印制电路板测试设备制造技术

本申请提供一种印制电路板测试设备，包括电源和检测线路，电源用于向检测线路供电；检测线路包括测试干路、第一测试支路和第二测试支路；测试干路包括公用测试头，公用测试头用于放入偏移参照孔道或深度测试孔道；第一测试支路包括偏移测试头和第一指示件，偏移测试头用于放入偏移测试孔道，第一指示件连接测试干路，并连接偏移测试头，第一指示件用于指示偏移测试孔道与参照孔道之间的通断状态；第二测试支路包括深度测试头和第二指示件，深度测试头用于放入深度测试孔道，第二指示件连接测试干路，并连接深度测试头，第二指示件用于指示多个深度测试孔道之间的通断状态。本申请解决了对偏移量以及背钻孔深度进行检测时，检测效率低的问题。率低的问题。率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板测试设备


[0001]本申请涉及电子产品的领域，尤其涉及印制电路板测试设备。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用简化了电子设备的装配、焊接工作，并且减少了传统方式下的接线工作量。
[0003]印制电路板由多个层叠设置的芯板压合而成。而在压合各芯板时会产生一定的层间错位，造成芯板层与层之间出现偏移量偏差，为了确定芯板层与层之间的偏移量，印制电路板设置有测试模块，测试模块设置有对应不同偏移量的多个带有导电层的偏移测试孔道和一个带有导电层的偏移参照孔道，从而能够通过万用表对芯板层与层之间的偏移量进行检测。
[0004]印制电路板上还设置有背钻孔，而为了对背钻孔的深度进行测试，测试模块上还设置有多个带有导电层的深度测试孔道，从而能够通过万用表对背钻孔深度进行检测。
[0005]通过万用表对偏移量以及背钻孔的深度进行检测的过程中，需要将万用表的两个表笔分别连接在其中一个偏移测试孔道和偏移参照孔道上，或者分别连接在两个不同的深度测试孔道上，并且需要进行多次测试才能够确定芯板层与层之间的偏移量，使得通过万用表对偏移量以及背钻孔深度的检测效率低。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供印制电路板测试设备，用以解决相关技术中通过万用表对偏移量以及背钻孔的深度进行检测的过程中，检测效率低的问题。
[0007]本申请实施例提供的印制电路板测试设备包括电源和检测线路，所述电源用于向所述检测线路供电；所述检测线路包括测试干路、多个第一测试支路和第二测试支路；
[0008]所述测试干路包括公用测试头；
[0009]每个所述第一测试支路均包括偏移测试头和第一指示件，所述偏移测试头用于放入偏移测试孔道，所述第一指示件的第一端连接在所述测试干路上，所述第一指示件的第二端连接所述偏移测试头；当所述公用测试头放入偏移参照孔道时，所述第一指示件用于指示所述偏移测试孔道与所述参照孔道之间的通断状态；
[0010]所述第二测试支路包括深度测试头和第二指示件，所述深度测试头用于放入其中一个深度测试孔道，所述第二指示件的第一端连接在所述测试干路上，所述第二指示件的第二端连接所述深度测试头；当所述公用测试头放入另一个所述深度测试孔道时，所述第二指示件用于指示多个所述深度测试孔道之间的通断状态。
[0011]通过采用上述技术方案，当利用印制电路板测试设备确定芯板层与层之间的偏移量时，将印制电路板测试设备靠近印制电路板的测试模块，从而使测试干路上的公用测试头放入偏移参照孔道，并使得多个第一测试支路上的偏移测试头放入相应偏移测试孔道，
从而能够一次对多个偏移测试孔道进行测试，并能够通过第一指示件对偏移测试孔道与参照孔道之间的通断状态，进而确定芯板层与层之间的偏移量；
[0012]当利用印制电路板测试设备确定背钻孔深度时，调整公用测试头的位置，并将印制电路板测试设备靠近印制电路板的测试模块，从而使测试干路上的公用测试头放入第一芯板或第二芯板所对应的其中一个深度测试孔道中，第二测试支路上的深度测试头放入相应的另一深度测试孔道中，从而能够通过第一指示件判断第一芯板或第二芯板上的深度测试孔道是否处于连通状态，并能够确定背钻孔的深度，进而能够通过一次试验确定芯板层与层之间的偏移量，并且能够同时连接偏移测试孔道和偏移参照孔道，或者同时连接两个不同的深度测试孔道，进而提高对芯板层与层之间偏移量以及背钻孔深度进行检测的检测效率。
[0013]进一步设置为，所述电源设置在所述测试干路上，且所述电源的第一端连接所述公用测试头，所述电源的第二端用于连接多个所述第一指示件和所述第二指示件。
[0014]进一步设置为，还包括控制开关，当所述控制开关处于第一状态时，所述第一测试支路与所述测试干路连通；当所述控制开关处于第二状态时，所述第二测试支路与所述测试干路连通；当所述控制开关处于第三状态时，所述第一测试支路、所述第二测试支路均与所述测试干路断开。
[0015]进一步设置为，所述控制开关设置在所述测试干路上，并连接在所述电源的第二端。
[0016]进一步设置为，所述第二测试支路设置有两个，且两个所述深度测试头的其中一个用于放入第一芯板所对应的所述深度测试孔道内，两个所述深度测试头的另一个用于放入第二芯板所对应的所述深度测试孔道内。
[0017]进一步设置为，所述测试干路还包括存储装置，所述存储装置串联连接在所述测试干路上，且所述存储装置用于存储检测数据。
[0018]进一步设置为，所述第一指示件包括串联连接的第一指示灯和第一蜂鸣器；
[0019]和/或，所述第二指示件包括串联连接的第二指示灯和第二蜂鸣器。
[0020]进一步设置为，还包括保护壳，所述保护壳用于容置所述电源和所述检测线路；
[0021]至少部分所述公用测试头、至少部分所述偏移测试头和至少部分所述深度测试头伸出所述保护壳。
[0022]进一步设置为，所述保护壳包括功能部和握持部，所述功能部和所述握持部沿第一方向排列，所述公用测试头、所述偏移测试头和所述深度测试头均沿所述第一方向延伸，并穿过所述功能部。
[0023]进一步设置为，所述第一指示件和所述第二指示件设置在所述功能部沿所述第一方向的一侧。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0025]图1为本申请实施例提供的印制电路板测试设备的结构示意图；
[0026]图2为本申请实施例提供的检测线路的结构示意图；
[0027]图3为本申请实施例提供的印制电路板测试设备所应用的印制电路板的结构示意图；
[0028]图4为本申请实施例提供的印制电路板测试设备所应用的印制电路板的剖视图；
[0029]图5为本申请实施例提供的印制电路板测试设备所应用的印制电路板测试模块的与第一芯板所对应部分的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、印制电路板；11、第一芯板；12、第二芯板；13、测试模块；131、偏移参照孔道；132、偏移测试孔道；133、深度测试孔道；134、补位孔道；14、背钻孔；2、检测线路；21、测试干路；211、公用测试头；212、存储装置；22、第一测试支路；221、偏移测试头；222、第一指示件；2221、第一指示灯；2222、第一蜂鸣器；23、第二测试支路；231、深度测试头；232、第二指示件；2321、第二指示灯；2322、第二蜂鸣器；24、保护壳；241、功能部；242、握持部；25、控制开关；26、电源。
[0032]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板测试设备，其特征在于，包括电源和检测线路，所述电源用于向所述检测线路供电；所述检测线路包括测试干路、多个第一测试支路和第二测试支路；所述测试干路包括公用测试头；每个所述第一测试支路均包括偏移测试头和第一指示件，所述偏移测试头用于放入偏移测试孔道，所述第一指示件的第一端连接在所述测试干路上，所述第一指示件的第二端连接所述偏移测试头；当所述公用测试头放入偏移参照孔道时，所述第一指示件用于指示所述偏移测试孔道与所述参照孔道之间的通断状态；所述第二测试支路包括深度测试头和第二指示件，所述深度测试头用于放入其中一个深度测试孔道，所述第二指示件的第一端连接在所述测试干路上，所述第二指示件的第二端连接所述深度测试头；当所述公用测试头放入另一个所述深度测试孔道时，所述第二指示件用于指示多个所述深度测试孔道之间的通断状态。2.根据权利要求1所述的印制电路板测试设备，其特征在于，所述电源设置在所述测试干路上，且所述电源的第一端连接所述公用测试头，所述电源的第二端用于连接多个所述第一指示件和所述第二指示件。3.根据权利要求2所述的印制电路板测试设备，其特征在于，还包括控制开关，当所述控制开关处于第一状态时，所述第一测试支路与所述测试干路连通；当所述控制开关处于第二状态时，所述第二测试支路与所述测试干路连通；当所述控制开关处于第三状态时，所述第一测试支路、所述第二测试支路均与所述测试干路断开。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，熊祖荣，张磊，唐耀，何为，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：