【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及电子，特别是涉及一种制备线路板的方法、线路板及电子设备。
技术介绍
1、lcp线路板是一种使用液晶聚合物作为基材制造的线路板。lcp线路板包括有单层lcp线路板和多层lcp线路板。
2、对于多层lcp线路板，为了在多层lcp线路板制造过程中对多层lcp线路板自身进行功能测试、电气测试或其他类型的检测以确保其性能符合要求，或者为了节省多层lcp线路板自身的空间以及满足多层lcp线路板的其他功能需求(例如：多层lcp线路板的弯折需求)，通常需要对多层lcp线路板进行开盖处理，开盖处理指的是去除多层lcp线路板的某个特定区域的其中几个基层。
3、而本专利技术实施例在实施过程中，专利技术人发现：在传统工艺中，多层lcp线路板采用压合前开盖的方式，即在多层基材压合前先将多层基材需要开盖的区域提前切割，然后再将多层基材进行热压合。而由于多层基材需要开盖的区域提前切割，因此，多层基材的开盖区域镂空，易使多层基材在压合过程中失压导致开盖区域受压力影响而变形损坏，造成多层lcp线路板的传输稳定性下降。
<...【技术保护点】
1.一种制备线路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备线路板的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的制备线路板的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的制备线路板的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的制备线路板的方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的制备线路板的方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的制备线路板的方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的制备线路板的方法，其特征在于，
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板采...
【技术特征摘要】
1.一种制备线路板的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备线路板的方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的制备线路板的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的制备线路板的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的制备线路板的方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚震，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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