一种3D立体式可挠折电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了线路板领域内的一种3D立体式可挠折电路板结构，包括柔性基板，所述柔性基板的上表面贴覆有绝缘防护层，所述绝缘防护层和柔性基板之间通过绝缘胶粘接，绝缘防护层与柔性基板上表面之间设置间隔设置有上铜层，上铜层上蚀刻有图形化线路，绝缘防护层与上铜层对应的部位上开设有用于暴露图形化线路的上安装孔，所述柔性基板、绝缘防护层以及绝缘胶为同一种低回弹力的柔性材料；上安装孔用于将LED灯珠与上铜层上的图形化线路连接安装，绝缘防护层和柔性基板采用同一种无弹力的柔性材料，使得线路板在在弯折后不存在回弹的问题，无需预留长度，组装工艺简单，本实用新型专利技术适用于异型结构的LED灯照明安装。型适用于异型结构的LED灯照明安装。型适用于异型结构的LED灯照明安装。

【技术实现步骤摘要】
一种3D立体式可挠折电路板结构


[0001]本技术涉及柔性线路板领域内的可挠折电路板结构。

技术介绍

[0002]传统车灯上，使用PCB(FR4)或MCPCB(铝基板)，很难达到弯折的三维效果。传统做法使用硬板，无法达到立体车灯效果(硬板无法弯折)，需额外增加连接线材或连接器，组装工艺繁复、低可靠度。若采用软硬结合板，则虽然可靠度高，但是成本过高。可挠式电路板如要靠弯折呈现立体造型，会因为弯折弧度(R角)，会有波浪状，且因软板具有尺寸涨缩及回(反)弹力等问题，需要预留一定长度，避免造成组装工艺困难。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种3D立体式可挠折电路板结构，无需要采用软板+硬板设计，使用同一种材质，更节省费用及良率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种3D立体式可挠折电路板结构，包括柔性基板，所述柔性基板的上表面贴覆有绝缘防护层，所述绝缘防护层和柔性基板之间通过绝缘胶粘接，绝缘防护层与柔性基板上表面之间设置间隔设置有上铜层，上铜层上蚀刻有图形化线路，绝缘防护层与上铜层对应的部位上开设有用于暴露图形化线路的上安装孔，所述柔性基板、绝缘防护层以及绝缘胶为同一种低回弹力的柔性材料。
[0005]与现有技术相比，本技术的有益效果在于，上安装孔用于将LED灯珠与上铜层上的图形化线路连接安装，绝缘防护层和柔性基板采用同一种无弹力的柔性材料，使得线路板在在弯折后不存在回弹的问题，无需预留长度，组装工艺简单，本技术适用于异型结构的LED灯照明安装。
[0006]作为本技术的进一步改进，柔性基板、绝缘防护层以及绝缘胶采用硅胶材质；这样采用硅胶材料，其可耐温度为
‑
40℃~230℃，瞬间耐温可达260℃，并具良好的延展性，能够很好的弯折成所需的异型结构，而且硅胶材料透光性能好，能够与反射片配合，更好地将LED灯光进行反射，提升照明亮度。
[0007]作为本技术的进一步改进，柔性基板的下表面同样通过绝缘胶粘接有绝缘防护层，绝缘防护层与柔性基板下表面之间设置间隔设置有下铜层，下铜层上蚀刻有图形化线路，绝缘层与下铜层对应的部位上开设有用于暴露图形化线路的下安装孔。
[0008]这样柔性基板的上下两面均能安装LED灯珠，使得线路板在被弯折成异型结构后，正反两面就能发光，以配合实际需求。
[0009]作为本技术的进一步改进，上铜层和下铜层之间通过在柔性基板上开设连接孔相互连通；这样上下铜层相互导通，无需另外铜线连接，减少接线成本。
附图说明
[0010]图1为本技术单面结构示意图。
[0011]图2为本技术双面结构示意图。
[0012]其中，1柔性基板，2绝缘防护层，3上安装孔，4上铜层，5绝缘胶，6下铜层，7连接孔，8下安装孔。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术进一步说明：
[0014]如图1
‑
2所示的一种3D立体式可挠折电路板结构，包括柔性基板1，所述柔性基板1的上表面贴覆有绝缘防护层2，所述绝缘防护层2和柔性基板1之间通过绝缘胶5粘接，绝缘防护层2与柔性基板1上表面之间设置间隔设置有上铜层4，上铜层4上蚀刻有图形化线路，绝缘防护层2与上铜层4对应的部位上开设有用于暴露图形化线路的上安装孔3，所述柔性基板1、绝缘防护层2以及绝缘胶5为同一种低回弹力的柔性材料。
[0015]柔性基板1、绝缘防护层2以及绝缘胶5采用硅胶材质；柔性基板1的下表面同样通过绝缘胶5粘接有绝缘防护层2，绝缘防护层2与柔性基板1下表面之间设置间隔设置有下铜层6，下铜层6上蚀刻有图形化线路，绝缘层与下铜层6对应的部位上开设有用于暴露图形化线路的下安装孔8；上铜层4和下铜层6之间通过在柔性基板1上开设连接孔7相互连通。
[0016]本技术柔性基板1、绝缘胶5和绝缘防护层2均为采用硅胶材质，利用硅胶的良好的延展性，使得线路板整体能够连续弯折成异型结构，并且回弹力低，使得线路板的组装更为简单方便。硅胶可耐温度为
‑
40℃~230℃，瞬间耐温可达260℃，能够适应较为宽泛的温度范围，使用寿命长。由于硅胶的透光性很好，使得LED灯珠发出的光能够穿透线路板，通过反射底板将灯光反射，有效地提升反射率，并且灯光色彩更加保真。
[0017]本技术，使用硅胶做为基材，基材较为柔软，低回弹力，并在硅胶基材上，贴覆或溅镀上一层铜层，再进行图形化线路；外层为绝缘防护层2，亦同步使用硅胶做为绝缘用途，使用同一种材质，更节省费用及良率，生产效率提升，并且组装工艺更为简单。
[0018]本技术不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D立体式可挠折电路板结构，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板的上表面贴覆有绝缘防护层，所述绝缘防护层和柔性基板之间通过绝缘胶粘接，绝缘防护层与柔性基板上表面之间设置间隔设置有上铜层，上铜层上蚀刻有图形化线路，绝缘防护层与上铜层对应的部位上开设有用于暴露图形化线路的上安装孔，所述柔性基板、绝缘防护层以及绝缘胶为同一种低回弹力的柔性材料。2.根据权利要求1所述的一种3D立体式可挠折电路板结构，其特征在于：柔性基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈颖星，黄秋佩，彭成炼，曾再兴，李光伟，曾山一，
申请(专利权)人：同扬光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：