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本发明涉及PCB板领域，且公开了一种高密度互联PCB盲孔的制作方法，其使用一种CO2和UV组合的镭射钻孔机，此镭射钻孔机可发出CO2镭射激光以及UV镭射激光，CO2镭射激光具有高热能，可以将棕化后的铜面以及板材直接熔融，气化，但是对单质铜的...
该专利属于圆周率半导体（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过圆周率半导体（南通）有限公司授权不得商用。

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