侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法和印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法和印制电路板，涉及PCB技术领域，制作方法包括外光成像，利用贴干膜的方式在多层板上制作出线路图形；电镀铜锡，在多层板上的线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；褪膜，褪除多层板上的干膜，露出多层板上的铜箔层；蚀刻，将多层板上露出的铜箔层蚀刻掉，得到线路图形被锡层覆盖的多层板；褪锡，将多层板上的锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板；阻焊成像；铣槽，在印制电路板的侧面上铣出凹槽；沉镍钯金，在凹槽的内壁上依次镀上镍层、钯层和金层以形成绑定焊盘，得到具有侧面绑定焊盘的印制电路板。通过该侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，可以制作出具有侧面绑定焊盘的印制电路板。印制电路板。印制电路板。

【技术实现步骤摘要】
侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法和印制电路板


[0001]本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法和印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子工业集成化的发展，印制电路板的使用越来越普及，客户对于定制印制电路板的要求也越来越高。绑定(bonding)焊盘主要应用于需要铝线或金线绑定的印制电路板，芯片通过铝线或金线与印制电路板上的绑定焊盘连接。传统印制电路板制作方法所制备的印制电路板的绑定焊盘设在印制电路板的顶层或底层，在某些特定产品中，为保证产品的厚度，印制电路板的上下安装空间往往不足，与顶层的绑定焊盘或底层的绑定焊盘连接的芯片会受到挤压，使得印制电路板发生弯曲变形，导致印制电路板的可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，能够降低印制电路板的损坏率。
[0004]本专利技术还提出一种采用上述制作方法制作的印制电路板。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，包括：
[0006]步骤S100：外光成像，利用贴干膜的方式在多层板上制作出线路图形；步骤S200：电镀铜锡，在所述多层板上的所述线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；步骤S300：褪膜，褪除所述多层板上的所述干膜，露出所述多层板上的铜箔层；步骤S400：蚀刻，将所述多层板上露出的所述铜箔层蚀刻掉，得到所述线路图形被所述锡层覆盖的所述多层板；步骤S500：褪锡，将所述多层板上的所述锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板；步骤S600：阻焊成像，将阻焊油墨印刷在所述印制电路板上，所述阻焊油墨曝光并固化后以使所述印制电路板的阻焊区域上的所述阻焊油墨得到保留并固化，所述印制电路板的侧面属于所述阻焊区域。步骤S700：铣槽，通过铣床在所述印制电路板的侧面上铣出凹槽；步骤S800：沉镍钯金，在所述凹槽的内壁上依次形成镍层、钯层和金层以形成绑定焊盘，得到具有侧面绑定焊盘的所述印制电路板。
[0007]至少具有如下有益效果：
[0008]首先通过外光成像步骤、电镀铜锡步骤、褪膜步骤、蚀刻步骤和退锡步骤得到具有外层电路的印制电路板，然后通过阻焊成像步骤，在印制电路板上印刷一层阻焊油墨，并在印制电路板的阻焊区域上保留一层固化的阻镀油墨，印制电路板的侧面属于阻焊区域，接着通过铣床在印制电路板的侧面铣出凹槽，凹槽的内壁没有阻焊油墨，最后通过沉镍钯金步骤，在凹槽的内壁上依次形成镍层、钯层和金层，形成绑定焊盘。通过该侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，可以制作出具有侧面绑定焊盘的印制电路板，绑定焊盘设于印制电路板的侧面，在某些特定产品中，芯片可置于侧面绑定焊盘印制电路板的一侧并与侧面绑定焊盘连接，避免了因芯片受到挤压而导致的印制电路板发生弯曲变形的问题，提高了印
制电路板的可靠性。
[0009]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述绑定焊盘的宽度大于100微米，所述绑定焊盘的长度大于100微米。
[0010]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述绑定焊盘的表面平整度小于或等于50微米。
[0011]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，在所述步骤S700中，所述铣床采用双刃刀。
[0012]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述步骤S400中通过酸性蚀刻药水腐蚀掉所述多层板上露出的所述铜箔层。
[0013]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述步骤S100包括贴干膜步骤、曝光步骤和显影步骤，将所述干膜平整地贴附在所述多层板的表面上，然后通过曝光机使所述干膜上的部分区域感光以使底片上的图形转移到所述多层板的所述铜箔层上，然后将所述干膜上未曝光的部分去除，留下已感光的所述干膜。
[0014]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述步骤S100前还依次设有钻孔步骤和沉铜步骤，在所述多层板上钻出通孔，然后在所述通孔的侧壁上形成有沉铜层。
[0015]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述钻孔步骤前还设有多层板制作步骤，通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成所述多层板。
[0016]根据本专利技术第一方面实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，所述步骤S800后还设有AOI检测步骤，通过AOI检测设备检测所述印制电路板的表面图形缺陷。
[0017]根据本专利技术的第二方面实施例的印制电路板，印制电路板采用上述的制作方法制作而成。
[0018]印制电路板具有上述侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法所带来的全部有益效果，在此不再做重复说明。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0021]图1为本专利技术实施例侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法的流程示意图；
[0022]图2为步骤S700后印制电路板的结构示意图；
[0023]图3为步骤S800后侧面绑定焊盘印制电路板的结构示意图；
[0024]附图标记：
[0025]印制电路板100；凹槽110；绑定焊盘200。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0030]根据本专利技术实施例的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0031]步骤S100：外光成像，利用贴干膜的方式在多层板上制作出线路图形；
[0032]步骤S200：电镀铜锡，在多层板上的线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；
[0033]步骤S300：褪膜，褪除多层板上的干膜，露出多层板上的铜箔层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤步骤S100：外光成像，利用贴干膜的方式在多层板上制作出线路图形；步骤S200：电镀铜锡，在所述多层板上的所述线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；步骤S300：褪膜，褪除所述多层板上的所述干膜，露出所述多层板上的铜箔层；步骤S400：蚀刻，将所述多层板上露出的所述铜箔层蚀刻掉，得到所述线路图形被所述锡层覆盖的所述多层板；步骤S500：褪锡，将所述多层板上的所述锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板；步骤S600：阻焊成像，将阻焊油墨印刷在所述印制电路板上，所述阻焊油墨曝光并固化后以使所述印制电路板的阻焊区域上的所述阻焊油墨得到保留并固化，所述印制电路板的侧面属于所述阻焊区域。步骤S700：铣槽，通过铣床在所述印制电路板的侧面上铣出凹槽；步骤S800：沉镍钯金，在所述凹槽的内壁上依次形成镍层、钯层和金层以形成绑定焊盘，得到具有侧面绑定焊盘的所述印制电路板。2.根据权利要求1所述的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，其特征在于：所述绑定焊盘的宽度大于100微米，所述绑定焊盘的长度大于100微米。3.根据权利要求2所述的侧面绑定焊盘印制电路板的制作方法，其特征在于：所述绑定焊盘的表面平整度小于或等于50微米。4.根据权利要求1所述的侧面绑定焊盘印制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：马辰采，黄章农，黄德业，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：