印制电路板和电子设备制造技术

本申请提供一种印制电路板和电子设备。印制电路板包括主体和测试部；主体包括第一芯板、第二芯板和多个功能芯板，主体上设置有背钻孔；测试部连接主体，且测试部包括第一测试板、第二测试板和多个填充板；第一测试板与第一芯板对应设置，第一测试板上设置第一导电图案；第二测试板与第二芯板对应设置，第二测试板上设置第二导电图案；填充板与功能芯板对应设置；测试部设置有多个深度测试孔，深度测试孔的深度与背钻孔的深度相同，每个深度测试孔内均设置有第一导电层，深度测试孔延伸至第一测试板，第一导电层通过第一导电图案连通；深度测试孔延伸至第二测试板，第一导电层通过第二导电图案连通。本申请解决了检测背钻孔深度效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和电子设备


[0001]本申请涉及电子产品的领域，尤其涉及印制电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用简化了电子设备的装配、焊接工作，并且减少了传统方式下的接线工作量。
[0003]印制电路板由多个沿第一方向层叠设置的芯板压合而成，在多个芯板中，其中一个芯板为第一芯板，另一芯板为第二芯板，其他芯板设置为功能芯板，在多个功能芯板中，部分功能芯板设置在第一芯板远离第二芯板的一侧，且至少一个功能芯板设置在第一芯板和第二芯板之间；在印制电路板上还设置有沿第一方向延伸的背钻孔，在第一方向上，背钻孔的第一端位于设置在第一芯板远离第二芯板一侧最外层的功能芯板，背钻孔的第二端延伸至第一芯板与第二芯板之间的功能芯板，并且在背钻孔内形成有导电层，从而能够利用背钻孔中的导电层实现设置在第一芯板远离第二芯板一侧最外层功能芯板至第一芯板之间各层芯板的连接，进而保证印制电路板的正常使用。
[0004]在印制电路板上形成背钻孔时，需要对印制电路板进行切片检测，从而确定背钻孔的深度。但通过切片检测确定背钻孔的深度的方法较为麻烦，导致检测背钻孔深度的效率低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供印制电路板和电子设备，用以解决相关技术中通过切片检测确定背钻孔的深度的方法较为麻烦，使得检测背钻孔深度的工作效率较低的问题。
[0006]本申请实施例提供的印制电路板，包括主体和测试部；
[0007]所述主体包括第一芯板、第二芯板和多个功能芯板，所述第一芯板、所述第二芯板和多个所述功能芯板沿第一方向层叠设置，所述主体上设置有背钻孔，所述背钻孔沿所述第一方向延伸；
[0008]所述测试部连接所述主体，且所述测试部包括第一测试板、第二测试板和多个填充板；所述第一测试板与所述第一芯板对应设置，所述第一测试板上设置有第一导电图案；所述第二测试板与所述第二芯板对应设置，所述第二测试板上设置有第二导电图案；多个所述填充板与多个所述功能芯板一一对应设置；所述测试部设置有多个深度测试孔，在所述第一方向上，所述深度测试孔的深度与所述背钻孔的深度相同，每个所述深度测试孔内均设置有第一导电层；
[0009]当所述深度测试孔延伸至所述第一测试板时，多个所述第一导电层通过所述第一导电图案连通；当所述深度测试孔延伸至所述第二测试板时，多个所述第一导电层通过所述第二导电图案连通。
[0010]通过采用上述技术方案，在主体连接测试部，从而利用测试部的第一测试板、第二
测试板和填充板分别模拟第一芯板、第二芯板和功能芯板；当需要确定背钻孔的深度时，通过多个深度测试孔进行检测，当多个深度测试孔未导通时，则背钻孔的深度较小，背钻孔未延伸至第一芯板处；当多个深度测试孔通过第一导电图案连通，并且未通过第二导电图案导通时，则背钻孔穿过第一芯板，并延伸至第一芯板与第二芯板之间；当多个深度测试孔既能够通过第一导电图案连通，并且还能够通过第二导电图案导通，则背钻孔的深度较大，背钻孔穿过第一芯板和第二芯板；从而能够利用多个深度测试孔对背钻孔的深度进行检测，从而无需通过切片检测确定背钻孔的深度，提高了检测背钻孔深度的工作效率。
[0011]进一步设置为，所述第一导电图案包括相连通的两个第一定位点，所述第二导电图案包括相连通的两个第二定位点；
[0012]所述深度测试孔的数量至少为四个，其中两个所述深度测试孔为第一深度测试孔，两个所述第一深度测试孔与两个所述第一定位点对应设置，当两个所述第一深度测试孔延伸至所述第一测试板时，两个所述第一深度测试孔中的所述第一导电层通过两个所述第一定位点连通；
[0013]另两个所述深度测试孔为第二深度测试孔，两个所述第二深度测试孔与两个所述第二定位点对应设置，当两个所述第二深度测试孔延伸至所述第二测试板时，两个所述第二深度测试孔中的所述第一导电层通过两个所述第二定位点连通。
[0014]进一步设置为，所述第一导电图案包括第一定位点，所述第二导电图案包括第二定位点；
[0015]所述深度测试孔包括第一深度测试孔、第二深度测试孔和第三深度测试孔，其中所述第一深度测试孔与所述第一定位点相对设置，当所述第一深度测试孔延伸至所述第一测试板时，所述第一深度测试孔中的所述第一导电层和所述第三深度测试孔中的所述第一导电层通过所述第一导电图案连通；
[0016]所述第二深度测试孔与所述第二定位点相对设置，当所述第二深度测试孔延伸至所述第二测试板时，所述第二深度测试孔中的所述第一导电层和所述第三深度测试孔中的所述第一导电层通过所述第二导电图案连通。
[0017]进一步设置为，所述测试部上还设置有至少一个偏移测试孔，在所述第一方向上，所述偏移测试孔的长度与所述背钻孔的长度相同，所述偏移测试孔内设置有第二导电层；所述第一测试板上设置有至少一个偏移测试点，且所述第一导电图案还包括至少一个环形导电部，所述环形导电部与所述第一定位点连通，且所述环形导电部与所述偏移测试孔对应设置，并环绕在相应所述偏移测试点的外侧，所述环形导电部与所述偏移测试点之间还形成有偏移间隙。
[0018]进一步设置为，所述偏移测试孔设置有多个，且多个所述偏移测试孔沿第二方向均匀设置。
[0019]进一步设置为，多个所述环形导电部沿所述第二方向均匀排布，并设置在两个所述第一定位点之间。
[0020]进一步设置为，在所述第二方向上，多个所述偏移测试孔共同构成测试孔组，所述测试孔组设置有多个，且多个所述测试孔组沿第三方向设置。
[0021]进一步设置为，所述偏移间隙设置有多个，在所述第三方向上，多个所述偏移间隙与多个所述测试孔组一一对应设置。
[0022]进一步设置为，所述第一测试板与所述第一芯板一体成型，所述第二测试板与所述第二芯板一体成型，所述填充板与相应的功能芯板一体成型。
[0023]本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述印制电路板。
[0024]通过采用上述技术方案，在电子设备的印制电路板中，主体连接测试部，从而利用测试部的第一测试板、第二测试板和填充板分别模拟第一芯板、第二芯板和功能芯板；当需要确定背钻孔的深度时，通过多个深度测试孔进行检测，当多个深度测试孔未导通时，则背钻孔的深度较小，背钻孔未延伸至第一芯板处；当多个深度测试孔通过第一导电图案连通，并且未通过第二导电图案导通时，则背钻孔穿过第一芯板，并延伸至第一芯板与第二芯板之间；当多个深度测试孔既能够通过第一导电图案连通，并且还能够通过第二导电图案导通，则背钻孔的深度较大，背钻孔穿过第一芯板和第二芯板；从而能够利用多个深度测试孔对背钻孔的深度进行检测，从而无需通过切片检测确定背钻孔的深度，提高了检测背钻孔深度的工作效率。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0026]图1为本申请实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括主体和测试部；所述主体包括第一芯板、第二芯板和多个功能芯板，所述第一芯板、所述第二芯板和多个所述功能芯板沿第一方向层叠设置，所述主体上设置有背钻孔，所述背钻孔沿所述第一方向延伸；所述测试部连接所述主体，且所述测试部包括第一测试板、第二测试板和多个填充板；所述第一测试板与所述第一芯板对应设置，所述第一测试板上设置有第一导电图案；所述第二测试板与所述第二芯板对应设置，所述第二测试板上设置有第二导电图案；多个所述填充板与多个所述功能芯板一一对应设置；所述测试部设置有多个深度测试孔，在所述第一方向上，所述深度测试孔的深度与所述背钻孔的深度相同，每个所述深度测试孔内均设置有第一导电层；当所述深度测试孔延伸至所述第一测试板时，多个所述第一导电层通过所述第一导电图案连通；当所述深度测试孔延伸至所述第二测试板时，多个所述第一导电层通过所述第二导电图案连通。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电图案包括相连通的两个第一定位点，所述第二导电图案包括相连通的两个第二定位点；所述深度测试孔的数量设置为至少四个，其中两个所述深度测试孔为第一深度测试孔，两个所述第一深度测试孔与两个所述第一定位点对应设置，当两个所述第一深度测试孔延伸至所述第一测试板时，两个所述第一深度测试孔中的所述第一导电层通过两个所述第一定位点连通；另两个所述深度测试孔为第二深度测试孔，两个所述第二深度测试孔与两个所述第二定位点对应设置，当两个所述第二深度测试孔延伸至所述第二测试板时，两个所述第二深度测试孔中的所述第一导电层通过两个所述第二定位点连通。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电图案包括第一定位点，所述第二导电图案包括第二定位点；所述深度测试孔包括第一深度测试孔、第二深度测试孔和第三深度测试孔，其中所述第一深度测试孔与所述第一定位点相对设置，当所述第一深度测...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，张亚龙，叶依林，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：