【技术实现步骤摘要】
背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统
[0001]本专利技术实施例涉及电路板
,尤其涉及一种背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统。
技术介绍
[0002]在印制电路板的制作过程中,背钻作为一种近些年兴起的工艺,其作用是将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段的孔铜去除掉,以避免由于此部分金属的残留而造成的信号传输的反射、散射和延迟等问题。而在背钻工艺中,背钻偏位的现象时常发生。在对印制电路板进行背钻时,背钻孔可能会偏离印制电路板对应的一钻孔,而产生背钻偏位现象,从而影响印制电路板的最终质量。
[0003]因而,针对背钻偏位的问题,目前一般是检测每块印制电路板的背钻偏位问题,在背钻偏位较严重时,废弃该印制电路板。目前的背钻偏位检测方式是通过制作切片来判定背钻的偏移量。该背钻偏位检测方式,由于制作切片的时间较长,从而导致背钻偏位检测的效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统,用以解决目前背钻偏位检测方式,由于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种背钻偏位检测辅助装置,其特征在于,所述装置包括:控制器和至少一个背钻检测模块;所述背钻检测模块设置在印制电路板正面的板边上;所述印制电路板背面设有背钻定位孔;所述背钻检测模块包括至少一个背钻检测孔和围绕在所述背钻检测孔周围的圆形偏位指示单元;所述背钻检测孔与所述背钻定位孔相匹配;所述圆形偏位指示单元的直径为预设大小且大于匹配的背钻检测孔的直径;在背钻偏位检测之前,所述圆形偏位指示单元的圆心和匹配的背钻检测孔的圆心相同,所述背钻检测孔直径小于背钻孔的直径;所述控制器用于在背钻偏位检测时,控制背钻钻咀从背钻定位孔钻穿印制电路板,以使所述背钻检测孔的直径与背钻孔的直径相同。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述背钻检测孔的数量大于或等于二;相邻的两个圆形偏位指示单元之间的最小间距大于零。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,相邻的两个圆形偏位指示单元中其中一个圆形偏位指示单元的直径比背钻孔的直径大0.15毫米,另一个圆形偏位指示单元的直径比背钻孔的直径大0.2毫米。4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述背钻检测模块的涨缩系数与所述印制电路板的涨缩系数相同。5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述圆形偏位指示单元为反焊盘。6.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述背钻检测模块还包括标示单元;所述标示单元位于相邻的圆形偏位指...
【专利技术属性】
技术研发人员:向铖,王鑫,陈显任,宋晓飞,陈振,
申请(专利权)人:珠海方正科技多层电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:
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