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本发明公开了一种PCB板背钻加工方法及PCB板，该方法包括在PCB板的预设位置开设目标通孔，在PCB板的外围开设若干个一次定位通孔后进行封孔贴胶处理，对目标通孔进行电镀至防焊工序处理；去除一次定位通孔的贴胶，根据一次定位通孔A的位置计算获得...
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