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本发明实施例公开了一种制备线路板的方法，包括：提供具有绝缘层和导电层的多个第一基材和多个第二基材；对导电层进行蚀刻形成线路；对绝缘层进行切割形成盲孔；将导电浆料注入盲孔；将多个第一基材进行第一次热压合并形成基板；将隔离膜贴附于基板；对基板开...
该专利属于信维通信(江苏)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信维通信(江苏)有限公司授权不得商用。

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