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本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电镀填孔减铜工艺及装置，包括以下步骤：步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上...
该专利属于赣州市超跃科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市超跃科技有限公司授权不得商用。

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