高精度背钻的钻孔方法及线路板技术

本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板，该高精度背钻的钻孔方法包括：提供一基板，基板包括目标金属层、第一金属层和第二金属层，基板上还设置有测试孔，目标金属层朝向第一金属层的一面为目标面，第一金属层背离目标金属层的一面为基准面；获取测试孔内的目标面与基准面之间的距离M；在基板上钻设第一孔；蚀刻去除掉第一孔内的目标金属层；在基板上钻设孔径为d2的第二孔；对基板进行沉铜电镀；在基板上钻设孔径为d4的第三孔。本申请提供了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板，能够更高好控制背钻精度，避免背钻残桩过长而影响信号传输。免背钻残桩过长而影响信号传输。免背钻残桩过长而影响信号传输。

【技术实现步骤摘要】
高精度背钻的钻孔方法及线路板


[0001]本申请涉及印制线路板
，尤其涉及一种高精度背钻的钻孔方法及线路板。

技术介绍

[0002]线路板的金属化孔起着连接各层电信号的传递的作用，但同时也会连接没必要的信号传输。随着线路板技术的不断发展，当涉及到高频、高速信号传输的要求时，非连接层间金属化孔的存在会影响连接层信息传输的完整性，因些需要将非连接层间的金属化孔内的金属层去除掉。
[0003]传统的去除方法是通过背钻的方式将非连接层的金属化孔内的金属层去除，由于背钻深度的精度会受设备精度以及压合后板厚精度的影响，所以无法做到高精度背钻。其中背钻精度的控制主要影响为背钻过深或过浅，背钻过深会导致将有效连接层间的金属化孔内的金属层钻除而导致线路连接失效，背钻过浅会导致残留的非连接层间的金属化孔内的金属层(背钻残桩)过长而影响信号传输的完整性，严重时将影响到线路系统的正常工作。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种高精度背钻的钻孔方法及线路板，能够更高好控制背钻精度，避免背钻残桩过长而影响信号传输。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种高精度背钻的钻孔方法，包括：
[0006]提供一基板，所述基板包括目标金属层和分别叠设在所述目标金属层相对两侧的第一金属层和第二金属层，所述基板上还设置有贯穿所述第一金属层、所述目标金属层和所述第二金属层的测试孔，所述目标金属层朝向所述第一金属层的一面为目标面，所述第一金属层背离所述目标金属层的一面为基准面；
[0007]获取所述测试孔内的所述目标面与所述基准面之间的距离M；
[0008]由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的孔径为d1且所述第一孔的深度等于所述距离M；
[0009]蚀刻去除掉所述第一孔内的所述目标金属层；
[0010]由所述第二金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设孔径为d2的第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置且所述第二孔贯穿所述第一孔的孔底面；
[0011]对所述基板进行沉铜电镀，使得所述第一孔的孔壁、孔底面及所述第二孔的孔壁形成导电金属层，位于所述第一孔的孔壁的所述导电金属层形成内孔径为d3的孔环；
[0012]由所述第二金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设孔径为d4的第三孔，所述第三孔与所述第一孔同轴设置且所述第三孔贯穿位于所述第一孔的孔底面的所述导电金属层，所述d4满足：d1>d3>d4>d2。
[0013]在其中一些实施例中，所述第一孔与所述测试孔之间的距离为3mm
‑
5mm。
[0014]在其中一些实施例中，在由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔之前，在钻孔设备内预设多组钻孔数据，且各组所述钻孔数据对应的钻孔深度不同；由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔包括：为所述钻孔设备选择所对应的钻孔深度与所述距离M最接近的所述钻孔数据；使用所述钻孔设备由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设所述第一孔。
[0015]在其中一些实施例中，所述基板还包括多层中间金属层，一部分所述中间金属层位于所述第一金属层与所述目标金属层之间，其余所述中间金属层位于所述目标金属层与所述第二金属层之间，所述中间金属层上设置有避位孔，所述测试孔在所述基准面上的投影位于所述避位孔在所述基准面上的投影内部。
[0016]在其中一些实施例中，所述获取测试孔内的所述目标面与所述基准面之间的距离M，包括：
[0017]提供测量设备，所述测量设备设置有测量探针；
[0018]将所述测量探针与所述基准面接触；
[0019]将所述测量探针伸入所述测试孔内并与所述目标面接触，获取所述距离M。
[0020]在其中一些实施例中，在将所述测量探针伸入所述测试孔内并与所述目标面接触，获取所述距离M之后，将所述测量探针伸入测试孔内并与所述第二金属层背离所述目标金属层的一面接触，获取所述基板的板厚。
[0021]在其中一些实施例中，所述第一金属层与所述目标金属层之间设置有第一介质层，所述第二金属层与所述目标金属层之间设置有第二介质层。
[0022]在其中一些实施例中，在提供一基板之前，所述高精度背钻的钻孔方法还包括；
[0023]将所述第二金属层、所述第二介质层、所述目标金属层、所述第一介质层和所述第一金属层依次叠放并压合在一起，形成压合板；
[0024]在所述压合板上钻设所述测试孔，获得所述基板。
[0025]在其中一些实施例中，由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔之后，且在蚀刻去除掉所述第一孔内的所述目标金属层之前，使用干膜覆盖所述基准面和所述第二金属层背离所述目标金属层的一面，所述干膜设置有暴露出所述第一孔的开窗口。
[0026]第二方面，本申请实施例提供了一种线路板，所述线路板通过如第一方面所述的高精度背钻的钻孔方法制作而成。
[0027]本申请实施例提供的高精度背钻的钻孔方法，有益效果在于：由于先获取测试孔内的目标面与基准面之间的距离M，再由第一金属层远离目标金属层的一侧在基板上钻设深度为距离M、孔径为d1的第一孔，并蚀刻去除掉第一孔内的目标金属层，所以不仅可以精准控制第一孔的深度，而且也可以避免后续钻设第二孔时产生披锋及铜屑的问题，同时又由于在由第二金属层远离目标金属层的一侧在基板上钻设孔径为d2的第二孔后，对基板进行沉铜电镀，使得第一孔的孔壁、孔底面及第二孔的孔壁形成导电金属层，位于第一孔的孔壁的金属层形成内孔径为d3的孔环，且最后再由第二金属层远离目标金属层的一侧在基板上钻设孔径为d4的第三孔，d1>d3>d4>d2，所以在钻设完第三孔后，可以使得处于第二孔之内的导电金属层完全去除，避免背钻残桩过长而影响信号传输，可以实现信息传输的完整性。
[0028]本申请提供的线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的高精度背钻的钻孔方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本申请其中一个实施例中高精度背钻的钻孔方法的流程图；
[0031]图2是本申请其中一个实施例中基板的结构示意图；
[0032]图3是在图2所示的基板上钻设第一孔后的基板的结构示意图；
[0033]图4是将图3所示的基板的第一孔内的目标金属层蚀刻去除后的基板的结构示意图；
[0034]图5是在图4所示的基板上钻设第二孔后的基板的结构示意图；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度背钻的钻孔方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板包括目标金属层和分别叠设在所述目标金属层相对两侧的第一金属层和第二金属层，所述基板上还设置有贯穿所述第一金属层、所述目标金属层和所述第二金属层的测试孔，所述目标金属层朝向所述第一金属层的一面为目标面，所述第一金属层背离所述目标金属层的一面为基准面；获取所述测试孔内的所述目标面与所述基准面之间的距离M；由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的孔径为d1且所述第一孔的深度等于所述距离M；蚀刻去除掉所述第一孔内的所述目标金属层；由所述第二金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设孔径为d2的第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置且所述第二孔贯穿所述第一孔的孔底面；对所述基板进行沉铜电镀，使得所述第一孔的孔壁、孔底面及所述第二孔的孔壁形成导电金属层，位于所述第一孔的孔壁的所述导电金属层形成内孔径为d3的孔环；由所述第二金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设孔径为d4的第三孔，所述第三孔与所述第一孔同轴设置且所述第三孔贯穿位于所述第一孔的孔底面的所述导电金属层，所述d4满足：d1>d3>d4>d2。2.根据权利要求1所述的高精度背钻的钻孔方法，其特征在于，所述第一孔与所述测试孔之间的距离为3mm
‑
5mm。3.根据权利要求1所述的高精度背钻的钻孔方法，其特征在于，在由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔之前，在钻孔设备内预设多组钻孔数据，且各组所述钻孔数据对应的钻孔深度不同；由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设第一孔包括：为所述钻孔设备选择所对应的钻孔深度与所述距离M最接近的所述钻孔数据；使用所述钻孔设备由所述第一金属层远离所述目标金属层的一侧在所述基板上钻设所述第一孔。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋梅，王俊，蓝春华，张霞，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：