一种单层PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单层PCB线路板，包括基体、导热硅脂层、树脂防水层和元器件；元器件设置于基体上，导热硅脂层设置于树脂防水层和基体之间，且树脂防水层还涂覆于元器件上；所述基体的表面还设有铜线层、阻焊层和焊盘，铜线层、阻焊层和焊盘设置于导热硅脂层和基体之间，阻焊层和焊盘设置于铜线层一侧，所述基体上设有与焊盘外侧相连通的扩容槽，该扩容槽为水滴状结构，且扩容槽的横截面为碗状结构。本实用新型专利技术能够有效防止焊锡覆盖其他焊盘孔，保证工作效率。证工作效率。证工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单层PCB线路板


[0001]本技术属于PCB板
，具体涉及一种单层PCB线路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一，几乎应用在每一种电子产品中，作为电子元器件电气连接的载体，PCB板的发展也随着电子工业的发展朝着高精度、高密度、小间距、高可靠性等方向发展。
[0003]但是密度越高、焊盘孔径越小也会带来问题，例如当两个焊盘离得很近的时候，人工焊接时只要下锡的量稍多，电烙铁的尖头在从焊锡里抽出时，很容易将一个焊盘里的锡沿焊锡的抽出方向带到相邻的焊盘上去，是其他的焊盘孔被锡覆盖了，将会使元器件无法插入焊盘孔，此时工人要用吸锡器将焊盘上的锡吸开才能使元器件插入，费时又费力。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种单层PCB线路板，能够有效防止焊锡覆盖其他焊盘孔，保证工作效率。
[0005]本技术解决其技术问题采用的技术方案如下：
[0006]一种单层PCB线路板，包括基体、导热硅脂层、树脂防水层和元器件；元器件设置于基体上，导热硅脂层设置于树脂防水层和基体之间，且树脂防水层还涂覆于元器件上；
[0007]所述基体的表面还设有铜线层、阻焊层和焊盘，铜线层、阻焊层和焊盘设置于导热硅脂层和基体之间，阻焊层和焊盘设置于铜线层一侧，所述基体上设有与焊盘外侧相连通的扩容槽，该扩容槽为水滴状结构，且扩容槽的横截面为碗状结构。
[0008]进一步地，所述树脂防水层的厚度为10
‑
30μm。
[0009]进一步地，所述导热硅脂层的厚度为20
‑
50μm。
[0010]进一步地，所述基体为PP板。
[0011]本技术的有益效果是：采用上述方案，可以将多余的焊锡引流至扩容槽内，采用水滴型的扩容槽，可以保证焊盘内的足够的焊锡，避免全部留至扩容槽内，而扩容槽的横截面为碗状结构，这样可以存放更多的焊锡，防止焊锡堵住其他焊盘孔，以保证工作效率。
附图说明
[0012]通过下面结合附图的详细描述，本技术前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为为本技术中扩容槽和焊盘的结构示意图；
[0015]图3为图2中A
‑
A向剖视图；
[0016]其中：基体1，导热硅脂层2，树脂防水层3，元器件4，铜线层5，阻焊层6，焊盘7，扩容槽8。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0018]如图1至图3所示的一种单层PCB线路板，包括基体1、导热硅脂层2、树脂防水层3和元器件4；本实施例中的基体1为PP板，元器件4设置于基体1上，导热硅脂层2设置于树脂防水层3和基体1之间，且树脂防水层3还涂覆于元器件4上。本实施例中的树脂防水层3的厚度为10
‑
30μm，优选为20μm，导热硅脂层2的厚度为20
‑
50μm，优选为35μm。
[0019]基体1的表面还设有铜线层5、阻焊层6和焊盘7，铜线层5、阻焊层6和焊盘7设置于导热硅脂层2和基体1之间，阻焊层6和焊盘7设置于铜线层5一侧，所述基体1上设有与焊盘7外侧相连通的扩容槽8，该扩容槽8为水滴状结构，且扩容槽8的横截面为碗状结构。
[0020]以上所述，仅是本技术的较佳实施例，并非对本技术做任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单层PCB线路板，其特征在于：包括基体、导热硅脂层、树脂防水层和元器件；元器件设置于基体上，导热硅脂层设置于树脂防水层和基体之间，且树脂防水层还涂覆于元器件上；所述基体的表面还设有铜线层、阻焊层和焊盘，铜线层、阻焊层和焊盘设置于导热硅脂层和基体之间，阻焊层和焊盘设置于铜线层一侧，所述基体上设有与焊盘外侧相连通的扩容槽，该扩容槽为水滴状结构，且扩容槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何骏，
申请(专利权)人：常州市柯龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：