一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板，属于PCB线路板制作技术领域，制作方法包括：设计目标线路，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘，得到图形资料；将图形资料转移到压干膜后的PCB板表面；根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀，对非图形电镀区域进行蚀刻；图形电镀区域中，在对应目标线路区域的表面制作防焊层，然后蚀刻掉陪镀铜焊盘，并在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层，得到电镀均匀的线路板。本发明专利技术提供的制作方法能够提高电镀均匀性，制得高品质的线路板。制得高品质的线路板。制得高品质的线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板


[0001]本专利技术属于PCB线路板制作
，具体涉及一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术的运用及推广，通信产品的数据处理量成几何级数的增长，线路设计越来越密集，线宽越来越小，由于叠层及尺寸的限制，部分细线路无法设计到内层，需走外层线，而走线区域一定范围内无法铺铜或虚设焊盘，否则对信号会有影响，导致细线路成独立区域，在进行图形电镀时，电流分布集中，电镀铜厚出现异常，电镀均匀性差，影响线宽及阻抗。
[0003]目前，针对此类问题，主要有以下两种解决方法：
[0004](1)通过降低图形电镀厚度的方法减少图形电镀对整体铜厚的影响，即减少对电镀均匀性的影响，但该方法并不是提高电镀均匀性，且会导致孔内铜厚的不足，影响整体品质；
[0005](2)在图形电镀前增加孔内铜加厚流程，保证孔内铜满足规格的同时不增加表铜，再进行图形电镀，这样既能保证孔内铜厚，又可以降低图形电镀的厚度，但孔内铜加厚的流程存在两个问题：a、孔内铜加厚用的是图形电镀流程，对于孔内铜厚度的控制难度较大，独立区域的孔内铜厚可能会到设定铜厚的1.8倍，导致孔径异常；b、孔内铜加厚流程，电镀后孔口会有凸点，需要走研磨流程，但由于此类孔没有堵孔，研磨后容易出现披风的问题，同样对孔径有较大的影响。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种能够提高电镀均匀性的高品质线路板的制作方法及线路板。
[0007]本专利技术提供了如下的技术方案：
[0008]第一方面，提供一种提高电镀均匀性的线路板制作方法，包括：
[0009]设计目标线路，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘，得到图形资料；
[0010]将图形资料转移到压干膜后的PCB板表面；
[0011]根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀，对非图形电镀区域进行蚀刻；
[0012]图形电镀区域中，在对应目标线路区域的表面制作防焊层，然后蚀刻掉陪镀铜焊盘，并在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层，得到电镀均匀的线路板。
[0013]进一步的，所述陪镀铜焊盘设于距离目标线路30～100mil的位置。
[0014]进一步的，所述陪镀铜焊盘的横截面为(30～50)mil*(30～50)mil的正方形，相邻两个陪镀铜焊盘的间距为5～10mil。
[0015]进一步的，所述图形资料采用曝光显影的方式转移到压干膜后的PCB板表面。
[0016]进一步的，所述PCB板表面所压干膜的厚度为2～3mil。
[0017]进一步的，所述图形电镀的厚度为0.6～1.4mil。
[0018]进一步的，根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀后进行图形镀锡，然后对非图形电镀区域进行蚀刻，蚀刻后剥锡。
[0019]进一步的，所述图形镀锡的厚度为0.2～0.3mil。
[0020]进一步的，在目标线路区域表面制作防焊层后压干膜或湿膜，并保持陪镀铜焊盘区域裸露，然后蚀刻掉陪镀铜焊盘。
[0021]第二方面，提供一种线路板，采用第一方面所述方法制备得到。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023](1)本专利技术设计图形资料时，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘，其功能主要是增加外层的残铜率，均匀分摊图形电镀时的电镀铜厚，提高图形电镀的均匀性；
[0024](2)本专利技术在图形电镀后，使用二次蚀刻的方法将额外增加的陪镀铜焊盘蚀刻掉，不会影响目标线路区域，满足外层图形设计需求；
[0025](3)本专利技术提供的线路板制作方法的电镀均匀性高，因此无需考虑图形电镀厚度，适用范围广，线路板品质高。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例中线路板制作方法的流程图；
[0027]图2是本专利技术实施例中图形资料的结构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例步骤1中图形资料和PCB板的结构示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例步骤2中图形资料和PCB板的结构示意图；
[0030]图5是本专利技术实施例步骤3中图形资料和PCB板的结构示意图；
[0031]图6是本专利技术实施例步骤4中图形电镀后PCB板的结构示意图；
[0032]图7是本专利技术实施例步骤5中镀锡后PCB板的结构示意图；
[0033]图8是本专利技术实施例步骤6中蚀刻与剥锡后PCB板的结构示意图；
[0034]图9是本专利技术实施例步骤7中制作防焊层后PCB板的结构示意图；
[0035]图10是本专利技术实施例步骤8中压干/湿膜后PCB板的结构示意图；
[0036]图11是本专利技术实施例步骤9中二次蚀刻后PCB板的结构示意图；
[0037]图12是本专利技术实施例步骤10中加印防焊后PCB板的结构示意图；
[0038]图中标记为：1、目标线路；2、陪镀铜焊盘；3、图形资料；4、PCB板；5、基板；6、电镀铜层；7、干膜；8、图形电镀铜层；9、图形镀锡层；10、防焊层；11、干膜或湿膜；12、独立线路。
具体实施方式
[0039]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0040]实施例1
[0041]如图1所示，本实施例提供一种提高电镀均匀性的线路板制作方法，步骤如下：
[0042]步骤1、图形资料设计：设计目标线路1，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘2，得到图形资料3；其中，陪镀铜焊盘2设于距离目标线路70mil的位置；陪镀铜焊盘2的横截面为30mil*30mil的正方形，相邻两个陪镀铜焊盘2的间距为5mil，如图2和图3所示。
[0043]步骤2、压膜：在PCB板4上压2mil干膜7，其中PCB板包括基板5以及设于基板5表面的电镀铜层6，如图4所示。
[0044]步骤3、图形转移：采用曝光显影的方式，将图形资料3转移到压干膜后的PCB板表面，如图5所示。
[0045]步骤4、图形电镀：根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀铜，图形电镀铜8的厚度为0.6mil，形成图形电镀铜层8，如图6所示。
[0046]步骤5、镀锡：在图形电镀铜层8表面进行图形镀锡，图形镀锡的厚度为0.3mil，形成图形镀锡层9，用于防止被蚀刻，如图7所示。
[0047]步骤6、蚀刻与剥锡：对非图形电镀区域(非图形镀锡区域)进行蚀刻，蚀刻后剥锡，如图8所示。
[0048]步骤7、防焊：图形电镀区域中，在对应目标线路区域的表面制作防焊层10，其它区域裸露，如图9所示。
[0049]步骤8、压干/湿膜：在防焊层10外部压干膜或湿膜11，保持陪镀铜焊盘区域裸露，如图10所示。
[0050]步骤9、二次蚀刻：蚀刻掉陪镀铜焊盘，如图11所示。
[0051]步骤10、加印防焊：在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高电镀均匀性的线路板制作方法，其特征在于，包括：设计目标线路，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘，得到图形资料；将图形资料转移到压干膜后的PCB板表面；根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀，对非图形电镀区域进行蚀刻；图形电镀区域中，在对应目标线路区域的表面制作防焊层，然后蚀刻掉陪镀铜焊盘，并在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层，得到电镀均匀的线路板。2.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性的线路板制作方法，其特征在于，所述陪镀铜焊盘设于距离目标线路30～100mil的位置。3.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性的线路板制作方法，其特征在于，所述陪镀铜焊盘的横截面为(30～50)mil*(30～50)mil的正方形，相邻两个陪镀铜焊盘的间距为5～10mil。4.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性的线路板制作方法，其特征在于，所述图形资料采用曝光显影的方式转移...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴菊锋，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：