【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体涉及一种pcb板背钻加工方法及pcb板，属于印刷电路板制造技术。
技术介绍
1、pcb板又称印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。在通信行业高速发展的背景下，高频高速pcb板普遍存在背钻设计，使用背钻工艺可以去除金属化孔上多余的孔铜，减少信号在传输过程中的损耗；为方便背钻孔残铜能通过外观检验出来，业内选择树脂塞孔后再背钻的工艺设计，因背钻用的靶孔从一钻钻出后经过树脂塞孔等后工序至背钻，存在孔口孔型变差，孔内树脂污染等问题，影响背钻对准度的控制，且存在定位孔覆膜容易撕开，后序工序比例涨缩的问题，无法完全解决此类流程要满足背钻高对准度的需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种pcb板背钻加工方法及pcb板。利用钻孔设备和背钻控深的工艺特性，提升pcb背钻工艺对准度，达到背钻对准度高精度的要求。
2、为达到上述目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：
3、提供一种pcb板背钻加工方法，所述方
【技术保护点】
1.一种PCB板背钻加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述一次定位通孔在树脂塞孔工序前进行封孔贴胶处理。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述二次定位孔靠近PCB外围四角或靠近长短边中心位置。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：第一次背钻及第二次背钻使用的盖板为单面铝箔，第一次背钻完成后更换盖板。
6.一种PCB板，其特征在于：根据权利要求1-5任一所述的加工方法制得。
【技术特征摘要】
1.一种pcb板背钻加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述一次定位通孔在树脂塞孔工序前进行封孔贴胶处理。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述二次定位孔靠近pcb外围四角或靠近长短边中心位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李剑，单其蒙，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。