电路板及其制造方法技术

本申请提出一种电路板，包括导热组件、发热件及基板单元，发热件通过导热组件设置于基板单元。基板单元设置有第一开槽及第二开槽，第一开槽设置于基板单元的一侧，第二开槽设置于基板单元的另一侧，第一开槽与第二开槽相连通。导热组件包括多个导热柱及导热剂，多个导热柱相距设置于第一开槽内，相邻两个导热柱之间具有储液槽，导热剂填入储液槽内。发热件安装于第二开槽内，发热件连接导热柱，发热件与导热剂之间存在空腔。本申请提供的电路板能够提高对发热件的散热效率。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。一种电路板的制造方法。一种电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]相机模组包括发热件(例如，感应芯片)及基板单元，该感应芯片设置于所述电路板基板上。一般情况下，感应芯片工作时产生的热量可以通过电路板本身传导并散发至外界，但是，随着电路板基板的轻薄化及功能性电子元件的不断增多，同时，电路板基板本身热阻大，且电路板基板与感光元件的接触面积有限，因此，感光芯片在长期工作后容易出现温度升高且热量难以散发的情况，甚至导致感光元件烧坏。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种电路板的制造方法，以提高对发热件的散热效率。
[0004]另外，还有必要提供一种由上述制造方法制造的电路板。
[0005]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供基板单元。于所述基板单元中开设贯穿部分所述基板单元的第一开槽。于所述第一开槽的底部设置图样，所述图样具有多个离散的贯穿孔。于所述基板单元的一侧设置电镀铜层，部分所述电镀铜层填入贯穿孔以形成多个相距设置的导热柱。于所述基板单元的另一侧设置第二开槽，沿所述基板单元的厚度方向，所述第二开槽与所述第一开槽相连通，所述图样于所述第二开槽的底部露出，移除所述图样以获得多个储液槽，以及于所述储液槽内填入导热剂，以及将发热件安装于所述第二开槽，所述发热件连接所述导热柱。
[0006]进一步地，所述图样与所述第一开槽的内壁存在间隙，部分所述电镀铜层还填入所述间隙以形成环状的导热壁，所述导热壁围设于所述导热柱外。
[0007]进一步地，所述导热壁包括第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端朝向所述第二开槽，所述第一端的内壁沿垂直所述基板单元的厚度方向延伸以形成容置槽，所述发热件的周缘收容于所述容置槽内。
[0008]进一步地，所述基板单元包括柔性电路板、第一外侧铜箔层、第二外侧铜箔层，所述柔性电路板设置于所述第一外侧铜箔层及所述第二外侧铜箔层之间。
[0009]进一步地，还包括步骤：于所述基板单元上设置凹槽，所述凹槽贯穿所述第一外侧铜箔层或所述第二外侧铜箔层，所述柔性电路板于所述凹槽的底部露出；以及于所述基板单元上设置通孔，所述通孔贯穿所述第一外侧铜箔层、所述柔性电路板及所述第二外侧铜箔层。
[0010]进一步地，步骤“设置电镀铜层”包括：于所述第一外侧铜箔层的外侧设置第一电镀铜层，部分所述第一电镀铜层填入所述凹槽内以形成第一导通柱，所述第一导通柱电性导通所述第一外侧铜箔层及所述柔性电路板。于所述第二外侧铜箔层的外侧设置第二电镀铜层，部分所述第二电镀铜层填入所述凹槽内以形成第三导通柱，所述第三导通柱电性导通所述第二外侧铜箔层及所述柔性电路板，部分所述第二电镀铜层依附于所述通孔的内壁
以形成中空的第二导通柱，所述第二导通柱电性导通所述第一外侧铜箔层、所述柔性电路板及所述第二外侧铜箔层。
[0011]进一步地，还包括步骤：蚀刻所述第一外侧铜箔层及所述第一电镀铜层以获得第一外侧线路层。蚀刻所述第二外侧铜箔层及所述第二电镀铜层以获得第二外侧线路层。
[0012]一种电路板，包括导热组件、发热件及基板单元，所述发热件通过所述导热组件设置于所述基板单元。所述基板单元设置有第一开槽及第二开槽，所述第一开槽设置于所述基板单元的一侧，所述第二开槽设置于所述基板单元的另一侧，所述第一开槽与所述第二开槽相连通。所述导热组件包括多个导热柱及导热剂，多个所述导热柱相距设置于所述第一开槽内，相邻两个所述导热柱之间具有储液槽，所述导热剂填入所述储液槽内。所述发热件安装于所述第二开槽内，所述发热件连接所述导热柱，所述发热件与所述导热剂之间存在空腔。
[0013]进一步地，所述导热组件还包括多个导热胶体，所述导热胶体相距设置于所述导热凸与所述发热件之间。
[0014]进一步地，所述导热剂为导热油、氨水及水中的至少一种。
[0015]本申请提供的基板单元通过设置导热组件，可以将发热件产生的热量传导至导热剂，借助导热剂的气液相变可以形成热对流，从而提高散热效率。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的柔性电路基板的示意图。
[0017]图2为图1所示的柔性电路基板设置覆盖层后的示意图。
[0018]图3为本申请一实施例提供的柔性电路板的示意图。
[0019]图4为本申请一实施例提供的基板单元压合前的示意图。
[0020]图5为本申请一实施例提供的基板单元的示意图。
[0021]图6为图5所示的基板单元设置第一开槽后的示意图。
[0022]图7为图6所示的基板单元设置图样后的示意图。
[0023]图8为图7所示的基板单元设置电镀铜层后的示意图。
[0024]图9为图8所示的基板单元设置第二开槽后的示意图。
[0025]图10为图9所示的基板单元移除可剥离层后的示意图。
[0026]图11为图10所示的基板单元填入导热剂后的示意图。
[0027]图12为本申请一实施例提供的电路板的示意图。
[0028]主要元件符号说明
[0029]电路板
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[0030]基板单元
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[0031]绝缘层
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[0032]图样
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[0033]贯穿孔
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[0034]第三开槽
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[0035]第四开槽
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[0036]柔性电路板
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[0037]柔性线路基板
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[0038]第一线路层
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[0039]第二线路层
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[0040]基材层
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[0041]导通体
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[0042]覆盖层
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[0043]胶层
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[0044]剥离层
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[0045]第一外侧铜箔层
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12<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供基板单元；于所述基板单元中开设贯穿部分所述基板单元的第一开槽；于所述第一开槽的底部设置图样，所述图样具有多个离散的贯穿孔；于所述基板单元的一侧设置电镀铜层，部分所述电镀铜层填入贯穿孔以形成多个相距设置的导热柱；于所述基板单元的另一侧设置第二开槽，沿所述基板单元的厚度方向，所述第二开槽与所述第一开槽相连通，所述图样于所述第二开槽的底部露出，以及，移除所述图样以获得多个储液槽；以及于所述储液槽内填入导热剂；以及，将发热件安装于所述第二开槽，所述发热件连接所述导热柱。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述图样与所述第一开槽的内壁存在间隙，部分所述电镀铜层还填入所述间隙以形成导热壁，所述导热壁围设于所述导热柱外。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述导热壁包括第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端朝向所述第二开槽，所述第一端的内壁沿垂直所述基板单元的厚度方向延伸以形成容置槽，所述发热件的周缘收容于所述容置槽内。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板单元包括柔性电路板、第一外侧铜箔层、第二外侧铜箔层，所述柔性电路板设置于所述第一外侧铜箔层及所述第二外侧铜箔层之间。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述基板单元上设置凹槽，所述凹槽贯穿所述第一外侧铜箔层或所述第二外侧铜箔层，所述柔性电路板于所述凹槽的底部露出；以及，于所述基板单元上设置通孔，所述通孔贯穿所述第一外侧铜箔层、所述柔性电路板及所述第二外侧铜箔层。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：