本发明专利技术涉及电镀技术领域，具体为一种电镀填孔减铜工艺及装置，包括以下步骤：步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上；步骤A4、显影：曝光后的板，在显影水平线上，通过碳酸钾液体溶解盲孔区域的干膜；步骤A5、转移：将显影后的板接起插架放好，转入填孔电镀工序。通过对板电后的板进行覆膜、曝光和显影，能够保证在之后的填孔电镀工序中板两面不会暴露在电镀药水中，从而能够充分地对盲孔进行电镀，通过填孔电镀工序的改进，解决了电镀均匀性的问题，避免因缺少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀填孔减铜工艺及装置
[0001]本专利技术涉及电镀
，具体为一种电镀填孔减铜工艺及装置。
技术介绍
[0002]随着市场产品越来越倾向于体小、容量大。则要求线路板在相同体积内的线路和传输孔更加密集；于是市场越来越倾向于具有精细线路的和盲埋孔共存的HDI板，具有盲孔就要涉及到填孔电镀。在填孔电镀这个过程中会造成面铜增厚，精细线路制作的关键是蚀刻前铜层的薄型化，所以在电镀填孔之后，再用减薄铜工艺将面铜减少到合适的厚度显得尤为重要。目前主流的HDI板盲孔分为两类生产方式，一类为盲孔内部填树脂，然后在树脂表面覆盖一层铜的方式制作，此工艺叫POFV工艺；另一类则为填孔电镀生产。
[0003]传统的填孔电镀技术对设备、药水、工艺管控的要求都很高，特别是需要脉冲设备，否则会产生面铜偏厚的问题。然而脉冲设备价格高昂，尤其是很多厂家原本就具备普通电镀设备，若为进行填孔电镀而更换设备，会带来一定的经济压力，同时也会让原有设备得不到充分的利用，造成浪费。鉴于此，我们提出一种电镀填孔减铜工艺及装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种电镀填孔减铜工艺及装置，该电镀填孔减铜工艺及装置，解决了因缺少脉冲设备而造成的面铜偏厚的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种电镀填孔减铜工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；
[0008]步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；
[0009]步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上，使得覆盖在板面上的干膜发生聚合反应，盲孔区域的干膜不发生反应；
[0010]步骤A4、显影：曝光后的板，在显影水平线上，通过碳酸钾液体溶解盲孔区域的干膜，使盲孔露出在外面；
[0011]步骤A5、转移：将显影后的板接起插架放好，转入填孔电镀工序。
[0012]进一步地，所述步骤A5中的填孔电镀工序包括以下步骤：
[0013]步骤B1、根据板面的结构，在设备中预设对应的镀铜厚度；
[0014]步骤B2、将板面竖直悬挂，放入铜缸中进行水平移动；
[0015]步骤B3、通过喷头将铜缸内的药水从下往上喷，使得铜缸中上端和下端的药水不断交换，改变喷头的喷射角度，使得药水与盲孔各个角度接触；
[0016]步骤B4、在镀铜达到预设厚度后，将板面取出。
[0017]进一步地，所述步骤A2中的干膜厚度为2.5mil。
[0018]进一步地，所述步骤A3中曝光的方法为：
[0019]步骤C1、在板的两面上各使用附带图形的菲林，菲林的非盲孔区域能够穿透紫外
光，盲孔区域则不能穿透紫外光；；
[0020]步骤C2、将板放入曝光机内部使用光线进行照射，使非盲孔区域干膜得到充分照射；
[0021]步骤C3、将曝光后的板静置15分钟至4小时。
[0022]进一步地，还包括对板电后的板进行酸洗的步骤。
[0023]进一步地，所述酸洗所用液体为硫酸，硫酸的浓度为3％
‑
5％，温度为29℃
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32℃。
[0024]进一步地，所述铜缸内的电镀药水成分为：200g/L
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240g/L硫酸铜、60g/L
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80g/L硫酸、30g/L
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60g/L氯离子、20g/L
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50g/L抑制剂以及0.3ml/L
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1.5ml/L光泽剂。
[0025]进一步地，所述铜缸温度为23℃
‑
27℃。
[0026]一种电镀填孔减铜装置，包括缸体，所述缸体上开设有回流孔，所述缸体的外表面固定连接有回流筒，所述缸体与所述回流筒之间固定安装有过滤网，所述缸体内设置有喷淋机构，所述喷淋机构上连接有摆动机构；
[0027]所述喷淋机构包括有泵体，所述泵体的输入端连通有聚流管，所述聚流管的表面连通有多个进液管，多个所述进液管远离聚流管的一端均贯穿缸体并与回流筒内部连通，所述泵体的输出端连通有分流板，所述分流板的顶部连通有伸缩软管，所述伸缩软管的顶端固定安装有喷淋头。
[0028]进一步地，所述摆动机构包括有连接板，所述连接板固定安装在喷淋头上，所述连接板的表面固定安装有转杆，所述转杆的表面套接有固定套，所述固定套固定安装在缸体的内壁上，所述转杆通过扭簧与固定套弹性连接，所述连接板上固定安装有推板，所述推板的底部接触有滑架，所述滑架滑动安装在分流板的内壁上，所述滑架的底部通过弹簧与支架弹性连接，所述滑架的底部接触有凸轮，所述凸轮的一端固定安装有电机。
[0029]借由上述技术方案，本专利技术提供了一种电镀填孔减铜工艺及装置。至少具备以下有益效果：
[0030](1)、该电镀填孔减铜工艺及装置，通过对板电后的板进行覆膜、曝光和显影，能够保证在之后的填孔电镀工序中板两面不会暴露在电镀药水中，从而能够充分地对盲孔进行电镀，通过填孔电镀工序的改进，使得铜缸内的药水能够充分均匀地与填孔接触，解决了电镀均匀性的问题，避免因缺少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚，减轻了电镀填孔工艺带来的经济压力。
[0031](2)、该电镀填孔减铜工艺及装置，通过在缸体内设置喷淋机构能够使得药水从底部向上喷射，促进底部的药水和顶部的药水不断得到交换，避免因药水的流动性差而产生盲孔铜厚不一致的现象，通过设置摆动机构，能够不断变换喷淋头的喷射角度，使得盲孔的各个角度均能充分与药水进行接触，不存在孔内和板上下极之间药水不均匀现象。
附图说明
[0032]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分:
[0033]图1为本专利技术的电镀填孔减铜装置示意图；
[0034]图2为本专利技术的电镀填孔减铜装置剖视图；
[0035]图3为本专利技术中喷淋机构示意图；
[0036]图4为本专利技术中摆动机构示意图。
[0037]图中：1、缸体；2、回流筒；3、过滤网；4、喷淋机构；41、支架；42、泵体；43、聚流管；44、进液管；45、分流板；46、伸缩软管；47、喷淋头；5、摆动机构；51、连接板；52、滑架；53、凸轮；54、电机；55、固定板；56、固定套；57、转杆；58、推板。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]请参阅图1
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图4，本专利技术提供的一种技术方案：
[0040]一种电镀填孔减铜工艺，包括以下步骤：
[0041]步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；板电是一种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀填孔减铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上，使得覆盖在板面上的干膜发生聚合反应，盲孔区域的干膜不发生反应；步骤A4、显影：曝光后的板，在显影水平线上，通过碳酸钾液体溶解盲孔区域的干膜，使盲孔露出在外面；步骤A5、转移：将显影后的板接起插架放好，转入填孔电镀工序。2.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述步骤A5中的填孔电镀工序包括以下步骤：步骤B1、根据板面的结构，在设备中预设对应的镀铜厚度；步骤B2、将板面竖直悬挂，放入铜缸中进行水平移动；步骤B3、通过喷头将铜缸内的药水从下往上喷，使得铜缸中上端和下端的药水不断交换，改变喷头的喷射角度，使得药水与盲孔各个角度接触；步骤B4、在镀铜达到预设厚度后，将板面取出。3.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述步骤A2中的干膜厚度为2.5mil。4.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述步骤A3中曝光的方法为：步骤C1、在板的两面上各使用附带图形的菲林，菲林的非盲孔区域能够穿透紫外光，盲孔区域则不能穿透紫外光；；步骤C2、将板放入曝光机内部使用光线进行照射，使非盲孔区域干膜得到充分照射；步骤C3、将曝光后的板静置15分钟至4小时。5.根据权利要求1所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，还包括对板电后的板进行酸洗的步骤。6.根据权利要求5所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述酸洗所用液体为硫酸，硫酸的浓度为3％
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5％，温度为29℃
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32℃。7.根据权利要求2所述的电镀填孔减铜工艺，其特征在于，所述铜缸内的电镀药水成分为：200g/L
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240g/L硫酸铜、60g/L
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【专利技术属性】
技术研发人员：黎育民，刘玉芳，王标亮，
申请(专利权)人：赣州市超跃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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