电路板及电子产品制造技术

本申请公开了一种电路板及电子产品。该电路板包括内层线路及设置在内层线路之间的背钻孔；电路板还包括：测试线路，测试线路的两端为第一测试点与第二测试点，测试线路包括带有缺口的测试环，测试环包围背钻孔。本申请电路板设置测试线路形成测试环包围背钻孔，在背钻形成背钻孔后，通过测试线路两端的第一测试点与第二测试点之间的电路导通性判断背钻孔是否发生偏位，当第一测试点与第二测试点之间为开路，则背钻孔钻断了测试环，制作背钻孔时发生了偏位，检测背钻孔是否发生偏位的过程不需切片，不会对电路板造成损坏，且检测准确率高，避免了坏板流入市场。避免了坏板流入市场。避免了坏板流入市场。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子产品


[0001]本申请涉及电路板制造
，特别是涉及一种电路板及电子产品。

技术介绍

[0002]随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致电路板向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对电路板产品钻孔加工精度要求很高。
[0003]相关技术中，多层设置的电路板通过金属化孔来实现不同层导电层的电连接，在形成金属化孔时，一般是直接在电路板上钻贯穿的导通孔，然后在该导通孔内壁进行化学沉铜和电镀，以形成用于连接各导电层的金属层。其中，形成的金属化孔不需要将所有导电层电连接。需要将不需要电连接起来的导电层之间的金属化孔的铜去掉，具体一般采用背钻形成背钻孔的方式将该金属化孔中不用于信号传输的铜去除。在背钻形成背钻孔后需要检测背钻孔是否有偏移，避免背钻孔偏移损伤金属化孔周围的导电层的内层线路引起的故障电路板流入市场。
[0004]现有的检测背钻孔是否有偏移主要是通过切片方式检测，通过切片方式检测背钻孔是否有偏移效率低下，且量测误差较大。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板及电子产品，以解决现有的电路板设计检测背钻孔是否偏移的效率低下，且量测误差较大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种电路板，电路板包括内层线路及设置在内层线路之间的背钻孔；电路板还包括：测试线路，测试线路的两端为第一测试点与第二测试点，测试线路包括带有缺口的测试环，测试环包围背钻孔。
[0007]其中，测试环的形状为等宽环形。
[0008]其中，等宽环形的测试环的线宽为5密耳。
[0009]其中，背钻孔、测试环、内层线路从背钻孔的孔心向外依次邻结，且交错设置。
[0010]其中，背钻孔的孔壁与内层线路之间的最小距离等于测试环的环宽。
[0011]其中，还包括：导通孔，导通孔与背钻孔同轴设置，且导通孔与背钻孔相互连通以形成贯穿电路板的台阶式通孔；其中，且导通孔的孔径小于背钻孔孔径。
[0012]其中，电路板两对角线的四端均设置有背钻孔及与背钻孔相连的导通孔。
[0013]其中，测试线路形成有四个测试环，四个测试环分别包围背钻孔。
[0014]其中，还包括：子测试环，包围背钻孔，位于测试环一侧且与测试环同轴设置；其中，子测试环的内环半径与测试环的外环半径相等。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种电子产品，电子产品包括上述描述的电路板。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板，该电路板
包括内层线路及设置在内层线路之间的背钻孔；电路板还包括：测试线路，测试线路的两端为第一测试点与第二测试点，测试线路包括带有缺口的测试环，测试环包围背钻孔。本申请电路板设置测试线路形成测试环包围背钻孔，在背钻形成背钻孔后，通过测试线路两端的第一测试点与第二测试点之间的电路导通性判断背钻孔是否发生偏位，当第一测试点与第二测试点之间形成了闭合回路，则背钻孔未发生偏位，当第一测试点与第二测试点之间为开路，则背钻孔钻断了测试环，制作背钻孔时发生了偏位，检测背钻孔是否发生偏位的过程不需切片，不会对电路板造成损坏，且检测准确效率高。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0018]图1是本申请电路板一实施例部分结构示意图；
[0019]图2是本申请电子产品一实施例的结构示意图。
[0020]其中，100/200、电路板；101、内层线路；102、背钻孔；103、测试环；104、第一测试点；105、第二测试点；110、测试线路；10、电子产品。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0023]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]本申请提出了一种电路板及电子产品。
[0026]下面结合附图和实施例对本申请提供的一种电路板及电子产品进行详细描述。
[0027]请参阅图1，图1是本申请电路板一实施例的结构示意图。本申请的一个方面，提供了一种电路板。请结合参阅图1，在一个具体的实施例中，本申请的电路板100包括内层线路
101及设置在内层线路101之间的背钻孔102；电路板100还包括：测试线路110，测试线路110的两端为第一测试点104与第二测试点105，测试线路110包括带有缺口的测试环103，测试环103包围背钻孔102。
[0028]通过上述结构，本申请电路板100设置测试线路110形成测试环103包围背钻孔102，在背钻形成背钻孔102后，通过测试线路110两端的第一测试点104与第二测试点105之间的电路导通性判断背钻孔102是否发生偏位，当第一测试点104与第二测试点105之间为开路，则背钻孔102钻断了测试环103，制作背钻孔102时发生了偏位，检测背钻孔102是否发生偏位的过程不需切片，不会对电路板100造成损坏，且检测准确率高，避免了坏板流入市场。
[0029]在一实施例中，测试环103的形状为等宽环形。等宽环形的测试环103的线宽为5密耳。具体地，该实施例中，电路板100产品的背钻孔102孔壁到内层线路101的对位精度为4.5密耳，即当制作背钻孔102时背钻孔102偏位距离小于或等于4.5密耳时，背钻孔102的偏位值在精度可接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括内层线路及设置在所述内层线路之间的背钻孔；所述电路板还包括：测试线路，所述测试线路的两端为第一测试点与第二测试点，所述测试线路包括带有缺口的测试环，所述测试环包围所述背钻孔。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述测试环的形状为等宽环形。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，等宽环形的所述测试环的线宽为5密耳。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述背钻孔、所述测试环、所述内层线路从所述背钻孔的孔心向外依次邻结，且交错设置。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述背钻孔的孔壁与所述内层线路之间的最小距离等于所述测试环的环宽。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：导通孔，所述导通孔与所述背钻孔同轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯烈，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：新型
国别省市：