一种集成电路板及其制作方法技术

本申请公开了一种集成电路板及其制作方法，集成电路板包括：第一电路板，第一电路板上设置有第一元器件；第二电路板，第二电路板上设置有第二元器件；第三电路板，第一电路板与第二电路板分别贴靠于第三电路板的两侧，第三电路板上形成有凹槽，以容纳第一元器件和第二元器件。通过上述方法，实现元器件的三维堆叠，节省了元器件的占位面积。节省了元器件的占位面积。节省了元器件的占位面积。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工领域及封装
，特别是涉及一种集成电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着信号处理系统的发展，传统的信号处理系统在硬件产品中占位面积较大，不仅不利于系统的小型化，而且在特殊的场景里面有很高的局限性。
[0003]制作集成度高的信号处理模块不仅可以缩小设计面积，而且还能简化设计电路，缩短设计周期，因此，对电子元件的进一步集成是电子系统发展的趋势。

技术实现思路

[0004]本申请为了解决现有技术中信号处理模块占位面积大、无法小型化的技术问题，提出了一种集成电路板及其制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种集成电路板，集成电路板包括：第一电路板，第一电路板上设置有第一元器件；第二电路板，第二电路板上设置有第二元器件；第三电路板，第一电路板与第二电路板分别贴靠于第三电路板的相对两侧设置，第三电路板上形成有凹槽，以容纳第一元器件和第二元器件；第一电路板远离第一元器件的相对一侧设置有FPGA器件，靠近FPGA器件的一侧设置有塑封胶，以对FPGA进行封装；第二电路板远离第二元器件的相对一侧设置有植球焊盘，以使第一元器件和第二元器件与外部器件形成电气连接。
[0006]其中，第一电路板上还设置有第一孔和第一线路图形，第一孔贯穿第一电路板，第一线路图形覆盖于第一电路板相对两侧表面。
[0007]其中，第一元器件焊接于覆盖有第一线路图形的第一电路板一侧面，元器件包括多个，第一元器件通过第一孔和第一线路图形实现第一元器件之间的电气连接，以及第一元器件与FPGA器件的电气连接。
[0008]其中，第二电路板上还设置有第二孔和第二线路图形，第二孔贯穿第二电路板，第二电路图形覆盖于第二电路板相对两侧表面。
[0009]其中，第二元器件焊接于覆盖有第二线路图形的第二电路板一侧面，元器件包括多个，第二元器件通过第二孔和第二线路图形实现第二元器件之间的电气连接，以及第二元器件与FPGA器件的电气连接。
[0010]其中，集成电路板还包括第三孔，第三孔贯穿第一电路板、第二电路板以及第三电路板，以使第一元器件与第二元器件形成电气连接。
[0011]其中，第一元器件包括FPGA、DDR、PHY、传感器、FLASH、阻容感或晶振；第二元器件包括FPGA、DDR、PHY、传感器、FLASH、阻容感或晶振。
[0012]为了解决上述技术问题，本申请还提供一种集成电路板的制作方法，该制作方法包括：获取第一电路板和第二电路板；在第一电路板上制作第一元器件，在第二电路板上制
作第二元器件；获取第三电路板；其中，第三电路板的相对两侧设置有凹槽；将第一电路板与第二电路板分别贴靠于第三电路板的两侧设置；在第一电路板远离第一元器件的一侧焊接FPGA器件；在第二电路板远离第二元器件的一侧设置植球焊盘；使用塑封胶对FPGA器件进行封装处理。
[0013]其中，在第一电路板上制作第一元器件，在第二电路板上制作第二元器件的步骤，包括：在第一电路板上制作第一孔和第一线路图形，第一孔贯穿第一电路板，第一线路图形覆盖于第一电路板相对两侧表面；在第二电路板上制作第二孔和第二线路图形，第二孔贯穿第二电路板，第二线路图形覆盖源第二电路板相对两侧表面；将第一元器件和第二元器件分别焊接至第一线路图形表面和第二线路图形表面。
[0014]其中，在经过压合后的第一电路板远离第一元器件的一侧焊接FPGA器件的步骤之前，还包括：在远离第一元器件和第二元器件的第一电路板、第二电路板和第三电路板上钻第三孔，第三孔依次贯穿第一电路板、第三电路板和第二电路板。
[0015]本申请的有益效果是：本申请通过在第一电路板上设置第一元器件，在第二电路板上设置第二元器件，将第一电路板和第二电路板分别贴靠于第三电路板两侧，通过第三电路板将第一电路板与第二电路板连接在一起，从而使第一电路板上的第一元器件与第二电路板上的第二元器件形成三维堆叠，节省了信号处理模块的占位面积，实现信号处理模块的小型化。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请集成电路板一实施方式的结构示意图；
[0018]图2为本申请集成电路的制作方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0021]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0022]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他
性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0023]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]本申请提供一种集成电路板结构，请参阅图1，图1为本申请集成电路板一实施方式的结构示意图。
[0026]如图1所示，集成电路板包括：第一电路板1，第一电路板1上设置有第一元器件11，第二电路板2，第二电路板2上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有第一元器件；第二电路板，所述第二电路板上设置有第二元器件；第三电路板，所述第一电路板与所述第二电路板分别贴靠于所述第三电路板的相对两侧设置，所述第三电路板的相对两侧形成有凹槽，以容纳所述第一元器件和所述第二元器件；所述第一电路板远离所述第一元器件的相对一侧设置有FPGA器件，靠近所述FPGA器件的一侧设置有塑封胶，以对所述FPGA器件进行封装；所述第二电路板远离所述所述第二元器件的相对一侧设置有植球焊盘，以使所述第一元器件和所述第二元器件与外部器件形成电气连接。2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述第一电路板上还设置有第一孔和第一线路图形，所述第一孔贯穿所述第一电路板，所述第一线路图形覆盖于所述第一电路板相对两侧表面。3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，所述第一元器件焊接于覆盖有所述第一线路图形的所述第一电路板一侧面，所述元器件包括多个，所述第一元器件通过所述第一孔和所述第一线路图形实现所述第一元器件之间的电气连接，以及所述第一元器件与所述FPGA器件的电气连接。4.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述第二电路板上还设置有第二孔和第二线路图形，所述第二孔贯穿所述第二电路板，所述第二电路图形覆盖于所述第二电路板相对两侧表面。5.根据权利要求4所述的集成电路板，其特征在于，所述第二元器件焊接于覆盖有所述第二线路图形的所述第二电路板一侧面，所述元器件包括多个，所述第二元器件通过所述第二孔和所述第二线路图形实现所述第二元器件之间的电气连接，以及所述第二元器件与所述FPGA器件的电气连接。6.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述集成电路板还包括第三孔，所述第三孔贯穿所述第一电路板、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩国荣，薛阳，杨阳，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：