处理增强焊盘的可焊性；即:将板子浸入260-270°C无铅锡合金中3秒，提起时用360 ± 10°C热风将板子铜面上的锡合金吹平整，在铜面上喷一层均匀无铅锡合金层，增强可焊性S13成型:通过数控铣床机械切割将板子裁切成客户所需规格尺寸；S14测试:检测PCB板上各条线路有无开路或短路，并检查PCB板的外观是否符合预设的参数；S15外观检查:对PCB外观进行检查；S16第二次丝印阻焊:在光源高反射区域进行第二次丝印阻焊；光源高反射区域即为PCB板上经过第二次丝印阻焊的区域，当光源照射在光源高反射区域上时无明显的光线散射现象；S17烘烤:将经过第二次丝印阻焊的PCB板先进行低温烘烤，再进行高温烘烤，其中，低温烘烤的温度为75±1°C、时间为30min，高温烘烤的温度为150 ±2°C、时间为60min。烘烤结束后再次检查外观，对不合符要求的PCB板做报废处理。低温烘烤和高温烘烤的时间根据加热温度而定，加热温度高则加热时间相应缩短，加热温度低，则烘烤时间相应增长。烘烤结束后再次检查PCB板外观，外观检查合格后，即可。现在的光源高反射PCB板制作流程，生产过程中光源高反射区域易出现杂物、针孔、气泡、起皱、曝光的菲林印、水迹印、制作过程的擦花，无法满足客户要求。本【具体实施方式】通过改进光源高反射PCB板制作工艺流程，解决光源高反射区域杂物、针孔、气泡、起皱、曝光的菲林印、水迹印、制作过程的擦花问题。提高了光源高反射PCB板的生产品质。以上所述的仅为本专利技术的较佳实施例，凡在本专利技术的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种光源高反射PCB板制作工艺，其特征在于:对经过第一次丝印阻焊的PCB板进行表面处理、成型、检查测试合格后，在光源高反射区域进行第二次丝印阻焊，然后再烘烤。2.根据权利要求1所述的光源高反射PCB板制作工艺，其特征在于:所述的烘烤操作具体为:将经过第二次丝印阻焊的PCB板先进行低温烘烤，再进行高温烘烤，其中，低温烘烤的温度为75 ± 3 °C，高温烘烤的温度为150±5°C。3.根据权利要求2所述的光源高反射PCB板制作工艺，其特征在于:所述的低温烘烤的时间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光源高反射PCB板制作工艺，其特征在于：对经过第一次丝印阻焊的PCB板进行表面处理、成型、检查测试合格后，在光源高反射区域进行第二次丝印阻焊，然后再烘烤。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建成，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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