一种电路板镀锡质量控制系统及方法技术方案

本说明书实施例提供一种电路板镀锡质量控制系统及方法，该方法由电路板镀锡质量控制系统的处理器执行，包括：获取监测数据和用户输入参数；基于监测数据和/或用户输入参数，控制镀锡模块、清洗模块、干燥处理模块、质检模块中至少一个的运行。中至少一个的运行。中至少一个的运行。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板镀锡质量控制系统及方法


[0001]本说明书涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板镀锡质量控制系统及方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的铜，在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，因此，PCB在生产制造时，需要在焊盘表面镀覆上一层物质(比如锡)，以保护焊盘不被氧化。另外，镀锡还可以包括将焊盘、线路部分以及双面板中的金属化过孔镀上锡，以达到在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀的目的。
[0003]在电路板镀锡过程中，镀锡时间、水洗温度、电路板表面药水残留等，都可能对电路板的镀锡质量造成影响。例如，电路板表面残留较多药水，会导致电路板出现异色、变花、发暗、可焊性不良等问题，严重影响PCB生产质量。因此，如何合理控制镀锡工艺参数，提高PCB镀锡质量一直是研究的热点。
[0004]针对PCB板经镀锡处理后离子污染物含量高的问题，CN106686904B提出了一种超声波清洗方法，使用固定的超声波清洗参数，对电路板进行清洗，以降低电路板表面离子污染物残留。但是，不同电路板、电路板不同位置表面的残留污染物程度不同，采用固定的超声清洗参数可能难以保证清洗效果；另外，为了提高电路板生产质量，镀锡过程中，还需要合理把控水洗温度、镀锡时间等工艺参数。
[0005]因此，希望提供一种电路板镀锡质量控制系统及方法，通过根据不同PCB参数确定不同镀锡工艺参数，以保证PCB镀锡质量，提高镀锡效率。

技术实现思路

[0006]本说明书一个或多个实施例提供一种电路板镀锡质量控制系统，所述系统包括：镀锡模块、清洗模块、干燥处理模块、交互模块、监测模块和处理器；所述镀锡模块包括预处理装置和镀锡装置，分别用于对电路板进行微蚀和镀锡；所述清洗模块包括水洗装置和超声清洗装置，其中，所述水洗装置包括水温控制系统，用于接收所述处理器发出的控制指令及控制所述水洗装置中的水温；所述干燥处理模块与所述清洗模块通过传送装置机械连接，用于对清洗后的电路板进行烘干处理；所述监测模块包括至少一组传感器，所述至少一组传感器分别置于所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块中，用于获取监测参数；所述交互模块包括触控屏，与所述监测模块通信连接，用于显示所述监测模块输出的所述监测参数，以及接收用户输入参数；所述处理器分别与所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块、所述交互模块、所述监测模块通信连接，用于：接收所述监测模块的所述监测数据和/或接收所述交互模块的所述用户输入参数；以及基于所述监测数据和/或所述用户输入参数，控制所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块中至少一个的运行。
[0007]本说明书一个或多个实施例提供一种电路板镀锡质量控制方法，由电路板镀锡质量控制系统的处理器执行，所述系统包括镀锡模块、清洗模块、干燥处理模块、交互模块、监
测模块、质检模块和所述处理器；其中，所述镀锡模块包括预处理装置和镀锡装置；所述清洗模块包括水洗装置和超声清洗装置；所述方法包括：获取监测数据和用户输入参数；基于所述监测数据和/或所述用户输入参数，控制所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块、所述质检模块中至少一个的运行。
[0008]本说明书一个或多个实施例提供一种电路板镀锡质量控制装置。所述装置包括至少一个存储介质和至少一个处理器，所述至少一个存储介质用于存储计算机指令；所述至少一个处理器用于执行所述计算机指令以实现本说明书任一实施例所述的电路板镀锡质量控制方法。
[0009]本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质。所述存储介质存储计算机指令，当所述计算机指令被计算机执行时，实现本说明书任一实施例所述的电路板镀锡质量控制方法。
附图说明
[0010]本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
[0011]图1是根据本说明书一些实施例所示的电路板镀锡质量控制系统的示例性模块图；
[0012]图2是根据本说明书一些实施例所示的电路板镀锡质量控制方法的示例性流程图；
[0013]图3是根据本说明书一些实施例所示的控制超声清洗装置运行的示例性流程图；
[0014]图4是根据本说明书一些实施例所示的基于参数确定模型确定超声清洗参数的示例性示意图；
[0015]图5是根据本说明书一些实施例所示的基于药液残留风险进行质检的示例性流程图；
[0016]图6是根据本说明书一些实施例所示的基于风险预测模型预测药液残留风险的示例性示意图。
具体实施方式
[0017]为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
[0018]应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
[0019]如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提
示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
[0020]本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。
[0021]电路板镀锡处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，电路板镀锡处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但电路板镀锡处理后，板面离子污染物含量相比其他处理方式高，这些离子污染物如果不能得到有效清除，将会影响到PCB板的可靠性，严重时会导致PCB板失效。
[0022]鉴于此，本说明书一些实施例，期望提供一种电路板镀锡质量控制系统及方法，基于电路板的图像数据，确定电路板不同区域的药液残留系数，进而确定超声清洗装置的超声清洗参数，更加智能地降低电路板表面药液残留，减少人力物力的浪费；同时，通过合理控制PCB板生产过程中的各个工艺参数，提升PCB板生产品质。
[0023]图1是根据本说明书一些实施例所示的电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板镀锡质量控制系统，其特征在于，所述系统包括镀锡模块、清洗模块、干燥处理模块、交互模块、监测模块和处理器；所述镀锡模块包括预处理装置和镀锡装置，分别用于对电路板进行微蚀和镀锡；所述清洗模块包括水洗装置和超声清洗装置，其中，所述水洗装置包括水温控制系统，用于接收所述处理器发出的控制指令及控制所述水洗装置中的水温；所述干燥处理模块与所述清洗模块通过传送装置机械连接，用于对清洗后的电路板进行烘干处理；所述监测模块包括至少一组传感器，所述至少一组传感器分别置于所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块中，用于获取监测数据；所述交互模块包括触控屏，与所述监测模块通信连接，用于显示所述监测模块输出的所述监测数据，以及接收用户输入参数；所述处理器分别与所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块、所述交互模块、所述监测模块通信连接，用于：接收所述监测模块的所述监测数据和/或接收所述交互模块的所述用户输入参数；以及基于所述监测数据和/或所述用户输入参数，控制所述镀锡模块、所述清洗模块、所述干燥处理模块中至少一个的运行。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述监测模块还包括图像获取装置，用于获取所述电路板的图像数据；所述处理器还用于：基于所述图像数据，确定所述超声清洗装置的超声清洗参数；基于所述超声清洗参数，控制所述超声清洗装置对所述电路板进行清洗。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述基于所述图像数据，确定所述超声清洗装置的超声清洗参数包括：基于所述图像数据，确定所述电路板不同区域的药液残留系数；基于所述药液残留系数，确定所述超声清洗装置的所述超声清洗参数。4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括质检模块，所述质检模块与所述处理器通信连接，用于检测所述清洗模块清洗后的所述电路板的至少一个区域的药液残留量；所述处理器还用于：基于电路板信息、超声清洗图像，预测所述电路板的所述至少一个区域的药液残留风险；响应于所述药液残留风险满足预...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎育民，邱国晟，翁志锋，
申请(专利权)人：赣州市超跃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：