一种高密度互联PCB盲孔的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB板领域，且公开了一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，其使用一种CO2和UV组合的镭射钻孔机，此镭射钻孔机可发出CO2镭射激光以及UV镭射激光，CO2镭射激光具有高热能，可以将棕化后的铜面以及板材直接熔融，气化，但是对单质铜的攻击很小；UV镭射激光是利用紫外光具备的高分子能量，可以将高分子有机物的化学键打断，例如板材，盲孔底部的胶渣，也会攻击无机物，例如氧化铜，单质铜，先利用CO2镭射激光在PCB上生产出盲孔，再利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜及铜单质，露出干净新鲜的铜面，镭射完成后，即可进行化学铜及电镀流程。本发明专利技术提供的高密度互联PCB盲孔的制作方法在CO2激光镭射打出盲孔后再利用UV镭射激光对每一个盲孔的残胶进行清理，使得每一个盲孔底部都会被清理，提高盲孔信赖性，并且生产周期缩短，减少了化学品排放，节省了能源。节省了能源。节省了能源。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互联PCB盲孔的制作方法


[0001]本专利技术属于PCB板领域，具体为一种高密度互联PCB盲孔的制作方法。

技术介绍

[0002]高密度互联PCB与普通PCB的最大区别是高密度互联PCB采用了镭射激光钻盲孔代替了机械钻通孔，从而产生层与层之间相互导通的功能，高密度互联PCB板在镭射激光钻孔后产生盲孔，由于盲孔底部仍有部分残留胶渣无法用镭射激光烧干净，故镭射后需先进行高锰酸钠药水除胶渣，把盲孔底部清洗干净，露出干净的铜面后，才能进行化学沉铜及电镀流程，从而导通层与层之间的电路。
[0003]现有的镭射激光钻孔采用CO2镭射激光，此类激光主要是利用所携带的热能，将PCB板熔融，气化，而形成盲孔，故盲孔底部的铜面上必然会形成一层碳化的胶渣，必须进行除胶渣流程才能将孔底清理干净并露出铜面，业界常规的除胶渣方式为等离子气体除胶以及高锰酸钠药水除胶，但是不管是气体除胶还是药水除胶都有随机性，一片PCB有几十万甚至几百万个盲孔，经过除胶流程后仍然会有个别盲孔底部除胶不干净导致盲孔信赖性问题。

技术实现思路

[0004]要解决的技术问题：等离子气体和高锰酸钾药水除胶不完全。
[0005]技术方案：本专利技术提供了一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，主要是使用一种CO2和UV组合的镭射钻孔机，此镭射钻孔机可发出CO2镭射激光以及UV镭射激光；UV镭射激光是利用紫外光具备的高分子能量，可以将高分子有机物的化学键打断，例如盲孔底部的胶渣，也会攻击无机物，例如氧化铜，单质铜，先利用CO2镭射激光在PCB上生产出盲孔，再利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜及铜单质，露出干净新鲜的铜面，镭射完成后，即可进行化学铜及电镀流程。
[0006]具体步骤为：
[0007]步骤一，PCB板芯板下料：将PCB板置于平台上放置；
[0008]步骤二，LDD棕化：将PCB板加入棕化缓蚀添加剂，缓释添加剂会选择性吸附在铜表面，从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构，增加比表面积，使压后铜面与树脂材料有良好的结合力，有利于吸收激光能量；
[0009]步骤三，CO2镭射：利用影像测定装置测量PCB板的体积大小并进行定位，然后利用测厚度感应装置侦测PCB板上的环氧树脂涂布厚度以及涂布范围，最后将上述数据传输到CO2镭射装置，利用CO2镭射装置将环氧树脂清除，CO2镭射清除后，PCB板上会形成盲孔；值得一提的是，受盲孔设计孔径及孔形真圆度的要求，激光加工时需使用尺寸较盲孔孔径略大之光束；
[0010]步骤四，UV镭射：利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清
理后，UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜和铜单质，露出干净新鲜的铜面；
[0011]步骤五，去棕化：使用按一定比例配置的硫酸加双氧水组合液将表面附着棕化层的铜蚀刻掉，从而使棕化层脱离PCB板；
[0012]步骤六，电镀：利用AOI检测机对去棕化的PCB板进行检测，确认孔的数量、盲孔残胶及盲孔残胶是否有异常，确认无异常后对盲孔做铜电镀。
[0013]进一步地，步骤二中的LDD棕化处理步骤为：首先，利用棕化药水在压合后多层PCB板的铜面上附着一层吸光热性良好的深色有机物，使CO2激光能更好的击穿铜面；其次，利用棕化药水的蚀铜性，使压合后多层板的铜面形成蜂窝状的粗话表面，增加CO2激光与铜面的接触面积，从而使铜层更容易击穿。
[0014]进一步地，LDD棕化加工之后的铜面厚度要控制在8um
±
1un内。
[0015]技术效果：
[0016]本专利技术提供的高密度互联PCB盲孔的制作方法在CO2激光镭射打出盲孔后再利用UV镭射激光对每一个盲孔的残胶进行清理，使得每一个盲孔底部都会被清理，提高盲孔信赖性，并且生产周期缩短，减少了化学品排放，节省了能源。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本专利技术的流程结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本装置空闲处，安置所有电器件与其相匹配的驱动器，并且通过本领域人员，将下述中所有驱动件，其指代动力元件、电器件以及适配的电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述表述中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术。
[0021]常规的流程为：PCB下料、LDD棕化、二氧化碳镭射、去棕化和电镀。
[0022]本具体实施方式提供的高密度互联PCB盲孔的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0023]步骤一，PCB板芯板下料：将PCB板置于平台上放置；
[0024]步骤二，LDD棕化：将PCB板加入棕化缓蚀添加剂，缓释添加剂会选择性吸附在铜表面，从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构，增加比表面积，使压后铜面与树脂材料有良好的结合力，有利于吸收激光能量，具体为：首先，利用棕化药水在压合后多层PCB板的铜面上附着一层吸光热性良好的深色有机物，使CO2激光能更好的击穿铜面；其次，利用棕化药水的蚀铜性，使压合后多层板的铜面形成蜂窝状的粗话表面，增加CO2激光与铜面的接触面积，从而使铜层更容易击穿；即利用棕化药水的蚀铜性，攻击压合后多层板之铜面起减铜作
用，使铜面厚度变薄，以利CO2激光能更好的击穿铜箔；另外，值得一提的是，为保证PCB板质量，LDD棕化加工之后的铜面厚度要控制在8um
±
1un内；
[0025]步骤三，CO2镭射：利用影像测定装置测量PCB板的体积大小并进行定位，然后利用测厚度感应装置侦测PCB板上的环氧树脂涂布厚度以及涂布范围，最后将上述数据传输到CO2镭射装置，利用CO2镭射装置将环氧树脂清除，CO2镭射清除后，PCB板上会形成盲孔；
[0026]步骤四，UV镭射：利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后，UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜和铜单质，露出干净新鲜的铜面；
[0027]步骤五，去棕化：使用按一定比例配置的硫酸加双氧水组合液将表面附着棕化层的铜蚀刻掉，从而使棕化层脱离PCB板；经过去棕化流程的板面由不可反射光源之暗红色棕化层变为可反射光源之光亮铜层，使板符合AOI检测机之特性，从而检测出激光制程质量。
[0028]步骤六，电镀：利用AOI检测机对去棕化的PCB板进行检测，确认孔的数量、盲孔残胶及盲孔残胶是否有异常，确认无异常后对盲孔做铜电镀。
[0029]上述主要是使用一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一，PCB板芯板下料：将PCB板置于平台上放置；步骤二，LDD棕化：将PCB板加入棕化缓蚀添加剂，缓释添加剂会选择性吸附在铜表面，从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构，增加比表面积，使压后铜面与树脂材料有良好的结合力，有利于吸收激光能量；步骤三，CO2镭射：利用影像测定装置测量PCB板的体积大小并进行定位，然后利用测厚度感应装置侦测PCB板上的环氧树脂涂布厚度以及涂布范围，最后将上述数据传输到CO2镭射装置，利用CO2镭射装置将环氧树脂清除，CO2镭射清除后，PCB板上会形成盲孔；步骤四，UV镭射：利用UV镭射激光对每一个盲孔孔底残留的胶渣进行清理，残胶清理后，UV镭射激光继续烧蚀底部铜表面的氧化铜和铜单质，露出干净新鲜的铜面；步骤五，去棕化：使用按一定比例配置的硫酸加双氧水组合液将表面附着棕化层的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：储刚，徐琛，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：