印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，包括以下步骤：在压合结构形成导电孔；在导电孔的内壁形成沉积导电层；去除部分沉积导电层，以形成多个沉积部；在多个沉积部背离导电孔的表面形成电镀部，电镀部的厚度大于沉积部的厚度，电镀部与对应的沉积部形成导电线路。本申请解决了印制电路板的制备过程复杂，制备过程的难度大的问题。度大的问题。度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子装置的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，在制备印制电路板的过程中，通常需要在压合结构形成通孔、埋孔和盲孔等导电孔，以通过导电孔实现不同层芯板之间的电气连接；然而，印制电路板的制备过程复杂，制备过程的难度大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决印制电路板的制备过程复杂，制备过程的难度大的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]在压合结构形成导电孔；
[0007]在所述导电孔的内壁形成沉积导电层；
[0008]去除部分所述沉积导电层，以形成多个沉积部；
[0009]在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部的厚度大于所述沉积部的厚度，所述电镀部与对应的所述沉积部形成导电线路。
[0010]通过采用上述技术方案，通过在压合结构形成导电孔，并在导电孔内形成沉积导电层，并通过去除部分沉积导电层形成多个沉积部，再通过多个沉积部形成电镀部，使得电镀部与对应的沉积部形成导电线路。以能够利用多个导电线路实现不同层之间芯板的多种电气连接；相对于相关技术，本申请实施例提供的印制电路板的制备方法在导电孔内通过沉积形成沉积部后，并在沉积部形成电镀部，以在一个导电孔内形成多个导电线路，从而简化了印制电路板的制备过程，降低了印制电路板的制备难度。
[0011]在一些可能的实施方式中，去除部分所述沉积导电层，包括以下步骤：
[0012]在所述沉积导电层背离所述导电孔的表面形成第一遮挡层，所述第一遮挡层覆盖部分所述沉积导电层；
[0013]通过刻蚀去除所述沉积导电层未覆盖所述第一遮挡层的部分；
[0014]去除所述第一遮挡层，以使沉积导电层覆盖所述第一遮挡层的部分形成多个所述沉积部。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述第一遮挡层选用金属锡制成；所述去除所述第一遮挡层，设置为：通过激光镭射去除所述第一遮挡层。
[0016]在一些可能的实施方式中，在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，包括以下步骤：
[0017]通过电镀在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀导电层；
[0018]在所述电镀导电层背离所述沉积部的表面形成第二遮挡层，所述第二遮挡层覆盖部分所述电镀导电层；
[0019]通过刻蚀去除所述电镀导电层未覆盖所述第二遮挡层的部分；
[0020]去除所述第二遮挡层，以使电镀导电层覆盖所述第二遮挡层的部分形成所述电镀部。
[0021]在一些可能的实施方式中，所述第二遮挡层选用金属锡制成；所述去除所述第二遮挡层，设置为：通过激光镭射去除所述第二遮挡层。
[0022]在一些可能的实施方式中，在压合结构形成导电孔时，所述导电孔设置为通孔型导电孔；
[0023]所述通孔型导电孔的长度大于或等于6毫米；和/或，所述通孔型导电孔的直径大于或等于150微米。
[0024]在一些可能的实施方式中，
[0025]通过沉积在所述导电孔的内壁形成所述沉积导电层，所述沉积导电层的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米；
[0026]通过电镀在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部的厚度大于或等于18微米，小于或等于25微米。
[0027]在一些可能的实施方式中，还包括以下步骤：
[0028]将多个芯板与所述压合结构层叠放置，至少一个所述芯板连接所述导电孔的一端；
[0029]压合所述多个芯板与所述压合结构，以使所述导电孔形成盲孔型导电孔。
[0030]在一些可能的实施方式中，还包括以下步骤：
[0031]将多个芯板与所述压合结构层叠放置，至少一个所述芯板连接所述导电孔的第一端，至少一个所述芯板连接所述导电孔的第二端；
[0032]压合所述多个芯板与所述压合结构，以使所述导电孔形成埋孔型导电孔。
[0033]在一些可能的实施方式中，还包括以下步骤：
[0034]向所述导电孔内填充液态的导热材料；
[0035]固化所述导热材料，以形成散热柱。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0037]图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0038]图2为本申请实施例提供的压合结构的结构示意图；
[0039]图3为本申请实施例提供的去除部分沉积导电层的流程示意图；
[0040]图4为本申请实施例提供的在多个沉积部背离导电孔的表面形成电镀部的流程示意图；
[0041]图5为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图。
[0042]附图标记说明；
[0043]100、压合结构；
[0044]110、芯板；
[0045]200、连接层；
[0046]300、通孔型导电孔；
[0047]400、埋孔型导电孔；
[0048]500、盲孔型导电孔；
[0049]600、导电线路；
[0050]610、沉积部；620、电镀部；
[0051]700、散热柱。
[0052]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0053]正如
技术介绍
所述，印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，在制备印制电路板的过程中，通常需要在压合结构形成通孔、埋孔和盲孔等导电孔，以通过不同的导电孔实现不同层芯板之间的电气连接；当通过导电孔实现不同层芯板之间的电气连接时，通常需要在导电孔内通过沉铜等方式填充导电材料，从而利用导电材料实现导电孔所对应的多个芯板的电气连接。
[0054]当需要对不同层的芯板实现电气连接时，通常需要选择在多个芯板形成不同类型的导电孔。在导电孔中，以压合结构中芯板的数量设置为M个为例，设置于通孔内的导电线路能够用于实现第一层芯板与第M层芯板之间的多个芯板的电气连接；设置于埋孔内的导电线路能够用于实现第N1层芯板与第N2层芯板的电气连接，其中，N1大于1，且小于N2，N2小于M；设置于盲孔内的导电线路能够用于实现第一层芯板与第N层芯板的电气连接，其中，N大于1，且小于M。
[0055]容易理解的是，由于在同一导电孔内，导电材料通常只能够用于实现芯板的一种电气连接结构，因此通常需要在压合结构形成多个导电孔才能够实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在压合结构形成导电孔；在所述导电孔的内壁形成沉积导电层；去除部分所述沉积导电层，以形成多个沉积部；在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部的厚度大于所述沉积部的厚度，所述电镀部与对应的所述沉积部形成导电线路。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，去除部分所述沉积导电层，包括以下步骤：在所述沉积导电层背离所述导电孔的表面形成第一遮挡层，所述第一遮挡层覆盖部分所述沉积导电层；通过刻蚀去除所述沉积导电层未覆盖所述第一遮挡层的部分；去除所述第一遮挡层，以使沉积导电层覆盖所述第一遮挡层的部分形成多个所述沉积部。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一遮挡层选用金属锡制成；所述去除所述第一遮挡层，设置为：通过激光镭射去除所述第一遮挡层。4.根据权利要求1
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3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，包括以下步骤：通过电镀在多个所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀导电层；在所述电镀导电层背离所述沉积部的表面形成第二遮挡层，所述第二遮挡层覆盖部分所述电镀导电层；通过刻蚀去除所述电镀导电层未覆盖所述第二遮挡层的部分；去除所述第二遮挡层，以使电镀导电层覆盖所述第二遮挡层的部分形成所述电镀部。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：