一种电镀填孔减铜工艺及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电镀技术领域，具体为一种电镀填孔减铜工艺及装置，包括以下步骤：步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上；步骤A4、显影：曝光后的板，在显影水平线上，通过碳酸钾液体溶解盲孔区域的干膜；步骤A5、转移：将显影后的板接起插架放好，转入填孔电镀工序。通过对板电后的板进行覆膜、曝光和显影，能够保证在之后的填孔电镀工序中板两面不会暴露在电镀药水中，从而能够充分地对盲孔进行电镀，通过填孔电镀工序的改进，解决了电镀均匀性的问题，避免因缺少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀填孔减铜工艺及装置


[0001]本专利技术涉及电镀
，具体为一种电镀填孔减铜工艺及装置。

技术介绍

[0002]随着市场产品越来越倾向于体小、容量大。则要求线路板在相同体积内的线路和传输孔更加密集；于是市场越来越倾向于具有精细线路的和盲埋孔共存的HDI板，具有盲孔就要涉及到填孔电镀。在填孔电镀这个过程中会造成面铜增厚，精细线路制作的关键是蚀刻前铜层的薄型化，所以在电镀填孔之后，再用减薄铜工艺将面铜减少到合适的厚度显得尤为重要。目前主流的HDI板盲孔分为两类生产方式，一类为盲孔内部填树脂，然后在树脂表面覆盖一层铜的方式制作，此工艺叫POFV工艺；另一类则为填孔电镀生产。
[0003]传统的填孔电镀技术对设备、药水、工艺管控的要求都很高，特别是需要脉冲设备，否则会产生面铜偏厚的问题。然而脉冲设备价格高昂，尤其是很多厂家原本就具备普通电镀设备，若为进行填孔电镀而更换设备，会带来一定的经济压力，同时也会让原有设备得不到充分的利用，造成浪费。鉴于此，我们提出一种电镀填孔减铜工艺及装置。

技术实现思路
/>[0004]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀填孔减铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上，使得覆盖在板面上的干膜发生聚合反应，盲孔区域的干膜不发生反应；步骤A4、显影：曝光后的板，在显影水平线上，通过碳酸钾液体溶解盲孔区域的干膜，使盲孔露出在外面；步骤A5、转移：将显影后的板接起插架放好，转入填孔电镀工序。2.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述步骤A5中的填孔电镀工序包括以下步骤：步骤B1、根据板面的结构，在设备中预设对应的镀铜厚度；步骤B2、将板面竖直悬挂，放入铜缸中进行水平移动；步骤B3、通过喷头将铜缸内的药水从下往上喷，使得铜缸中上端和下端的药水不断交换，改变喷头的喷射角度，使得药水与盲孔各个角度接触；步骤B4、在镀铜达到预设厚度后，将板面取出。3.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述步骤A2中的干膜厚度为2.5mil。4.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述步骤A3中曝光的方法为：步骤C1、在板的两面上各使用附带图形的菲林，菲林的非盲孔区域能够穿透紫外光，盲孔区域则不能穿透紫外光；；步骤C2、将板放入曝光机内部使用光线进行照射，使非盲孔区域干膜得到充分照射；步骤C3、将曝光后的板静置15分钟至4小时。5.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，还包括对板电后的板进行酸洗的步骤。6.根据权利要求5所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述酸洗所用液体为硫酸，硫酸的浓度为3％
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5％，温度为29℃
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32℃。7.根据权利要求2所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述铜缸内的电镀药水成分为：200g/L
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240g/L硫酸铜、60g/L
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【专利技术属性】
技术研发人员：黎育民，刘玉芳，王标亮，
申请(专利权)人：赣州市超跃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：