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一种3D立体式可挠折电路板结构制造技术
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文档序号:35367229
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本实用新型公开了线路板领域内的一种3D立体式可挠折电路板结构,包括柔性基板,所述柔性基板的上表面贴覆有绝缘防护层,所述绝缘防护层和柔性基板之间通过绝缘胶粘接,绝缘防护层与柔性基板上表面之间设置间隔设置有上铜层,上铜层上蚀刻有图形化线路,绝缘...
该专利属于同扬光电(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同扬光电(江苏)有限公司授权不得商用。
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